1.los puntos adhesivos de las esquinas del chip; tal vez impidan el despegue.
2. la temperatura del bottom heat.
Aunque voy a revisar bien la primera, me inclino porque la temperatura de fondo no es suficiente ya que en teoría el pegante se ablanda antes que las soldaduras ... revisando el manual de ACHI IR PRO no veo perfil PTN o algo así para el fondo .. desde que lo estoy probando lo tengo predeterminado en 210ºc; sin embargo su recorrido tiene altibajos y tiempos, como los PTN del upper heat.
Alguna recomendacion al respecto antes de iniciar las pruebas de aumento de temperaturas y regulación del setting del bottom heat?
