hola amigos, bien al igual q creo q todos, tambien he sufrido eso.... gpu nuevo, gpu dañado.... y no lograba entender como, si sacaba un gpu lo reboleaba, y funcionaba, con todo el calor que habia recibido, extraccion,soldado bolas estaño, nuevamente calor para soldarlo... el gpu funcionaba sin problema, como podria ser que un gpu nuevo, con solo un periodo de calor, ya no funcionara....?? bueno, hay 2 posibles causas, la priumera es que el gpu ya viene dañado d efabrica, podemos comprobar eso midiendo la impedancia del mismo, aqui en el foro esta como medirlo, la segunda es que la mayoria de esos chips, no soportan mas de 18o grados, por mas de un minuto y medio calor top heat!!, .. no hay problemas con darle calor con el pre!!, he estado haciendo pruebas con exito, digamos que estoy haciendo reballing, solamente con el pre!!, si ya se que suena medio estúpido, pero creanme, que si lo estoy haciendo... considero que mi maquina es bastante exacta en la temperatura, asi que creo que lo que comentare, seria mas o menos la realidad, de todas formas quien quiera provar, pues eso, vaya probando,..porq mis temperaturas no seran o si las mismas suyas, ya que mi maquina es casera... pero la idea es mas o menos esta:
1)..Tenemos el gpu nuevo con estaño/plomo.., sigan el consejo de compupasion, unten flux en un vidrio, y hagan contacto con el gpu en el, eso les dara una minima capa de flux en cada bolita de estaño!!
2) Con la placa en la maquina y sin colocar el gpu aun, comenzamos a precalentarla hasta los 100 grados!!
recien ahi untamos una capa fina de flux en la placa/pads
3) colocamos el chip/gpu, lo alineamos y dejamos seguir el pre hasta los 160 grados, aunq no lo crean , ya veran que se empieza a derretir el estaño.
4) Encendemos el top heat y completamos el proceso, sera cuestion de un minuto maximo,a veces menos y ya esta!!!!
El proceso se basa en que me puse a pensar y dije quien suelda algo un cable o cualquier soldadura con el soldador frio y lo deja ahi hasta que se empiece a calentar y derrita el estaño??
nadie verdad??, todos calentamos el soldador para recien proceder a soldar ,bueno esto se basa en eso, al poner el chip en la placa ya calinete, acortamos el tiempo,de exposicion calor/chip y el soldado se hara mas rapido, y necesitaremos exponer el chip menos tiempo al calor. la idea sigue siendo , que el estaño se derrita, no que se de calor arriba del chip, me explico??
ya he comprobado, de hecho abri un post, en que el chip soporta mas temperatura abajo que arriba, lo comprueban cada vez que sueldan las balls , se le debe dar con la estacion de aire, unos 390 grados, para que funda el estaño, ....
intenten eso mismo ,por el mismo tiempo con la misma estacion encima del chip--- y me cuentan que pasa..jeje
Bueno, mi experiencia es esa, ya llevo unas cuantas xbox, reparadas con chipo nuevo, he aumentado el % de gpu nuevos que funcionan,. aun e s muy pronto para ver si vuelven por problemas de soldaduras malas , mal soldado etc
pero no me ha regresado ninguna desde hace 2 meses q empece con esta tecnica,
Esto es solamente, mi experiencia, para nada es una guia a seguir, .. de hecho muchos pensaran q es algo estupido jaja ya que s e sale de toda tecnica de reballing, convencional, practicamente s e hace reballing con el pre, jeje
en fin tomenlo o dejenlo, pero ahi mi experiencia
salutte!!
