Saludos
Porcentaje de retorno en llamas!!!
Me alegro de que no te haya dado niguno problema chipset.
Saludos
Saludos
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- coelectron
- ReballingAdicto!!
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- Registrado: Dom Nov 08, 2009 2:19 am
Coincido con esta teoria, ya que lo que hace levantar mas temperatura al chip es la perdida de conductividad, esto es debido a los "falsos contactos del GPU con el Board"-- caraculo -- escribió:Hola buenas
Tonterias y mas tonterias esto parece barrio sesamo.
Para testear una consola basta con meterle una sonda y medir la temperatura ya que cada reballing que hagais sera diferente y con diferentes curvas.
Ami con una hora sin ningun juego pogo la mano en la consola y ya se si funcionara bien es muy facil porque no se calienta si se calienta hay fallos en el porceso de reballing.
Meterle 24h seguidas a una consola diseñada para estar encendida 2 horas al dia es una burrada, lo unico que conseguis asi es quitarle vida de esa consola, como ya digo es suficiente una hora o una sonda encima del disipador del gpu, creo que por logica es mas facil de comprovar si en realidad funciona a temperatura adecuada o no asi se save que si se calienta volvera y sino no volvera, hacer las pruevas con consolas nuevas y las que reparais y vereis las diferencinas de temperaturas
un saludo
- coelectron
- ReballingAdicto!!
- Mensajes: 1722
- Registrado: Dom Nov 08, 2009 2:19 am
jajjaajaja perdon pero me causa mucha gracia esta traduccion, no se si tomar esto o dejar la original en ingles jajajjaa, ahora entendi menos lo que dijo Vgame, perdon me tente...siempre he probado con la serie NBA 2k, ya que esta en juego ... todo lo que he xbox reparada luego dejar que la NBA jugó para 24 horas
- Thulsa_Doom
- Reboleador Extremo
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- Registrado: Lun Ago 24, 2009 3:24 pm
Alguien ha probado en limpiar los pads del chip y de la placa con ultrasonidos, al igual por muy bien que hagan el reballing si los pads están un poco oxidados, tan poco que ni se note, el estaño no se agarrará adecuadamente y por ahí vendrán los problemas.
otra cosa que leí más a tras es que alguien tenía problemas al revolear el chip en el horno ya que se movían las bolas, eso me pasaba a mi al no utilizar el flux adecuado para ello, desde que utilizo flux especial para las bolas y lo aplico en la cantidad adecuada, ya no tengo problemas
otra cosa que leí más a tras es que alguien tenía problemas al revolear el chip en el horno ya que se movían las bolas, eso me pasaba a mi al no utilizar el flux adecuado para ello, desde que utilizo flux especial para las bolas y lo aplico en la cantidad adecuada, ya no tengo problemas
Si cada vez que se dice manteca, dios mata un gatito, no os preocupéis, en el callejón de al lado de mi edificio hay un contenedor de basura que por las noches está lleno
ZM5860C
Horno de reflujo casero con un control fabricado por mi en evolución
ZM5860C
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- MISTER CHIP
- Administrador
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Opino lo mismo Thulsa_Doomhttp://www.reballing.es/viewtopic.php?f=2&t=136 Ahí dejo un link a un hilo sobre una máquina que nos están preparando.Thulsa_Doom escribió:Alguien ha probado en limpiar los pads del chip y de la placa con ultrasonidos, al igual por muy bien que hagan el reballing si los pads están un poco oxidados, tan poco que ni se note, el estaño no se agarrará adecuadamente y por ahí vendrán los problemas.
Un saludo.
