Perfiles ACHI IR6000 - PS3 y XBOX360

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achi6000
manteca
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para mi que usas un cautin punta redonda y de pobre watts y se te enfria o el gpu te absorve todo el calor del cautin o la placa lo cual hace que la malla se pegue de los pads y se los trae a mi jamas se me ha volado pads con la malla. a veces con levantar el gpu si pero pads ciegos...
Teknoelectronica
Pop Corn
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Astec escribió:yo limpio la placa a partir de 130 grados, de alli no te llevas ningun pad y tampoco no raspas el pcb, que suele pasar cuando tienes la placa muy caliente, y pasas la malla ,

saludos


Diefiero de los 130 grados, ya que los pads estan muy inestables y por lo tanto al hacer algo de presion y simplemente pasar la malla te llevas pistas

A parte no me has agradecido eh Carlos jeje por tu perfil que creamos de extraccion buuuuu

Asi me pagan mis pupilos jeje

cuidate Cabal
Teknoelectronica
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Pop Corn
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achi6000 escribió:para mi que usas un cautin punta redonda y de pobre watts y se te enfria o el gpu te absorve todo el calor del cautin o la placa lo cual hace que la malla se pegue de los pads y se los trae a mi jamas se me ha volado pads con la malla. a veces con levantar el gpu si pero pads ciegos...




Si te te van pads a la extraccion, es por que aun no estaba en fusion la soldadura

Recuerda toma bien las temperaturas y los tiempos, si no siguen este concepto basico, seguro que salen ampollas o levantan pistas (pads)


Saludos y buena suerte
Teknoelectronica
eternal_tears
Hot Gun
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Agradezco sus consejos, los voy a poner en practica.
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Astec
Reboleador
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Teknoelectronica escribió:
Astec escribió:yo limpio la placa a partir de 130 grados, de alli no te llevas ningun pad y tampoco no raspas el pcb, que suele pasar cuando tienes la placa muy caliente, y pasas la malla ,

saludos


Diefiero de los 130 grados, ya que los pads estan muy inestables y por lo tanto al hacer algo de presion y simplemente pasar la malla te llevas pistas

A parte no me has agradecido eh Carlos jeje por tu perfil que creamos de extraccion buuuuu

Asi me pagan mis pupilos jeje

cuidate Cabal
maestro maestro jajajaja :D :D :D :D

por lo menos a mi si me funciona con los 130grados, claro hasta alli es donde hecho el flux, despues de eso a los 120 grados se empieza a limpiar y quedan de lujo, probare tu consejo de nuevo de limpiar a los 100 grados a ver que tal,

bueno creo que hoy voy a tener tiempo de trabajar lo que te conte

saludos
Maquinas usadas
Achi6000 htr 390 110V, ZM5860C proximamente vamos por la 6200
ACHI 6000 /VENDIDA y logrado/ reballing exitoso xbox360 funcionando/laptops/ ps3 (2 de 5)
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convertidor de 3000W de 110V a 220V
microscopio de 200 hasta 400x


no hay nada imposible, todo es cuestion de encontrar la solucion y tener paciencia...............................
rmalive
Pop Corn
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Hola, yo también tengo muchos problemas con los pads, he pensado en retirar el exceso de estaño con la bolita de estaño con plomo en el soldador y no pasar la malla, porque al pasar la malla, desaparece algún pad.

Sigo los siguientes pasos:

Precaliento la placa a 120ºc, hecho flux, hago la bolita de estaño y la paso sin tocar la placa con el soldador a 350ºc, retiro la bolita, siempre a 120ºc la placa medidos con la sonda tocando la parte inferior, pongo flux en la malla, apollo la malla sobre la placa y voy pasando sin hacer presion ni detenerme y asi todos los pads, pero siempre se salen 2 o 3 que antes de limpiar estaban en su lugar.

¿Que pasa si no paso la malla he intento soldar el chip reboleado después de pasar la bola de estaño? Ya no sé que hacer amigos, gracias
Teknoelectronica
Pop Corn
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rmalive escribió:Hola, yo también tengo muchos problemas con los pads, he pensado en retirar el exceso de estaño con la bolita de estaño con plomo en el soldador y no pasar la malla, porque al pasar la malla, desaparece algún pad.

