UPS!!, perdon se ve que el catarron me ha afectado.Saludos
La verdad sobre el problema de la soldadura sin plomo ???
UPS!!, perdon se ve que el catarron me ha afectado.Saludos
[warnbox]NORMAS DEL FORO || NORMAS SECCIÓN COMPRA-VENTA[/warnbox][successbox]MANUALES DE SERVICIO Y ESQUEMAS PARA MÓVILES || PETICIÓN DE ESQUEMAS DE PORTÁTILES[/successbox]
[infobox]POST IMPORTANTES:
Hilo de presentaciones. ||Como poner imágenes. || Como poner vídeos.[/infobox]
[infobox]POST IMPORTANTES:
Hilo de presentaciones. ||Como poner imágenes. || Como poner vídeos.[/infobox]
Entonces podriamos agregar que ademas de hacer el reballing a los BGA, habriamos que modificar el sistema de enfriamiento, hablando de lapstops, y asi prolongariamos la vida del reballing?
Service Game haces alguna modificacion para mejorar las temperaturas de los chip de video ?
Saludos
Service Game haces alguna modificacion para mejorar las temperaturas de los chip de video ?
Saludos
Jovy RE 7500 . . . La práctica hace al Maestro ! ! !
-
MISTER CHIP
- Administrador
- Mensajes: 5469
- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
5ergio, mientras Service Game te contesta, espero tu saludo por aquí: http://www.reballing.es/viewtopic.php?f ... 2599#p2599
Un saludo.
Un saludo.
-
unitec-center
- Hot Gun
- Mensajes: 15
- Registrado: Mar Dic 28, 2010 3:10 pm
amigos me perdonan si me equiboco, la verdad no hace mucho que estoy en este proceso y no tengo la experiencia de uds, pero puedo decir que a mi parecer segun lo que he notado los laptop fallan a dos o tres años de comprados o de uso lo cual me hace pensar dos cosas, la primera no creo que el problema sea de la soldadura no podria decir que la una es mejor que la otra
todos sabemos que el problema radica principalmente en la temperatura y es algo complejo donde todo tiene que ver un poco, pero creo mas que el problema sean lo cambios de temperatura, el hecho de enfriar a 25 y luego subir a 100(grados) o mas sucesivamente proboca una cristalizacion en las particulas de la soldadura al hacerse rijida y menos flexible pierde su capacidad de espandirse y contraerse todos sabemos que los metales y demas elementos de la naturaleza tiene esta reaccion a los cambios de temperatura, como cosecuencia creo yo, al cristalizarce se rompe es quiza por eso que no es recomendable o duradero un reflow por que ya el material esta rijido esto principalmente en la soldadura "sin plomo", quiza con plomo sea mas elastica pero funde a menor temperatura lo que pone en riesgo una union en las esferas por acumulacion de calor, lo mejor seria hacer reballing con soldadura libre de plomo y se puede dar hasta un año de garantia solo que es mas complejo el trabajo obviamente por utilizar mayor temperatura en el proceso
todos sabemos que el problema radica principalmente en la temperatura y es algo complejo donde todo tiene que ver un poco, pero creo mas que el problema sean lo cambios de temperatura, el hecho de enfriar a 25 y luego subir a 100(grados) o mas sucesivamente proboca una cristalizacion en las particulas de la soldadura al hacerse rijida y menos flexible pierde su capacidad de espandirse y contraerse todos sabemos que los metales y demas elementos de la naturaleza tiene esta reaccion a los cambios de temperatura, como cosecuencia creo yo, al cristalizarce se rompe es quiza por eso que no es recomendable o duradero un reflow por que ya el material esta rijido esto principalmente en la soldadura "sin plomo", quiza con plomo sea mas elastica pero funde a menor temperatura lo que pone en riesgo una union en las esferas por acumulacion de calor, lo mejor seria hacer reballing con soldadura libre de plomo y se puede dar hasta un año de garantia solo que es mas complejo el trabajo obviamente por utilizar mayor temperatura en el proceso
El motivo delproblema original con las maquinas es que com lo ha dicho Leonidas, la soldadura que no es a base de plomo es demasiado rigida, por ende al tratar de expandirse y contraerse co nla temperatura, esta tiende mas facil a desquebrarse y si a eso le sumamos los cambios sismicos en los laptops, hay mas probabilidades de fallos.
