Buenas compañeros, aqui dejo este comentario por si otro colega le a pasado, llego a mis manos esta xbox 360 sin hd, a la cual el cliente ya la habia llevado con algun rey de pistola de calor! ya que le cobraron aprox 30 usd! (yo alguna vez lo hice tambien jajaja), bueno inicie el proceso de extraccion, todo ok, precalentado hasta 150°, arranco perfil, y para mi desgracia cuando la temp estaba en 216° (medido con 2 termometros externos para mas seguridad) se escucha el maldito TOCC del popcorn, intento retirar chip y ni se mueve, espero un poco mas, llega a 219° extraigo limpio todo, el maldito chip tiene 2 popcorn en la parte inferior!, y varios pads levantados en la mb, y el tono de color esta un poco mas quemado en la parte de los pads levantados!
por este caso no vuelvo a recibir consolas ya trabajadas ya que es perdida de tiempo material etc,
espero puedan comentar experiencias similares!
saludos!
PRIMER Y ULTIMO REBALL A CONSOLA YA CALENTADA!
Esto es el pan de cada dia amigo. Desgraciadamente aun hay muchas consolas ya recalentada con metodos caseros y a muchos de nosotros seguiremos enfretandonos a esos casos que muy pocas veces llegamos a tener exito ya que implicaria muchas cosas segun lo que le hayan hechos con esos metodos como por ejemplo tengamos que cambiar memorias-gpu-reparacion de pistas fragiles-placa pandeada ...etc etc etc. Como muchos sabran que el reballing es un metodo que aun esta de moda y muy pocos pueden adquirir esas maquinas y por eso seguiran aplicando reflow o hot gun sea del modo que sea como lo han ido haciendo desde hace varios años desde que comenso a presentarse las famosas luces rojas y otros errores de hardware.
¡ZM-BGA creando perfiles!
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vidrio jalisco
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creo que a varios nos a pasado esto!
algun colega que pueda compartir con el foro si han tenido algun exito con alguno de los casos que comentamos? ya sea de 100 casos 1 exito o algo de esperanza para esas pobres consolas desauciadas!
algun colega que pueda compartir con el foro si han tenido algun exito con alguno de los casos que comentamos? ya sea de 100 casos 1 exito o algo de esperanza para esas pobres consolas desauciadas!
Si te tiene un optimo perfil habra menos probabilidad de que se nos dañe el bga ya calentado. Particularmente me he enfrentado a muchas consolas tocadas y un 70% han sido exitosos y un 30% fracaso por estar muy mal reparado en otros talleres con metodos caseros.
¡ZM-BGA creando perfiles!
Tienes razon algunas consolas sin hdmi que ya vienen calentadas tienden al popcorn, mas aun no conformes de calentarlas con la pistola de aire caliente le aplican una laca por debajo del gpu la cual al estar tratando de hacerle el reballing dificulta la extraccion, aveces asta el punto de levantar los pads o dañar el gpu debido a que tenemos que usar mas temperatura de la normal.
Yo al principio me daba miedo rebolear estas consolas ya que tenia el problema del popcorn , pero depure mi perfil lo mas que pude y ahora le he hecho asta 2 veces un reballing completo a este tipo de consolas sin dañar el gpu ni placa , claro tambien depende de que tanto las calentaron anteriormente ya que aveces pareciera que el gpu solo esta esperando a ser extraido para morir.
Un saludo y trata de mejorar el perfil para no estresar tanto el GPU y tengas mas probabilidad de exito, aplicale flux amtech antes de la extraccion para facilitarla, en cuanto ala pasta termica puedes comprar de la barata solo para probar si funciono, una vez que funcione aplicas la artic silver 5 para evitar el gasto del material.
Un saludo
Yo al principio me daba miedo rebolear estas consolas ya que tenia el problema del popcorn , pero depure mi perfil lo mas que pude y ahora le he hecho asta 2 veces un reballing completo a este tipo de consolas sin dañar el gpu ni placa , claro tambien depende de que tanto las calentaron anteriormente ya que aveces pareciera que el gpu solo esta esperando a ser extraido para morir.
Un saludo y trata de mejorar el perfil para no estresar tanto el GPU y tengas mas probabilidad de exito, aplicale flux amtech antes de la extraccion para facilitarla, en cuanto ala pasta termica puedes comprar de la barata solo para probar si funciono, una vez que funcione aplicas la artic silver 5 para evitar el gasto del material.
