Perfiles ACHI IR6000 - PS3 y XBOX360

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Teknoelectronica
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rmalive escribió:Sigo usando precalentado a 120?, o menos?




100 Grados es suficiente y asi evitas que los pads esten muy flojos a la hora de la limpieza


saludos
Teknoelectronica
vecsma

Hola me agrada tu perfil logre quitar el chip de un xbox 360 sin HDMI sin problemas pero el de un xbox con HDMI no puedo, me podras pasar la configuracion de tu maquina en los de mas puntos o algun tip, solo es para comparar si tengo los mismos que tu espero tu pronta respuesta gracias.


[quote="lasertec"]Hola a todos, este es mi primer post, trabajo en Ciudad del Este - Paraguay y tengo algunas maquinas para hacer el Reballing, y pasando por el foro he visto que algunas personas tienen problemas con la ACHI IR6000 con relacion a los perfiles, lo que quiero dejar son los perfiles que a mi me han funcionado bien con relacion al XBOX360 y PS3....

Les cuento que ya trabaje con inumeras placas de los dos modelos, y todo sale bien utilizando estos perfiles, visto que cada caso es un caso, pero debe ser de ayuda en algo, al menos como referencia...

Perfil utilizado para la XBOX360


XBOX360 Lead-Free
R1 - 0.50 L1 - 85 D1 - 80
R2 - 0.50 L2 - 120 D2 - 50
R3 - 0.50 L3 - 180 D3 - 50
R4 - 0.50 L4 - 220 D4 - 50
R5 - END


Perfil utilizado para la PS3


PS3 Lead-Free
PS3 Lead-Free
R1 - 0.50 L1 - 100 D1 - 80
R2 - 0.50 L2 - 150 D2 - 80
R3 - 0.40 L3 - 200 D3 - 80
R4 - 0.40 L4 - 220 D4 - 60
R5 - END

Eston son los perfiles creados, y testados por nosotros, y conforme les digo mas arriba, me han funcionado bien.

Temperatura ambiente - 24ºC a 27ºC
Callentador de abajo - 300ºC ( visto que esta es la temperatura de la resistencia, porque el sensor esta posicionado muy cerca de la resistencia, y la temperatura que llega a la placa esta algo en torno de 160ºC a 170ºC )

Espero que les ayude en algo.

Los equipos que tenemos aca son:

IRDA T870A
ACHI IR 6000
JOVY SYSTEM RE7500
PDR-IRX310
pitv
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hola, hola, un par de consultas:
a que altura tienes los caletandores (up y down), usas placa anti-pandeo?
para soldar usas los mismos, o varia si son con o sin plomo?
Saludos y gracias por tus perfiles, los probare haber.
ACHI IR PRO-SC
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pitv escribió:hola, hola, un par de consultas:
a que altura tienes los caletandores (up y down), usas placa anti-pandeo?
para soldar usas los mismos, o varia si son con o sin plomo?
Saludos y gracias por tus perfiles, los probare haber.


No te fies de estos perfiles hay a quien si le sirven y hay a quien no

mejor trabaja en tus propios perfiles y veras que bien te va

MIra de la base antipandeo si te refieres a que a que altura yo en lo personal pondo la base de anti directamente en el precalentador y el upper lo pongo a aproximadamente 4.5cm del chip bga (menos se ampolla)

Si estas trabajando con laptop y con la base de la maquina yo utilizo en precalentado a 4 o 5 cm y el upper a 4 cm

Saludos
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pitv
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hola, respecto a los perfiles, tienes razon, pero es una orientacion a la hora de variar un perfil que te falla en algun punto.
gracias por las recomendaciones de las alturas de los calentadores, yo suelo tenerlo a menos altura.
el calentador Up a 2,5 y el down a 4cm. probare con los tuyos, para ver el resultado.
yo en este momento estoy centrado en coseguir los perfiles buenos para la ps3 ya que no estoy consiguiendo lo que quiero.
lo extraigo bien, reboleo a veces bien y otras mal, pero ya te das cuenta en el momento.
pero a la hora de soldar, no me queda bien. la prueba es que lo vuelvo a extraer y los pad del centro no se han soldado.
saludos y gracias, seguimos trabajando.
ACHI IR PRO-SC
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Teknoelectronica escribió:
pitv escribió:hola, hola, un par de consultas:
a que altura tienes los caletandores (up y down), usas placa anti-pandeo?
para soldar usas los mismos, o varia si son con o sin plomo?
Saludos y gracias por tus perfiles, los probare haber.


No te fies de estos perfiles hay a quien si le sirven y hay a quien no

mejor trabaja en tus propios perfiles y veras que bien te va

MIra de la base antipandeo si te refieres a que a que altura yo en lo personal pondo la base de anti directamente en el precalentador y el upper lo pongo a aproximadamente 4.5cm del chip bga (menos se ampolla)

Si estas trabajando con laptop y con la base de la maquina yo utilizo en precalentado a 4 o 5 cm y el upper a 4 cm

Saludos



HOla nuevamente tipico Problema de los ps3, Los 4 condensadores de las esquinas del rxs aun estan ahi en la placa o se los volaste

Si no tenia condensadores llevan una paqueña gota de estaño que es la que hace que no caiga de mas el rsx y se te peguen las bolas 1 con 1

Checa eso y tambien haste de una buena nase antipandeo por que tambien por ahi puede estar el problema que no notes que se te esta pandeando ligeramente la placa


BUena suerte
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pitv
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hola, de nuevo.
los cuatro condesadores estan, ya me cuido de no tocarlos.
la base anti pandeo, en principio esta bien. Es de tienda.
me fijare en el tema del pandeo al atornillar la placa.
a que valor sueles usar el hb, yo lo tengo a 15??
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pitv escribió:hola, de nuevo.
los cuatro condesadores estan, ya me cuido de no tocarlos.
la base anti pandeo, en principio esta bien. Es de tienda.
me fijare en el tema del pandeo al atornillar la placa.
a que valor sueles usar el hb, yo lo tengo a 15??


Yo manejo mi valor HB en 10

saludos
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pitv
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ok, voy a probar, lo comentado.
Con los resultados te digo algo.
saludos
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pitv
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hola, decir lo siguiente:
he probado la curba propuesta por vecsma, y el rsx ni se entero, es decir no se desoldo.
por consiguiente es cierto lo que dicen en este foro que a unos genial y a otros na de na. a seguir currando.
para Teckno, te parece mucho tiempo 60s en el ultimo paso de la curba??
saludos
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