Los fabricantes trataron de solucionar eso mediante la famosa resina, pero en mi opinion no es mas que un machete de solucion para un problema grave.
La soldadura eutectica tiene 2 particularidades,
1 es mucho mas blanda, tan blanda que con la uña la puedes deformar, esto quire decir que expande facil sin quebrarse.
2 Solda a una temperatura EXACTAde 183 grados, esto tiene la ventaja de que protege el chip al no recibir tanta temperatura y tambien al ser t emperatura exacta da la posibilidad de que todas las esferas solden bien sin que quede alguna sin recibir la temperatura que requeria.
ES TOTALMENTE FALSA la creencia de que como la soldadura eutectica solda a menor temperatura "aguanta" menos temperatura, esto es falso, ya que un laptop NI DE RIESGOS puede pasar de 70 grados, si pasa mas facil se bloquea o daña el integrado, por ende no llegan ni a la mitad de la temperatura necesaria para vovler liquida o debilitar la soldadura,, es falso que un portatil o consola pueda llegar a 200 grados como insinuaron, no tiene la mas minima posibilidad, ni siquiera encerrandolos con trapos puede llegar a eso.
La razon real es la fatga del metal que se produce con los cambios termicos en los equipos y estamos hablando de temperaturas al rededor de 60 gados, por eso es tan importante tratar de que la temperatura esté siemper al rededor de 50 grados maximo, para que el stress recibido por las esferas sea el menor posible y esto aplica a cualquier material.
Los fabricantes trataron de solucionar eso mediante la famosa resina, pero en mi opinion no es mas que un machete de solucion para un problema grave.
La soldadura eutectica tiene 2 particularidades,
1 es mucho mas blanda, tan blanda que con la uña la puedes deformar, esto quire decir que expande facil sin quebrarse.
2 Solda a una temperatura EXACTAde 183 grados, esto tiene la ventaja de que protege el chip al no recibir tanta temperatura y tambien al ser t emperatura exacta da la posibilidad de que todas las esferas solden bien sin que quede alguna sin recibir la temperatura que requeria.
ES TOTALMENTE FALSA la creencia de que como la soldadura eutectica solda a menor temperatura "aguanta" menos temperatura, esto es falso, ya que un laptop NI DE RIESGOS puede pasar de 70 grados, si pasa mas facil se bloquea o daña el integrado, por ende no llegan ni a la mitad de la temperatura necesaria para vovler liquida o debilitar la soldadura,, es falso que un portatil o consola pueda llegar a 200 grados como insinuaron, no tiene la mas minima posibilidad, ni siquiera encerrandolos con trapos puede llegar a eso.
La razon real es la fatga del metal que se produce con los cambios termicos en los equipos y estamos hablando de temperaturas al rededor de 60 gados, por eso es tan importante tratar de que la temperatura esté siemper al rededor de 50 grados maximo, para que el stress recibido por las esferas sea el menor posible y esto aplica a cualquier material.
Saludos colegas.
Interesante el tema.
Nosotros colocamos lámimas de cobre sobre el integrado y a parte de esto el fan del equipo se coloca directo de manera que siempre esté encendido.
Otras modificaciones (mejoras) como por ejemplo mantener el sistema operativo limpio y sin tantos procesos cargados hace que el procesador y demas componetes trabajen mas aliviados disminuyendo la temperatura del equipo
Espero sirva de ayuda mi comentario
Interesante el tema.
Nosotros colocamos lámimas de cobre sobre el integrado y a parte de esto el fan del equipo se coloca directo de manera que siempre esté encendido.