Un saludo
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vidrio jalisco
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gracias por los comentarios compañeros, asi que hay esperanza de aun salvar estas consolas, ahora que lo dice el amigo clark, no entendia por que al momento de limpiar la mb, y el chip, me costaba tanto trabajo, rapidamente se ponia negra la punta de el cautin, aunque le pusiera bastante flux, ahora caigo que esa mentada laca era la que probocaba semejante dolor de cabeza, en cuanto a mi perfil creo que no estoy tan perdido en eso,(no tengo mucha experiencia aun en esto de reball llevo 2 xbox360 y varias portatiles, de hecho este es mi primer fallo), aqui dejo mi perfil si estoy mal por favor comenten o den sujerencias, aclaro que uso placa antipandeo,
inicio con aplicar flux liquido bajo el chip, precalentar la placa a 150°, una vez estando en ese punto arranco perfil, aumento .33° por segundo hasta llegar a 175° mantengo 40 seg,aumento a .50° por seg hasta llegar a 200° y mantengo 40seg, sigo con 1°por seg hasta 220° y mantengo 60 seg,(aclaro que no espero a que termine el perfil en cuanto se mueve espero 3 seg y vamonos para afuera!) esto lo saque de leer aqui en el foro y mis propias experiencias, donde comentan que la etapa critica es la ultima donde es cuando le llega todo el estress, por lo que trate de hacerla lo mas suave posible y sin mantener por mucho tanta temperatura!
el uper lo tengo a 3,5 cm de chip!
para el soldado me recomendaron flux loctite multicore en pasta no recuerdo el numero<<<<<! en cuanto pueda lo subo! de hecho me va muy bien con el creo yo! al momento de pegar las bolas (stencil direct heat) en 3 min a temp de 370° en tobera y perfactas y brillantes!
espero comentarios, saludos!
inicio con aplicar flux liquido bajo el chip, precalentar la placa a 150°, una vez estando en ese punto arranco perfil, aumento .33° por segundo hasta llegar a 175° mantengo 40 seg,aumento a .50° por seg hasta llegar a 200° y mantengo 40seg, sigo con 1°por seg hasta 220° y mantengo 60 seg,(aclaro que no espero a que termine el perfil en cuanto se mueve espero 3 seg y vamonos para afuera!) esto lo saque de leer aqui en el foro y mis propias experiencias, donde comentan que la etapa critica es la ultima donde es cuando le llega todo el estress, por lo que trate de hacerla lo mas suave posible y sin mantener por mucho tanta temperatura!
el uper lo tengo a 3,5 cm de chip!
para el soldado me recomendaron flux loctite multicore en pasta no recuerdo el numero<<<<<! en cuanto pueda lo subo! de hecho me va muy bien con el creo yo! al momento de pegar las bolas (stencil direct heat) en 3 min a temp de 370° en tobera y perfactas y brillantes!
espero comentarios, saludos!
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vidrio jalisco
- Pop Corn
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- Registrado: Dom Mar 13, 2011 9:03 pm
el flux es loctite multicore m00449!
saludos!
saludos!
si puedo ayudar en algo yo lo que he hecho con placas de 360 pandeadas
1° quito disipadores (por lo general a mi me han tocado dobladas hacia abajo por causa de usar pernos alternativos y su exeso de presion)
2° pongo la placa en una mesa o superficie plana
3° caliento con pistola aire caliente y cuando empieza a doblar hacia arriba quito el aire y doy precion con el mango de un destornillador pero con mucho cuidado sin que vuelva a doblar hacia abajo, ayudo a enfriar con soplador para no acalambrarse, jejeje...
4° inserto la placa moderadamente enderezada en una base de aluminio (puede ser la de la misma consola tambien) y coloco pequeños pernos que caigan por las ranuras de los tornillos de los disipadores y por la parte superior las respectivas tuercas ajustadas con golillas de presion (el torque solo lo que dan dos dedos)
5° le aplico calor (180° a 200°c,) a toda la placa nuevamente con poco aire y de una distancia de 15 cm.
repasando como si se estubiera pintando con aerografo por 3 a 4 minutos.
nota: muxo ojo con los condensadores que no se inflen...
...bueno hasta ahí bien, luego relizo reflow y diria yo que un 50% queda funcionando (pero siempre vuelven des pues de un par de meses)... para ver si se logra un mejor resultado abria que rebolarla, cosa que aún no me resulta...pero para alla vamos...
1° quito disipadores (por lo general a mi me han tocado dobladas hacia abajo por causa de usar pernos alternativos y su exeso de presion)
2° pongo la placa en una mesa o superficie plana
3° caliento con pistola aire caliente y cuando empieza a doblar hacia arriba quito el aire y doy precion con el mango de un destornillador pero con mucho cuidado sin que vuelva a doblar hacia abajo, ayudo a enfriar con soplador para no acalambrarse, jejeje...
4° inserto la placa moderadamente enderezada en una base de aluminio (puede ser la de la misma consola tambien) y coloco pequeños pernos que caigan por las ranuras de los tornillos de los disipadores y por la parte superior las respectivas tuercas ajustadas con golillas de presion (el torque solo lo que dan dos dedos)
5° le aplico calor (180° a 200°c,) a toda la placa nuevamente con poco aire y de una distancia de 15 cm.
repasando como si se estubiera pintando con aerografo por 3 a 4 minutos.
nota: muxo ojo con los condensadores que no se inflen...
...bueno hasta ahí bien, luego relizo reflow y diria yo que un 50% queda funcionando (pero siempre vuelven des pues de un par de meses)... para ver si se logra un mejor resultado abria que rebolarla, cosa que aún no me resulta...pero para alla vamos...