Sigo los siguientes pasos:

Precaliento la placa a 120ºc, hecho flux, hago la bolita de estaño y la paso sin tocar la placa con el soldador a 350ºc, retiro la bolita, siempre a 120ºc la placa medidos con la sonda tocando la parte inferior, pongo flux en la malla, apollo la malla sobre la placa y voy pasando sin hacer presion ni detenerme y asi todos los pads, pero siempre se salen 2 o 3 que antes de limpiar estaban en su lugar.

¿Que pasa si no paso la malla he intento soldar el chip reboleado después de pasar la bola de estaño? Ya no sé que hacer amigos, gracias


Hola que ta amigazo

Si no pasas la malla simplemente el chip no se va a soldar bien y se te van a juntar bolitas de soldadura

Ya que las bolitas son a la medida del pad (promedio 6 mm) y si dejas algun residuo tu bolita puede quedar mas grande

Seria bueno que colgaras un video de tu procedimiento para poderte ayudar

Pero realmente si los pasos que mencionas son correctos algo te esta fallando y me aventuro a decir que es tu cautin el que esta muy caliente o estas haciando demaciada presion en la malla

Prueba solo deslizar la malla con el cautin pero asegurate de que tu cautin este a minimo 400 grados Lead free para que no tengas que tallar en la limpieza

Haz lo que se te dice y creceras

Experiencia hasta el dia de hoy 95 xbox 360 jalando perfectamente + Laptop y ps3

Buena suerte y por aqui andamos pendientes
Teknoelectronica
rmalive
Pop Corn
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Gracias Teknoelectronica por tu respuesta, leí que diferías en precalentar a 130º, cuanto sería lo conveniente, yo lo hago a 120ºc, no sólo haré lo que me explicas sino que voy a comprar malla goot wick por si esta que tengo es de mala calidad, y además una estacion de soldado con control de temperatura digital con puntas miniola y tipo cuchilla, ya que la que uso es con potenciómetro y punta común, y según me marcas es probable que diga estar a 350ºc y no sea así, prefiero asegurarme, he trabajado mucho para lograr hacer reballing, y creo que estoy cerca, no me esperaba este inconveniente. Un abrazo amigo y nuevamente Gracias, Te aviso los resultados, tengo una compaq f500 que por lo que vi ya fué recalentada asi que necesitaré mucha suerte, no? jajajaja
Teknoelectronica
Pop Corn
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rmalive escribió:Gracias Teknoelectronica por tu respuesta, leí que diferías en precalentar a 130º, cuanto sería lo conveniente, yo lo hago a 120ºc, no sólo haré lo que me explicas sino que voy a comprar malla goot wick por si esta que tengo es de mala calidad, y además una estacion de soldado con control de temperatura digital con puntas miniola y tipo cuchilla, ya que la que uso es con potenciómetro y punta común, y según me marcas es probable que diga estar a 350ºc y no sea así, prefiero asegurarme, he trabajado mucho para lograr hacer reballing, y creo que estoy cerca, no me esperaba este inconveniente. Un abrazo amigo y nuevamente Gracias, Te aviso los resultados, tengo una compaq f500 que por lo que vi ya fué recalentada asi que necesitaré mucha suerte, no? jajajaja


Hola jeje, No es tener tanta suerte es ser precavido y estar 100 % atento a tus temperaturas (para que no se ampolle)

la malla goodwick es de las mejores pero para mi es un gasto inecesario

Yo uso unas que se llamas solderwick y me va de maravilla cuestan 1 dolar aprox (no mas)

solo pide que sea de 2mm o 2.5 mm (no mas) de grosor y con eso creeme que no te llevas pads, siempre y cuando tu cautin este bien caliente a 350, en lo personal tengo una estacion de saldado best 902d y me va de luxx

Exito y no te des por vencido que este trabajo es de mucha paciencia y una vez que lo domines veras el jugo de ganancias $$$$$$ jiji

buen dia
Teknoelectronica
rmalive
Pop Corn
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Sigo usando precalentado a 120?, o menos?
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