Otras modificaciones (mejoras) como por ejemplo mantener el sistema operativo limpio y sin tantos procesos cargados hace que el procesador y demas componetes trabajen mas aliviados disminuyendo la temperatura del equipo
Espero sirva de ayuda mi comentario
JM IR 2850 Rework Station http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=31&t=2899
JM IR 1500 Reflow Oven http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=58&t=2318
Estación Ya Xun 702
Estación Weller WS51
___________________________________________
Electrónica & Heavy Metal = Inteligencia & Potencia
JM IR 1500 Reflow Oven http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=58&t=2318
Estación Ya Xun 702
Estación Weller WS51
___________________________________________
Electrónica & Heavy Metal = Inteligencia & Potencia
The Mois escribió:Saludos colegas.
Interesante el tema.
Nosotros colocamos lámimas de cobre sobre el integrado y a parte de esto el fan del equipo se coloca directo de manera que siempre esté encendido.
Otras modificaciones (mejoras) como por ejemplo mantener el sistema operativo limpio y sin tantos procesos cargados hace que el procesador y demas componetes trabajen mas aliviados disminuyendo la temperatura del equipo
Espero sirva de ayuda mi comentario
Yo logro excelentes temperaturas (al rededor de 47 grados) sin necesidad de usar el machetazo de poner el ventilador directo, siempre me ha parecido una falta de respeto y conocimiento eso, espero no te ofendas pero hacer eso es no saber realmente la causa del problema, nunca he tenido que hacer eso y las veces que lo he ensayado para ver su uso, la temperatura no cambia, porque el problema no es de extracion de calor de la maquina, es de disipacion sobre el IC, para lo cual la lamina de cobre que usas si es muy buena solucion, siempre y cuando este 100% plana y se usa silicona basada en plata (Como artic silver 5 por ejemplo) entre el IC, el cooper shim y el cooler.
Me parece bien tu punto, tranquilo que estamos para ayudarnos, voy a buscar esa pasta termica y estaré comentando
JM IR 2850 Rework Station http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=31&t=2899
JM IR 1500 Reflow Oven http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=58&t=2318
Estación Ya Xun 702
Estación Weller WS51
___________________________________________
Electrónica & Heavy Metal = Inteligencia & Potencia
JM IR 1500 Reflow Oven http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=58&t=2318
Estación Ya Xun 702
Estación Weller WS51
___________________________________________
Electrónica & Heavy Metal = Inteligencia & Potencia
-
leonidas02
- Pop Corn
- Mensajes: 82
- Registrado: Dom Abr 03, 2011 10:07 pm
hola.. yo en las placas donde el disipador esta conectado directamente también a donde esta el procesador, ya que eso es muy mala idea lo de la placa de cobre por lo que el procesador se calienta mas que el chip de video y esto trasfiere su temperatura al chip de video y para rematarla se le hace una presión sobre el núcleo del chip pudiendo dañarlo por completo... una ahora con la pasta todas esas cosas de silver son chafas a no mas poder yo aun no logro entender porque es tan buscada :S y porque cuando le colocan pasta parece que hacen un pastel porque hasta lo copetean, esa pasta puede poner en corto componentes por lo que es conductora al tener la plata como disipador térmico.. como dice un compañero
modificar ventiladores, poner cobre y pasta silver es un machetazo solo te da un tiempo mas de vida a la placa
un buen reballing la temperatura se mantiene en 55° sin hacerle tanto al brujo, solo hace falta una buena limpieza y dejarle su goma térmica porque por algo esta ahí no crean la incoherencia de que dicen que hp diseño mas el ventilador al no tocar el chip.. esta mas diseñado pero no en lo de tocar el chip de video
yo de pasta uso una acrílica que al secarse se hace como una goma y es de color negra, se usa para la disipación de componentes de corte de metal por laser, lo malo es que no tiene nombre porque la compro por gramos
modificar ventiladores, poner cobre y pasta silver es un machetazo solo te da un tiempo mas de vida a la placa
un buen reballing la temperatura se mantiene en 55° sin hacerle tanto al brujo, solo hace falta una buena limpieza y dejarle su goma térmica porque por algo esta ahí no crean la incoherencia de que dicen que hp diseño mas el ventilador al no tocar el chip.. esta mas diseñado pero no en lo de tocar el chip de video
yo de pasta uso una acrílica que al secarse se hace como una goma y es de color negra, se usa para la disipación de componentes de corte de metal por laser, lo malo es que no tiene nombre porque la compro por gramos
-
reboliatico
- Hot Gun
- Mensajes: 23
- Registrado: Vie Abr 15, 2011 5:27 pm
El mito de la soldadura sin plomo
¿La soldadura sin plomo es mala? No. La conductividad de la aleación estaño/plata es superior a la estaño/plomo, traduciéndose en un mejor rendimiento del dispositivo soldado y una baja en la temperatura de operación. Está demostrado que la aleación sin plomo SAC305 tiene una fiabilidad igual o mayor que la SnPb.
