Clark escribió:Pues acabo de rebolear una presario f700 con la falla de que prendia y se apagaba , coloque bien las balls y parece que soldo muy bien pero a pesar de todo sigue igual prende gira un poco el ventilador y se apaga que podra ser ?
O sera que no se soldo muy bien utilice unas balls que en el bote vienen marcadas como .500 son las correctas?
espero me puedan ayudar
Tantas cosas pueden ser...
Chip en corto---------40 % de probabilidad
Chip Mal Soldado------40% de probabilidad
Otro Problema---------20% de probabilidad
Pues le voy hacer de nuevo el reballing mucho mas a detalle y checare el GPU midiendo el capacitor ceramico , cambiare el procesador y ya les contare muchas gracias , y veo que estas laps son un dolor de cabeza y pesima arquitectura cada dia estan peor.
Un saludo.
Tranquilo, las laptops no son un dolor de cabeza no culpemos a la pobre maquina que nos da de comer..., hay que hacer las cosas bien y ordenadamente, te puedo asegurar que ni siquiera necesitas ser tan meticuloso a la hora de alinear el chip...es solo cuestión de practica y por sobre todo paciencia.
coelectron escribió:Tranquilo, las laptops no son un dolor de cabeza no culpemos a la pobre maquina que nos da de comer..., hay que hacer las cosas bien y ordenadamente, te puedo asegurar que ni siquiera necesitas ser tan meticuloso a la hora de alinear el chip...es solo cuestión de practica y por sobre todo paciencia.
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Es que siento que lo hice bien el reballing y la alineacion tambien quedo bien sin embargo aun asi algo fallo , pero tienes razon paciencia y veremos si en este segundo reballing ya revive.
Un saludo
A mi me paso con una similar lo siguiente: Su falla inicial fue la misma, que se prendia y apagaba con los mismos sintomas, entonces le hice reballing y funciono correctamente e instale el sistema operativo, cuando estaba actualizando el antivirus,se apago y volvio a fallar con los mismos sintomas, se prendia giraba el abanico y se apagaba.
Diagnostico: chipset dañado, pero no, resulta que al retirar el chipset resulto que unas bolas no habian soldado correctamente, entonces procedi a rebolear y solde con un perfil que llevaba la temperatura hasta 217 grados como comentaron en otra liga de aqui mismo, desde ahi ya no me volvio a fallar y hasta la fecha continua funcionando ya que es de un conocido cercano.
Mi comentario es de que a veces con la temperatura de 183-187 grados para soldadura con plomo no es suficiente y requiere de mas calor para que todo el chip alcance la temperatura de reflow.
Por ultimo, tu soldadura no ha caducado? la mia esta proxima y me va a doler tirar esos botes que sobraron. checate eso.
Yo llevo mi perfil hasta 225° y lo he comprobado con 3 termometros en 3 partes dif del chip...
1 sobre el núcleo...1 sobre un costado y otro en la placa...Que este último marcaba 219° supongo que la bola estaría cerca de esa temperatura...
saludos...
A mi me paso con una similar lo siguiente: Su falla inicial fue la misma, que se prendia y apagaba con los mismos sintomas, entonces le hice reballing y funciono correctamente e instale el sistema operativo, cuando estaba actualizando el antivirus,se apago y volvio a fallar con los mismos sintomas, se prendia giraba el abanico y se apagaba.
Diagnostico: chipset dañado, pero no, resulta que al retirar el chipset resulto que unas bolas no habian soldado correctamente, entonces procedi a rebolear y solde con un perfil que llevaba la temperatura hasta 217 grados como comentaron en otra liga de aqui mismo, desde ahi ya no me volvio a fallar y hasta la fecha continua funcionando ya que es de un conocido cercano.
Mi comentario es de que a veces con la temperatura de 183-187 grados para soldadura con plomo no es suficiente y requiere de mas calor para que todo el chip alcance la temperatura de reflow.
Por ultimo, tu soldadura no ha caducado? la mia esta proxima y me va a doler tirar esos botes que sobraron. checate eso.
Saludos
No todavia no caduca mi soldadura lleva 4 meses le queda todavia algo de vida, y si puede ser la temperatura el factor de que no solde bien aun le hago su 2 reballing ya que tengo otros trabajos y estoy dejando este al ultimo para comprobar bien porque fallo o donde esta la falla.
Un saludo y me es muy util tu comentario.
Hola chicos, estoy con esta laptop y en mi primer reboleo. Estoy tratando de no tener problemas luego, así que comparto unas fotos y un video del chip con las bolas "pegadas", entre comillas porque quiero que me den su opinión porque no me parece que esten así pegadas del todo. Las veo desalineadas y no sé si luego al colocar el chip pueden acomodarse... No estoy seguro pero la estación que tengo es de 90x90 entonces, leyendo en el foro, vi que los stencils que tengo son "chicos" por así decirlo o son de calor directo. Cuando usé la estación de reballing lo hice a una temperatura de 200ºC pero no puedo determinar o saber cuál es el momento justo de que estén soldadas, alguna ayuda o consejo será bien recibida, o tendré que comprarme el ultrasonido para que cuando saque el stencil no se me desalineen o se me salgan las bolitas de estaño.
Pueden compartir una foto del etaño bien pegado?
