despegar chip de laptop es lo mismo que pegarlo

[achi6000]

pregunto cuando yo despego por ejemplo un chip en una laptop es decir despego el chip con un parametro X ya que es libre de plomo el estaño cuando viene original. ahora cuando yo pegue el chip con esferas de plomo y estaño se usa el mismo perfil o ahy un perfil especifico al pegar las esferas porque yo veo que si pongo el mismo perfil que cuando lo despegue se derrite demasiado y el chip queda la soldadura espaturrada.me explico es igual despegar un chip llibre de plomo que uno con plomo y estaño se usa el mismo perfil

[lobezno]

Creo que te hace mucha falta la lectura del foro, eso es algo muy tratado.

No puedes usar el mismo perfil por que el estaño con plomo,funde a menor temperatura que el estaño sin plomo, es algo muy básico y que esta muy explicado.

Saludos

[salviano_sss]

Algo me hace pensar que achi6000 es el mismo usuarios baneado compumpak. Saludos!!!

[d´queso]

OK seamos positivos y pacientes ... repreguntando lo del colega:
La colocación del chip de nuevo en la placa se hace con el perfil de PTN? ya sea con o sin plomo según sea el caso? ... o se programa un nuevo PTN a menor temperatura? .. se me hace que para soldar el chip ya no es necesario licuar completamente la soldadura por tanto debe haber una temperatura intermedia solo para que pegue ...

[lacerdasuntzu]

Echa un vistazo a esta tabla

[d´queso]

Hmmmmuy ilustrativo amigo ... supuse correctamente ... pienso que no se necesita más que un poco de ablandamiento para que solde cada esfera con la ayuda del flux.