pues ya te comento yo
simplemente el problema es que no hay un contacto total entre RSX y disipador, tan solo contactan con el disipador las 4 esquinas del RSX nada mas
a mi ya me paso con dos consolas y al amigo martinbrudge tb alguna vez le ha pasado
nose si a alguien mas le pasa esto......
saludos
edit: te he puesto la 2º imagen como adjunto para que la puedas descargar
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Ya entendí lo que quieres decir. A mi entender, las cuantro esquinas untadas de pasta térmica, no me determina que esas esquinas esten en contacto con el disipador. Para mi, las cuatro esquinas son las que menos contacto tienen con el disipador. Porque puede ser, que el disipador este tan plano o tan liso que solo hace falta un poco de pasta térmica. Lo que te quiero decir, es que en el centro, puede ser que no hay espacio ni para un cabello y por tal motivo por más pasta térmica que tu pongas, esta se saldra por los bordes hasta que no quede nada en el centro. Un ejemplo para que me entiadas mejor, es como tratar de presionar una gota de agua entre dos pedazos de cristales, la gota de agua saldrá por los bordes de los cristales.
Espero que entiendas lo que trato de decir.
Durocoro escribió:las cuantro esquinas untadas de pasta térmica, no me determina que esas esquinas esten en contacto con el disipador.
tienes que ver la foto para que veas que el centro del rsx no toca el disipador, porque lo unico que esta manchado del disipador al retirarlo son las 4 esquinas del disipador, el centro esta perfectamente limpio.....
en cuanto a la pasta yo siempre intento hacer la capa lo mas fina posible para que la pasta termica sea mas eficiente
porque no te descargas el .rar con la imagen que adjunte en el mensaje anterior?
Q tal, no se me habia ocurrido eso de la grieta o fisura en las bolas, muy buen dato... lo que si me parece raro es que tuve un caso que me llego solo para cambiarle la pasta termica, cuando se la cambio me da ylod, la desarmo y le pongo menos y me anda bien pero se me aceleraban los ventiladores, la desarmo devuelta y me da ylod, y por ultimo le pongo muy poco y me anda devuelta, la entregue asi no sabia que hacer... Abrazo!
Q tal, no se donde podes conceguir, pero tendrian que ser como las que vienen arriba de los 2 chips que no son el gpu y el cpu, de color negro de ese grosor 3mm. Podes probar a sacar unas que vienen en la parte de atras de color naranja, vienen 5 y las podes usar para eso, luego, si hace contacto, las sacas devuelta y las pones donde hiban. Creo que la idea es que una vez que haga contacto y que "pegado" las saques y la armes como estaba antes. Abrazo!
martinbunge escribió:Creo que la idea es que una vez que haga contacto y que "pegado" las saques y la armes como estaba antes.
supongo que al quitar las gomas vovlerian a perder el contacto con lso disipadores....... a l o mejor se pueden meter un papel doblado a 3 mm de grosor, nose si el calor que esto provoque puede ser un inconveniente para su correcto funcionamiento en el futuro......
de todas formas tengo que encontrar el porque no contactan bien con su montaje normal...
1 saludo
edit:
martin tu entiendes ingles??? este post nos puede interesar http://community.us.playstation.com/thr ... 5&tstart=0 estan hablando sobre nuestro problema, lo que pasa que yo no entiendo mucho ingles... he leido casi todo pero en realidad no me estoy enterando de mucho xD hablan tb sobre cambiar los tornillos por otros que podrian ayudar a evitar el falso contacto
Q tal, lei el post que pusiste y es muy interesante. Basicamente tienen el mismo problema que nosotros. Primero uno dice que le cambio los tornillos por estos http://www.hexcrews.com/a.p.-m4x18-sock ... screw.aspx y le funciono, ya que los que le vinieron con la play son muy largos y llegan al fondo sin hacer mucha presion. Tambien dicen que esos tornillos son muy duros y que no se "strippean", es decir, que sus trazos no se falsean de tanta presion. Por el otro lado, tambien proponen usar "washers" o arandelas, para que el tornillo quede un poco mas corto y por lo tanto haga mas presion, pero dicen que hay que tener mucho cuidado con eso porque si haces mucha presion podes falsear los trazos del dicipador y no del tornillo, y ahi no hay vuelta atras! Otro usuario probo todo lo de antes y dice que no le soluciono el problema, que lo soluciono poniendole una muy pequela gota de pasta termica, y dejandola que se esparza con la presion del dicipador. Por ultimo, otros hablan de cambiarle el "heatsink", los dicipadores por los de otro modelo, por ejemplo los de cechg por cechh o algo asi entendi. Los thermal pads que me pasaste segun lo que entiendo reemplazan la pasta termica no? o se usarian como te dije yo atras de los chips? Creo que lo mas interesante es probar hechar una gota de pasta termica y deja que se esparza sola, y probar lo de la arandela para que haga mas presion. Espero que te sirva, Abrazo!
Como dice martin es la forma correcta de poner la pasta térmica. Pero la gota de pasta térmica debe de ser más o menos de 10mmx10mm por 2mm de alto. Esta pasta se debe de dispersar por todo el BGA. Has la prueba para determinar si en el centro del RSX hay contacto, si el RSX no tiene pasta térmica despues de esta prueba, eso nos indicará que el RSX si tiene contacto en el centro. Pero si despues de la prueba tiene pasta térmica en el centro, esta debe de ser muy minima para que realmente el RSX esté en contacto con el centro.