Yo me he pillado una cubeta pequeña para los IC's, aun no me puedo permitir la gorda.Thulsa_Doom escribió:Alguien ha probado en limpiar los pads del chip y de la placa con ultrasonidos, al igual por muy bien que hagan el reballing si los pads están un poco oxidados, tan poco que ni se note, el estaño no se agarrará adecuadamente y por ahí vendrán los problemas.
otra cosa que leí más a tras es que alguien tenía problemas al revolear el chip en el horno ya que se movían las bolas, eso me pasaba a mi al no utilizar el flux adecuado para ello, desde que utilizo flux especial para las bolas y lo aplico en la cantidad adecuada, ya no tengo problemas
Me va bien pero con el isopropilico le cuesta un pelin, me han dicho que le meta Cillit Bang una vez y luego limpiar bien con isopropilico y que quedan de muerte.
Saludos.
Despues de rebolear un xenon he probado jugar durante 1 hora SIN HDMI con bioshock y la temperatura del gpu de un xbox 2006 no pasa de los 62 grados centigrados teniendo la consola modificada los fan a 12V y con las X eliminadas a cambio de tornillos y un fan extra ventilando en frente del disipador del CPU + artic silver 5. No se que me dicen ustedes. No deberia dañarse mantiendo la temperatura por debajo de los 65 grados no ? o si .?
¡ZM-BGA creando perfiles!
- MISTER CHIP
- Administrador
- Mensajes: 5469
- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Dado que los fluxes que usamos se licuan a partir de los +/- 50 ó 60º. Si soldaste con Flux el BGA y no lo retiraste (el flux), este puede convertirse en dielectrico con unas horas de calentamiento y formar arco entre las bolas. De este modo la consola retornará siempre a "boxes".chipset escribió: No se que me dicen ustedes. No deberia dañarse mantiendo la temperatura por debajo de los 65 grados no ? o si .?
Además que, cuando limpiamos la PCB tras retirar el BGA, también es conveniente un baño de ultrasonidos con líquido especial. De este modo eliminamos restos de Fluxes de la limpieza y oxidaciones de los pads.
Un saludo.
Gracias por responder.En este caso tienes razon misterchip ya que anteriormente dejaba resto de fluxes al soldar el bga y luego de un buen soporte tecnico de la ACHI y la ayuda de los foros me han asesorado en retirar el resto del flux y asi lo fui haciendo.MISTER CHIP escribió:Dado que los fluxes que usamos se licuan a partir de los +/- 50 ó 60º. Si soldaste con Flux el BGA y no lo retiraste (el flux), este puede convertirse en dielectrico con unas horas de calentamiento y formar arco entre las bolas. De este modo la consola retornará siempre a "boxes".chipset escribió: No se que me dicen ustedes. No deberia dañarse mantiendo la temperatura por debajo de los 65 grados no ? o si .?
Además que, cuando limpiamos la PCB tras retirar el BGA, también es conveniente un baño de ultrasonidos con líquido especial. De este modo eliminamos restos de Fluxes de la limpieza y oxidaciones de los pads.
Un saludo.
¡ZM-BGA creando perfiles!
¿Como lo retirais? me refiero a que sin usar una super máquina de Ultrasonidos.chipset escribió:Gracias por responder.En este caso tienes razon misterchip ya que anteriormente dejaba resto de fluxes al soldar el bga y luego de un buen soporte tecnico de la ACHI y la ayuda de los foros me han asesorado en retirar el resto del flux y asi lo fui haciendo.MISTER CHIP escribió:Dado que los fluxes que usamos se licuan a partir de los +/- 50 ó 60º. Si soldaste con Flux el BGA y no lo retiraste (el flux), este puede convertirse en dielectrico con unas horas de calentamiento y formar arco entre las bolas. De este modo la consola retornará siempre a "boxes".chipset escribió: No se que me dicen ustedes. No deberia dañarse mantiendo la temperatura por debajo de los 65 grados no ? o si .?
Además que, cuando limpiamos la PCB tras retirar el BGA, también es conveniente un baño de ultrasonidos con líquido especial. De este modo eliminamos restos de Fluxes de la limpieza y oxidaciones de los pads.
Un saludo.
Saludos.

