Ayuda urgente.

[nomellamojavier]

ok muchisimas gracias por ese post, ya lo habia leido, de ahi es de donde he sacado toda la info y el valor para desoldar ahora recapitulando segun lo descrito en tu mensaje anterior te suplicaria que por favor me dedicaras un minuto mas i me corrigieras
1.- enciendes la maquina unos minutos antes para que caliente
2.- posicionas la tarjeta madre (pcb). ojo dependiendo del tipo debes usar base antipandeo por los menos

en la achi ir6000 no me han enviado ninguna base mas que la de la foto supongo que las barras de acero debere ponerlas en el centro de la placa para que no se pandee cierto el precalentado es para calentar toda la placa o solo la parte baja de el chip de video?, pues de ser asi entonces no habria problema en poner las barras esas centradas con la placa..

3.- debes colocar un multimetro que mida temperatura con la termocupla a un lado del bga a extraer.
ok esto si me quedo claro la termocupla y el multimetro para una "segunda opinion"

4.- comienza el precalentado y aplicas flux a los lados del BGa, para cuando tu meltimetro supere los 100º el flux comenzará a activarse
ok me hago de otra duda que no el flux es para soldar?? y en este paso no lo que pretendo es desoldar? disculpa mi ignorancia pero ya he buscado en el foro para que sirve el flux y me topo con eso que es para soldar :s


5.- ahora es cuando vas a correr o ejecutar tu perfil, que es para el calentador superior.
ok todo bien hasta aca ...
6.- acá está más amplio http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=30&t=1828
7.- los demás es tarea de la pericia y el interés que tengas en aprender.

[nomellamojavier]

y un ultimo favor, tienes alguna imagen de como deberia quedar un chip y una mother board desoldada con exito? solo es para guiarme y saber como voy y si mi primer chip aun sirve o no gracias y saludos nuevamente

[lead]

vamos a ver nomellamojavier el proceso de reballing muy a pesar de que tengamos el mismo modelo de maquina, nunca va ser igual en cuanto a perfiles se refiere e incluso en la manera de hacerlo. no obstante se cumplen con pasos o procedimentos esencialmete básicos para poder lograrlo, trataré de enunciartelos a continuación.

1.- enciendes la maquina unos minutos antes para que caliente
2.- posicionas la tarjeta madre (pcb). ojo dependiendo del tipo debes usar base antipandeo por los menos en la achi ir6000
3.- debes colocar un multimetro que mida temperatura con la termocupla a un lado del bga a extraer.
4.- comienza el precalentado y aplicas flux a los lados del BGa, para cuando tu meltimetro supere los 100º el flux comenzará a activarse
5.- ahora es cuando vas a correr o ejecutar tu perfil, que es para el calentador superior.
6.- acá está más amplio http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=30&t=1828
7.- los demás es tarea de la pericia y el interés que tengas en aprender.

si algo me faltó, la excusa es el cansancio, pero igual la idea es ayudar

PD: antes de empezar con el trabajo de aprender debes tomar dos cucharadas de "jarabe de paciencia"

gracias esa parte ya es entendida y he leido ese post, mi pregunta es cuando se corre el perfil que uno ha de haber creado ejemplo el perfil es el siguiente
R1= 0.45 L1 =85 D1= 60
R2= 1 L2= 140 D2= 60
R3= 1 L3= 185 D3= 45
R4= end
hb 10
ah y al = 350

aqui mi duda damos star el boton verde de la maquina empieza a correr el perfil, termocupla de la achi ya colocada al lado del gpu y la del tester externo aja hasta alli todo bien, ahora mi pregunta cuando empieza a correr R1 desde alli el precalentador em pieza a calentar por debajo de la tarjeta ok, entonces dicho precalentador sigue calentado o precalentando hasta cual rampa? esa es mi pregunta si dicho precalentador sigue mientras R1, R2, R3 Y R4 fin, van calentando el superior o el precalentaminto es solo hasta la primera rampa ahy esta la duda si se precalienta durante todo el perfil o es durante una sola rampa. hacer el perfil lo entiendo lo que no entiendo si precalentar termina exactamente en una rampa o al final cuando la maquina pita. o es ambos al par .

[Calor_IR]

saludos amigos, nomellamojavier el flux permite que las soldaduras en electronica se realizen de manera más rápida y mejor calidad, permitiendo de esta manera no exponer los componentes a altas temperaturas durante mucho tiempo para evitar su afectación, por esa razón es recomendable usarlo en los procesos de reballing , en este caso al momento de la extracción del bga; y más aún cuando nuestro calentador superior es infrarojo. espero dea de utilidad

[Calor_IR]

amigo lead el precalentamiento es y debe ser durante todo el proceso, la razón simple es, por que sí perdemos temperatura en la parte inferior del pcb, estaríamos obligados a mantener durante mayor tiempo el calentador superior sobre el bga, exponiendolo a riesgos,

[achi6000]

amigo lead el precalentamiento es y debe ser durante todo el proceso, la razón simple es, por que sí perdemos temperatura en la parte inferior del pcb, estaríamos obligados a mantener durante mayor tiempo el calentador superior sobre el bga, exponiendolo a riesgos,

asi se explica enseñeles a estos muchachos

[lead]

amigo lead el precalentamiento es y debe ser durante todo el proceso, la razón simple es, por que sí perdemos temperatura en la parte inferior del pcb, estaríamos obligados a mantener durante mayor tiempo el calentador superior sobre el bga, exponiendolo a riesgos,

y como determinar o lograr que se mantenga durante el proceso este precalentamiento

[Calor_IR]

hacinedo una buena programación del pirómetro que controla el calentador infrarojo inferior

[lead]

hacinedo una buena programación del pirómetro que controla el calentador infrarojo inferior

ok para placas de laptop mi precalentamiento manual tarda 6 minutos para llegar a 150 grados en ese instante ah y al marca 315 grados el controlador contronix

[zhyzura]

@ nomellamojavier

Me he quedado con una duda al ver tus fotos...

colocaste cinta de aluminio o cinta kapton para disipar el calor alrededor del chip vga ??

lo pregunto por como veo que se desprendio una calcomania de la tarjeta madre.

saludos