¿Que ocurre con la soldadura sin plomo? que es MUCHO más cara que la soldadura convencional. En estaños normales (con plomo) basta con irnos a un comercio de electrónica y encontraremos carretes de estaño, desde 20 pesos hasta 200 pesos los 250 gramos. ¿Por qué esta diferencia de precio? ¿Es estaño de marca? No. No todos los estaños son de la misma calidad. Cualquiera que sepa un poco de soldadura, sabrá que no hay comparación de usar un buen estaño a uno malo de ferretería de esos que vienen en espiral que solo se pegan sin fundirse y dejan soldaduras mal acabadas
¿Cual es la diferencia de un estaño a otro? La aleación. Normalmente el estaño comercial suele tener estaño, plomo, y además cobre o plata. Los estaños de plata son MUCHISIMO más caros pero la calidad de la soldadura es infinitamente mejor.
¿Que quiere decir todo esto? que una BUENA ALEACION de soldadura sin plomo es CARA, cosa no compatible con un "costo efectivo" para algunos artículos de consumo masivo. Una maquina (sea Xbox/PS3/notebook/etc) no está mal diseñada ni mucho menos, el problema es más sencillo. USA MATERIALES DE BAJA CALIDAD, ENTRE ELLOS LAS SOLDADURAS
¿Que ocurre con estas soldaduras de baja calidad? que la aleación es deficiente lo que provoca que tenga una alta dilatación. Para que lo entendamos todos, las soldaduras "engordan" y se parten. Algo así como si nos dejamos una botella en el freezer.
¿Esto es producido por excesos de temperatura? no exactamente. La temperatura solo acelera el proceso de degradacion de la soldadura (ej: una consola Xenon falla igual por más modding que tenga, solo que falla mucho más tarde) Es un circulo vicioso: la soldadura económica tiene una mala conductividad, lo cual tranfiere corriente en forma deficiente, entonces el componente es exigido y genera mayor disipación, por ende excede la temperatura y degrada la soldadura más rapidamente
¿Por qué se arregla este problema al usar pistolas de calor o recalentando? porque dilatan las soldaduras y vuelven a hacer contacto.
¿Entonces por qué otros aparatos QUE TAMBIEN USAN SOLDADURAS SIN PLOMO no fallan? porque usan una aleación de estaño de calidad, y calidad = mayor coste, que es incompatible con el "costo efectivo" (reducción de costes)
¿La solución? Por parte del fabricante ninguna. Se prioriza el coste efectivo en lo que respecta a electrónica de consumo, o sea para usar y tirar. Respecto a la norma ROHS, no hay vuelta atrás.
¿Solución por nuestra parte? Retiramos el componente, limpiamos, preparamos la placa y bollamos con pasta de estaño sin plomo de calidad (ALPHA OL-107F de Cookson Electronics), con normativas aprobadas en nuestro país y usado por las empresas de manufactura en Tierra del Fuego.
¿Esto se puede hacer con cualquier equipo de rework? NO. La aleación sin plomo requiere de temperaturas más altas y controladas según patrones específicos. Se debe disponer de equipos de convección de aire controlado diseñados para Lead Free.
¿Que significa Convección de aire? en tecnologia de rework se utiliza (a nivel profesional) sistemas de aire caliente controlado. La utilización de este tipo de herramienta es debido a que no genera daños ni stress a componentes periféricos del chip BGA, ya que la temperatura es direccionada unicamente a la zona que se desea trabajar, por tanto no acorta la vida útil de ningún componente al no sobrecalentarlo como en los sistemas por infrarrojo, que emiten calor en forma omnidireccional.
