Hola, la pregunta es ¿Cómo recupero un mother curvado?
(Suponiendo que se nos ha curvado a nosotros o ya vino de otro service así.)
Me ha sucedido que una pequeñísima desviación hace que el que reballing sea imposible. Ya que el chip se suelda inclinado, mas de un lado que del otro, etc,etc. O directamente hace que el mother no funciones y solo sea por eso.
Tengo entendido que para evitar la curvatura o pandeo tengo que atornillarlo a una estructura que no permita que se deforme.
Pero, como hago para recuperar los que ya estan mal?
saludos y gracias.
¿Cómo recupero un mother curvado y/o un chip curvado?
Bueno en ese caso debe haber un error en los calculos de tus perfiles, se obvio que el pandeo se debe a la exposición del pcb al altas temperaturas durante mucho tiempo, pues para las portátiles no existen (por ahora) bases antipandeo, puesto que las extracciones del los bga (gpu,northbrige ó southbrige) no ofrecen mucha resistencia, y menos aún con al maquinón que posees.
Trata de hacer un chequeo a tus perfiles, sin lugar a dudas el problema está ahí.
Trata de hacer un chequeo a tus perfiles, sin lugar a dudas el problema está ahí.
"Todos somos ignorantes, lo que sucede es que no todos ignoramos las mismas cosas"
Si no remueves todo el epoxy rojo o negro que se alojan debajo del bga obviamente creeras que se estara tardando en extraerse el chip y por esa razon la placa y el bga se exponen a altas temperaturas mas aun si se prolonga el tiempo generando el pandeo en el chip y en la pcb llegando al punto de extrarse ya muy tarde con la posibilidad que el gpu se ampolle o se dañe internamente y tambien por mas que el chip este vivo puede averiarse por el mismo pandeo del propio chip.
PD: Hay algunos soportes antipandeo universales que suelen fabricarse a criterio de cada quien de modo que puedas cuadrar en cada agujero de la pcb y sosteniendolo por tornillos y asi podrias trabajar con mas seguridad.
PD: Hay algunos soportes antipandeo universales que suelen fabricarse a criterio de cada quien de modo que puedas cuadrar en cada agujero de la pcb y sosteniendolo por tornillos y asi podrias trabajar con mas seguridad.
¡ZM-BGA creando perfiles!
Gracias por las recomendaciones.
Los perfiles térmicos los ajusto dentro de las especificaciones y recomendaciones del fabricante de la máquina, y del estaño, (temperatura y tiempos). Por lo que puede ser una posibilidad que se produzca el pandeo por esta causa, pero no considero que pueda ser la principal causa debido a que no estoy tan errado. (aunque tal vez me equivoco)
COn respecto al epoxi, ese no es mi caso ya que lo extraigo bien, sin problemas. Y los tiempos estan programados.
Lo que si debo probar es una base como dice chipset a ver que resultados obtengo.
Mientras seguiré probando....
gracias.
Los perfiles térmicos los ajusto dentro de las especificaciones y recomendaciones del fabricante de la máquina, y del estaño, (temperatura y tiempos). Por lo que puede ser una posibilidad que se produzca el pandeo por esta causa, pero no considero que pueda ser la principal causa debido a que no estoy tan errado. (aunque tal vez me equivoco)
COn respecto al epoxi, ese no es mi caso ya que lo extraigo bien, sin problemas. Y los tiempos estan programados.
Lo que si debo probar es una base como dice chipset a ver que resultados obtengo.
Mientras seguiré probando....
gracias.