Hola chicos, esoy hartito de la ps3, no se que hago mal ya que cuando limpio con la malla, siempre me llevo algun pad, o en este caso se me ha despegado el verde que hay en la placa base, os pongo la foto para que lo veais, he de decir que apenas aprieto la malla sobre la placa.
Algun consejo de como hacerlo????
Por experiencia en otros campos, eso pasa cuando el soldador tiene mucha temperatura, tanta que saltar el barniz verde, pero por lo que me parece ver en la imagen, todo es la misma pista, por lo que no creo que pasara nada a la hora de soldar el BGA, todo en este caso claro.
Me alegro maquina, si al final me pillo la jovy, ya tendras un amigo nuevo por el msn que por cierto, me parece que hace mucho tiempo ya te tenia, pero no se si te cambiaste de msn.
todavia tengo el mismo, jejejejjeje
siempre lo he tenido, muchas gracias lobezno.
Por lo que veo, los viejos amigos siempre estan ahiiiiii!!!ejejejjeej gracias
Cuando tengo que limpiar los pads lo que hago es lo siguiente. Primero retiro el BGA, luego aplico flux, con estaño comun en hillo, hago una bolita y la voy pasando por las pistas, de modo de que vaya recolectando el estaño de los pads. Al hacer esto verais que la cantidad de estaño en los pads es mucho menor. Esto hace que gastemos menos malla desoldadora, y al mismo tiempo que sea una tarea mas facil. Luego de hacer esto, limpiamos, aplicamos mas flux y pasamos la malla. Recomiendo crear un patron para hacerlo, es decir, o por sectores, o por lineas o lo que sea, pero ir haciendolo de modo prolijo. Una vez terminado, limpiamos bien y listo.
Por mi experiencia os diré que el resultado también depende mucho de la malla empleada.
Hay mallas que son una mier** y otras que son una maravilla.
Además las hay que llevan incorporado flux, y se nota.
pirilla escribió:Por mi experiencia os diré que el resultado también depende mucho de la malla empleada.
Hay mallas que son una mier** y otras que son una maravilla.
Además las hay que llevan incorporado flux, y se nota.