a comienzos de este año adquiri una estacion de trabajo el modelo SP360C Shuttle Star y que con mucho pero mucho esfuerzo aprendi a utilizarlo, porque en un comienzo no tenia los perfiles apropiados para los BGA y me salian malos, pero con el tiempo y la practica ( malogrando ya sea las placas y los chips) ya podria decir que ese tema de los perfiles de temperatura ya lo estoy mejorando, pero mi duda es lo siguiente a otros equipos necesito para tener un buen reballing, me dicen que tengo que tener un BGA heater y otros implementos mas. y es por eso que les pido a uds. quienes cuentan con mas experiencia que me recomienden algunas herramientas adicionales que me puedan ser de gran utilidad.
yo solo cuento con lo siguiente:
-Estación de Trabajo SP360C Shuttle Star
-estación de calor kada de aire caliente. (pero no es estable en la temperatura)
-Malla para quitar el estaño Goot Wick 3.5 mm
-flux en pasta Amtech NC-559
-estaño en bolitas de 0.5 y 0.6 libre de plomo sn96.5 Ag3 Cu 0.5
-cautin con punta 900M-T-K
-para limpiar solo uso pedazos de trapo blanco, pero siempre quedan las peluzas y eso creo que no es lo correcto.
-y le quito el flux con thinner acrílico (disolvente para pintura)
y a todo esto no estoy conforme como queda al final de colocarle las bolitas en el BGA porque siempre quedan peluzas del trapo la gran mayoría de las bolitas de estaño del BGA se ven como medio áspero y en otro opacos y tambien en ocasiones medio deformados y tengo que volver a echarle flux para volverlo a calentar, no se si sera por la temperatura pero yo lo caliento a 290 grados. o uds. me podrían decir cual es el mejor procedimiento para hacer esto?
espero que me apoyen y poder mejorar mi técnica del reballing.
Muchas gracias.
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