Esas bolas no se fundieron en el "PAD" el significado de la palabra "pegada" en este caso no debe ser tomado literalmente,mas bien es una forma de demostrar que las bolillas deben fundirse en el PAD, esto lo puedes conseguir con una estación de reballing con stencils de 80 X 80 o de 90 X 90 o de calor directo dependiendo de que herramienta tengas para trabajar.
coelectron escribió:Esas bolas no se fundieron en el "PAD" el significado de la palabra "pegada" en este caso no debe ser tomado literalmente,mas bien es una forma de demostrar que las bolillas deben fundirse en el PAD, esto lo puedes conseguir con una estación de reballing con stencils de 80 X 80 o de 90 X 90 o de calor directo dependiendo de que herramienta tengas para trabajar.
Gracias por opinar en primer lugar, tengo la estación de reballing y también adquirí una estación de calor. Si fundo más con la estación de calor no se empezarán a juntar?, digo porque lo he notado y se me arma un lío tremendo después separando cada una. Ya me la eché en sacar el stencil porque la estación que tengo que es de 90x90, no sé si está bien, pero no puedo sujetar el stencil
Cuelgo un video si se puede, lo vi antes de una persona en China. Le pongo ese flux que es medio malo, luego lo cambié por uno en crema de Amtech NC-559-ASM. este último me servirá?.
Para empezar el flux se pone antes de poner las bolas antes de poner el stencil de calor directo, el flux que usas ese delta nunca lo he utilizado pero se ve que es flux liquido el cual no te recomiendo te ira mejor con el amtech...
Despues de poner el flux en el BGA, pones el stencil en su lugar y pega las dos piezas(stencil y bga) con cinta kapton, asi no se movera mas, despues pon las balls y despues de que esten acomodadas en si lugar calientas con la pistola de calor, creo que la temperatura que usas es muy poca, pues la soldadura con plomo funde a 183 grados y la libre de plomo a 217 grados segun la teoria, entonces yo te recomiendo poner tu pistola de calor a 300 grados, ya se que suena mucho pero la clave para no ampollar el bga es que cuando le apliques calor no pares de hacer movimientos en circulo o linea recta como gustes y como lo necesites, me refiero a que no te quedes estacionado en una zona hasta que se fundan las balls, simplemete sigue haciendo moviemiento y veras como empiezan a brillar, ese momento es cuando ya estan en estado liquido para pegarse al pad sigue asi, pero ojo no por mucho tiempo, hasta que todas las balls queden bien soldadas y despues a dejar enfriar..........
Para quitar el stencil despues del proceso es muy sencillo, si tienes maquina ultrasonido pues mete el chip con el stencil un minuto y veras como se despega sin problemas y si no tienes maquina simplemete mete el conjunto en un resipiente con alcohol isopropilico por unos cuantos minutos y sale igual, la diferencia de con ultrasonido a sin ultrasonido es que con el primer metodo el bga saldra totalmente limpio y con el segundo metodo tendras que darle una pasada con alcohol y un cepillo tipo dental o del que tengas a mano...........
Ojala te haya servido saludos y suerte.............
Para empezar el flux se pone antes de poner las bolas antes de poner el stencil de calor directo, el flux que usas ese delta nunca lo he utilizado pero se ve que es flux liquido el cual no te recomiendo te ira mejor con el amtech...
Despues de poner el flux en el BGA, pones el stencil en su lugar y pega las dos piezas(stencil y bga) con cinta kapton, asi no se movera mas, despues pon las balls y despues de que esten acomodadas en si lugar calientas con la pistola de calor, creo que la temperatura que usas es muy poca, pues la soldadura con plomo funde a 183 grados y la libre de plomo a 217 grados segun la teoria, entonces yo te recomiendo poner tu pistola de calor a 300 grados, ya se que suena mucho pero la clave para no ampollar el bga es que cuando le apliques calor no pares de hacer movimientos en circulo o linea recta como gustes y como lo necesites, me refiero a que no te quedes estacionado en una zona hasta que se fundan las balls, simplemete sigue haciendo moviemiento y veras como empiezan a brillar, ese momento es cuando ya estan en estado liquido para pegarse al pad sigue asi, pero ojo no por mucho tiempo, hasta que todas las balls queden bien soldadas y despues a dejar enfriar..........
Para quitar el stencil despues del proceso es muy sencillo, si tienes maquina ultrasonido pues mete el chip con el stencil un minuto y veras como se despega sin problemas y si no tienes maquina simplemete mete el conjunto en un resipiente con alcohol isopropilico por unos cuantos minutos y sale igual, la diferencia de con ultrasonido a sin ultrasonido es que con el primer metodo el bga saldra totalmente limpio y con el segundo metodo tendras que darle una pasada con alcohol y un cepillo tipo dental o del que tengas a mano...........
Ojala te haya servido saludos y suerte.............
Muchas gracias por tu recomendación cuando termine pondré los resultados de la experiencia, estaba pensando comprar un horno eléctrico de electrodoméstico para pegar las bolas, será recomendable?
P.D.: no sabía bien el uso de estos stencils que traje de China
No estoy seguro pero la estación que tengo es de 90x90 entonces, leyendo en el foro, vi que los stencils que tengo son "chicos" por así decirlo o son de calor directo. Cuando usé la estación de reballing lo hice a una temperatura de 200ºC pero no puedo determinar o saber cuál es el momento justo de que estén soldadas, alguna ayuda o consejo será bien recibida, o tendré que comprarme el ultrasonido para que cuando saque el stencil no se me desalineen o se me salgan las bolitas de estaño. 