¿La soldadura sin plomo es mala? No. La conductividad de la aleación estaño/plata es superior a la estaño/plomo, traduciéndose en un mejor rendimiento del dispositivo soldado y una baja en la temperatura de operación. Está demostrado que la aleación sin plomo SAC305 tiene una fiabilidad igual o mayor que la SnPb.
¿Que ocurre con la soldadura sin plomo? que es MUCHO más cara que la soldadura convencional. En estaños normales (con plomo) basta con irnos a un comercio de electrónica y encontraremos carretes de estaño, desde 20 pesos hasta 200 pesos los 250 gramos. ¿Por qué esta diferencia de precio? ¿Es estaño de marca? No. No todos los estaños son de la misma calidad. Cualquiera que sepa un poco de soldadura, sabrá que no hay comparación de usar un buen estaño a uno malo de ferretería de esos que vienen en espiral que solo se pegan sin fundirse y dejan soldaduras mal acabadas
¿Cual es la diferencia de un estaño a otro? La aleación. Normalmente el estaño comercial suele tener estaño, plomo, y además cobre o plata. Los estaños de plata son MUCHISIMO más caros pero la calidad de la soldadura es infinitamente mejor.
¿Que quiere decir todo esto? que una BUENA ALEACION de soldadura sin plomo es CARA, cosa no compatible con un "costo efectivo" para algunos artículos de consumo masivo. Una maquina (sea Xbox/PS3/notebook/etc) no está mal diseñada ni mucho menos, el problema es más sencillo. USA MATERIALES DE BAJA CALIDAD, ENTRE ELLOS LAS SOLDADURAS
¿Que ocurre con estas soldaduras de baja calidad? que la aleación es deficiente lo que provoca que tenga una alta dilatación. Para que lo entendamos todos, las soldaduras "engordan" y se parten. Algo así como si nos dejamos una botella en el freezer.
¿Esto es producido por excesos de temperatura? no exactamente. La temperatura solo acelera el proceso de degradacion de la soldadura (ej: una consola Xenon falla igual por más modding que tenga, solo que falla mucho más tarde) Es un circulo vicioso: la soldadura económica tiene una mala conductividad, lo cual tranfiere corriente en forma deficiente, entonces el componente es exigido y genera mayor disipación, por ende excede la temperatura y degrada la soldadura más rapidamente
¿Por qué se arregla este problema al usar pistolas de calor o recalentando? porque dilatan las soldaduras y vuelven a hacer contacto.
¿Entonces por qué otros aparatos QUE TAMBIEN USAN SOLDADURAS SIN PLOMO no fallan? porque usan una aleación de estaño de calidad, y calidad = mayor coste, que es incompatible con el "costo efectivo" (reducción de costes)
¿La solución? Por parte del fabricante ninguna. Se prioriza el coste efectivo en lo que respecta a electrónica de consumo, o sea para usar y tirar. Respecto a la norma ROHS, no hay vuelta atrás.
¿Solución por nuestra parte? Retiramos el componente, limpiamos, preparamos la placa y bollamos con pasta de estaño sin plomo de calidad (ALPHA OL-107F de Cookson Electronics), con normativas aprobadas en nuestro país y usado por las empresas de manufactura en Tierra del Fuego.
¿Esto se puede hacer con cualquier equipo de rework? NO. La aleación sin plomo requiere de temperaturas más altas y controladas según patrones específicos. Se debe disponer de equipos de convección de aire controlado diseñados para Lead Free.
¿Que significa Convección de aire? en tecnologia de rework se utiliza (a nivel profesional) sistemas de aire caliente controlado. La utilización de este tipo de herramienta es debido a que no genera daños ni stress a componentes periféricos del chip BGA, ya que la temperatura es direccionada unicamente a la zona que se desea trabajar, por tanto no acorta la vida útil de ningún componente al no sobrecalentarlo como en los sistemas por infrarrojo, que emiten calor en forma omnidireccional.