A ver, os explico.
- Utilizo una Achi IRPro SC
- Gel Flux Kingbo tipo RMA-218 (me venia con la maquina)
- Placa Xbox 360 phat con hdmi
Mi curva es la siguiente
r1. 0.50 l1.80 d1 50
r2. 0.50 l2.120 d2 50
r3. 1 l3 180 d3 50
r4 1 l4 220 d4 50
r5. end
Precalentador 210
Temperatura ambiente: 25º
echo el flux gel alrededor del chip y por encima
coloco la cinta plateada alrededor de la cpu y la termocupla pegada con la cinta tocando la cpu
mantengo la placa que llegue a 200 en precalentador
enciendo el perfil, cuando llega a 220, espero unos 25 segundos y sin apartar el superior miro a ver si se mueve el chip, y nada, continuo esperando hasta la alarma, el chip sigue sin moverse.
Cuando aparto el calentador superior puedo comprobar que uno de los chips que tiene la cpu encima se ha desoldado, pero la cpu no se puede despegar.
¿Alguien sabe donde cometo el fallo?
Un saludo y gracias de antemano
Se desueldan chips integrados en cpu antes de extraer la cpu
saludos aparentemente tienes problemas con el tiempo en las rampas 3 y 4, demasiado tiempo de exposicion a esas temperaturas, es mi humilde opinion
"Todos somos ignorantes, lo que sucede es que no todos ignoramos las mismas cosas"
Ok, muchas gracias, ahora mismo lo pruebo y cuento el resultado.
¿Crees que bajar el tiempo de las dos ultimas fases a 30?, o sigue siendo mucho?
Pero una duda me surge, si bajo los tiempos de las dos ultimas fase sy no cambio nada mas..., seguira sin desoldarse la cpu no?
Un saludo
¿Crees que bajar el tiempo de las dos ultimas fases a 30?, o sigue siendo mucho?
Pero una duda me surge, si bajo los tiempos de las dos ultimas fase sy no cambio nada mas..., seguira sin desoldarse la cpu no?
Un saludo
Scotle-HR460C BGA
Ok, el problema de soltarla esta solucionado, era que el precalentador tenia que subirlo mas, lo puse a 300 y ya no he tenido problemas para soltarlo,
Mi problema ahora viene en que no soy capaz de quitar todo el estaño que sobra en el slot donde va la cpu, quito las bolas mas gordas, pero quedan lineas de estaño que no soy capaz de quitar ni con la malla.
El integrado se soltaba por el flux encima de la cpu.
Mi problema ahora viene en que no soy capaz de quitar todo el estaño que sobra en el slot donde va la cpu, quito las bolas mas gordas, pero quedan lineas de estaño que no soy capaz de quitar ni con la malla.
El integrado se soltaba por el flux encima de la cpu.
Scotle-HR460C BGA
ok esta bien en cuanto al uso de la malla es cuestion de practica y pulso, es decir debes usarla aplicando flux previamente, y con mucho cuidado desplazarla por todo el socket con el cautin a una temperatura entre 350 y 380 (ojo dependiendo de la potecia), cuidado con eso, 
"Todos somos ignorantes, lo que sucede es que no todos ignoramos las mismas cosas"
tranquilo jarko eso pasa por la falta de practica, tomate un tiempo para leer, en el foro hay mucha informacion al respecto aca te dejo un hilo el cual estoy seguro que te va ayudar mucho http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=2&t=2127
"Todos somos ignorantes, lo que sucede es que no todos ignoramos las mismas cosas"