Problema Soldar CHIP a Placa

[Dages]

Buenas tardes:

¿Qué tal andamos? Os llevo leyendo y aprendiendo como no, desde hace tres meses, tengo una ACHI IR 6000, he estado haciendo prácticas lentas con paciencia y todo va bien, casi todo.

A ver si me podéis ayudar, extraer los chips: no hay problema salen bien sin quemarse, retirar soldadura, limpiar, colocar bolas, soldar las bolas, todo perfecto, después de varias pruebas todo me sale perfecto, excepto la parte más tonta, porque veo que a nadie le pasa y que me tira todo el trabajo abajo.

Soldar el chip a la placa, parece que está soldado, pero no da señal o da corto (enciende y apaga) Me ocurre con todos, no creo que estén todos los chips mal, asi que me lleva a pensar, que pueda ser las soldaduras ya que, además de esto, cuando vuelvo a levantar el chip, parece que hay algunas bolitas intactas como si se hubieran soldado a la placa. ¡Ah! y la orientación del chip también está bien.

Uso antipandeo, el chip no está abombado, ni marrón, ni nada extraño, lo único que uso un flux marca "Kingbo" el que me regalaron con la máquina, ya que, de aquella no tenian existencias del de la marca Amtech para comprar, he visto que es el que utilizáis muchos.

¿A alguien le ha ocurrido algo parecido?

[spoiler=]La curva que utilizo actualmente para soldar es:

Precalentado de la parte inferior a 250

Step1 0.85 110 40
Step2 1.00 135 40
Step3 0.50 170 40
Step4 0.50 218 60
Step5 0.50 183 30
HB 20
END[/spoiler]

Gracias, os lo agradezco, un saludo

PD: Espero que no sea el flux...

[robando]

tienes q detallar mas tu proceso si es manual o automatico definitaba mente el flux es importante para q las bolas queden en su punto mejor dicho brillante antes de soldar a la placa.

[Dages]

Buenas tardes robando:

Es un proceso automático, una vez que está caliente la placa por el calentador inferior, la pongo el calentador superior y corro la curva, hasta que pare, voy regulando la altura del calentador superior en cada paso, cada vez que alcanza la temperatura asignada lo acerco un poco al chip, llegando a estar al final a unos 3cm del chip, para que en el penúltimo paso, caliente en 3cm a 218º, aunque, la temperatura máxima registrada por la sonda, que está pegando al chip, han sido de 205º.

Antes toda la curva la hacía desde esa misma distancia, 3 cm, desde el principio del proceso, hasta el final. También llegué a aplicarle menos calor ya que la curva llegaba a 183º de máxima y se mantenia durante 50s, llegando a ser la temperatura máxima registrada por la sonda de 170º.

Ahora que lo mencionas, no todas las bolas me quedan brillantes, sí un alto porcentaje (95%), pero alguna casi siempre queda mate, sé que no queda bien soldada, pero esperaba que una vez puesto el chip en la placa, terminase por soldarse fielmente al pad.
Después de soldar las bolas al chip, limpio todo el flux sobrante.
¿Han de quedar el 100% de las bolitas brillantes?

A la placa la he llegado a aplicar de todo para soldar el chip: flux gel transparente amarillento (el que he comentado), pasta de soldar anaranjada (marca... no se sabe), otro flux marca JBC líquido transparente (el que uso para desoldar el chip).
En cuanto a la cantidad, una fina capa de flux (es decir, todo cubierto con lo mínimo necesario, digamos manchando la placa), hasta ésta última prueba, que puse una capa más generosa, (sigue siendo fina pero con un poco de volumen), por si se llegaba a evaporar antes del proceso de soldado. Hay algo que hago mal.

Me pasa independientemente de tamaño del chip, aunque casi todas las pruebas han sido de chips con bolas de 0.6mm.

Gracias por contestar, ¡un saludo!

[robando]

hola amigo, lo primero que tienes q solucionar es el flux comprate esta marca amtech nc-559 asm.

aproposito de donde eres.

[Dages]

Buenas tardes robando:

Intentaré solucionar el problema del flux, he de localizar un distribuidor fiable, porque, he visto, que muchos venden el amtech falso y volvería a estar en las mismas. No imaginaba que un flux de mala calidad pudiera ocasionarme estos problemas, suponía que había un mínimo de calidades aunque fuesen copias chinas. Aunque, viendo la pegatina de precaución del bote, que pone "State of Colifomia", me hace pensar, que realmente el flux es muy malo.

Suponía que pudiera ser el flux o las bolas de soldadura, uso las comunes, marca PWTC, bote opaco y tapón blanco.

Localizaré el flux y realizaré las pruebas.

Gracias por responder, un saludo.

PD: Soy de León, España.

[acmegeforce]

Bueno hermano te comento que me a pasado cuando estaba aprendiendo como tu me pasaba lo mismo sacaba los integrados y sin abombarse y se ven bien fisicamente pero si se les aplica mucho calor sufren internamente deberias testiar el BGA haber si ese es tu problema, recuerda que debes tener el IR a una altura de 3 cm para no saturar el integrado, tambien sobre el flux te recomiendo que cuando vallas a pegar el BGA pongas un poco de flux en la placa pero solo un poco para ayudar a el estaño a soldar mejor practica y comenta saludos

[Dages]

Buenos días acmegeforce:

Vigilaré la extracción, aunque casi nunca lo bajo más de unos 5cm, lo justo para poder usar la ventosa y agarrar el chip. En cuanto al flux, siempre pongo un poquito en la placa, pero me decanto más por la conclusión a la que he llegado con "robando", que un flux de mala calidad mejor usarlo para otros fines, no para reballing.

Cuando tenga el flux nuevo, empezaré de cero.

Gracias por contestar, un saludo.