Hola tenemos una maquina ZX-CP300 , y hemos hecho infinidad de Reflow y Reballing a placas sobremesa y portatiles y siempre han salido a un 90% las reparaciones, el caso es que llevamos unos meses reparando PS3 con averia de luz amarilla, y a veces hacemos reflow y reballing y salen adelante, y en muchas ocasiones, siguen con la misma averia, hacemos reballing con plomo y siguen con la misma averia, usamos siempre el mismo perfil y mismo tecnico , que soy yo, que puede estar pasando , de por que unas salen y otras no? en general las placas estan sin ,manipular y no estan pandeadas por lo cual , podria ser un problema de RSX , pero llevo como unos 10 intentos en 10 placas diferentes , reballing y reflow y siguen con la misma averia inicial, supongo que el perfil sea correcto puesto que sale el chip de forma suave sin estropear ningun pad.
Muchas gracias de antemano.
Ayuda por favor-Problemas con Reballing
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martinbunge
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Q tal, dejas los condensadores en las esquinas del chip en su lugar a la hora de resoldar? puede ser tambien que en alguna parte del proceso le estes dando mucho calor al chip y lo quemes... mas no se me ocurre. Abrazo!
Achi IR6000
he probado a ponerlos siempre y otras pruebas sin ellas, pero mismo resultado, sueldo sin base antipandeo como no sea eso, nose estoy loco ya, la maquina termina con un ciclo de 700 segundos llegando progresivamente a 230 grados.
martinbunge escribió:Q tal, dejas los condensadores en las esquinas del chip en su lugar a la hora de resoldar? puede ser tambien que en alguna parte del proceso le estes dando mucho calor al chip y lo quemes... mas no se me ocurre. Abrazo!
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martinbunge
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Q tal, debe ser eso entonces, que no usas base antipandeo entonces no suelda en el centro... Abrazo!
Achi IR6000
Si explicas el proceso que realizas, se te podrá ayudar mejor.
Saludos
Saludos
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Bueno pues os cuento nuestro proceso:
Primero colocamos la placa base en el maquina, con las barras de abajo y la cruzeta en el medio para que la placa este bien asentada por debajo, le damos al programa, empieza de desde 0 a 232 grados paulatinamente y abajo con un precalentado continuo , la tobera de abajo esta llegando a unos 200º
cuando termina el programa tocamos el chip y vemos que se mueve con soltura, en esta operacion usamos siempre los mismos fluxes amtech 559, el RXS sale perfectamente, la sensacion es de que todo llega bien al punto de fusion, el chip se retira lo pongo en una base precalentadora y lo limpiamos normalmente con flux y malla, la placa igual, ponemos otro programa de precalentado y limpiamos la placa, nunca se nos estropearon ni pad de la placa ni nodos del chip, una vez todo limpio rebolamos el chip con bolas con plomo de 0,60mm calentamos las nuevas bolas con una capa de flux y queda todo brillante, hubicamos el chip con los condensadores en cada esquina, siempre bien hubicado al milimetro, y ponemos el programa 1 de nuevo, la placa esta sujeta por los lados y con otras pequeñas barras sujetamos algo los lados laterales, la plca en el proceso tiende a levantarse algunas veces medio milimetro de la zona centro,( es donde mas me rraya , pero no siempre dependiendo de la placa ) luego cuando termina el proceso baja en segundos, supongo que sea ese el pande que me comentais no?
antes de terminar el proceso movemos el chip con un par de toques pero suavemente para que asiente todo, dejamos enfriar por debajo de 40 grados y sacamos placa siempre con mucho cuido de manipulacion, probamos sin apretar las cruzetas para descartar roturas en montaje.
Y unas veces funcionan y muchas mas no, ultimamente estan funcioando dentro de lo poco que salen mas los reflows , que el reballing, por cierto cuando haces reflow o reballing antes de terminar moveis con ligeros toques el rsx para asentar bien las bolas?
Muchas Gracias de antemano.
Primero colocamos la placa base en el maquina, con las barras de abajo y la cruzeta en el medio para que la placa este bien asentada por debajo, le damos al programa, empieza de desde 0 a 232 grados paulatinamente y abajo con un precalentado continuo , la tobera de abajo esta llegando a unos 200º
cuando termina el programa tocamos el chip y vemos que se mueve con soltura, en esta operacion usamos siempre los mismos fluxes amtech 559, el RXS sale perfectamente, la sensacion es de que todo llega bien al punto de fusion, el chip se retira lo pongo en una base precalentadora y lo limpiamos normalmente con flux y malla, la placa igual, ponemos otro programa de precalentado y limpiamos la placa, nunca se nos estropearon ni pad de la placa ni nodos del chip, una vez todo limpio rebolamos el chip con bolas con plomo de 0,60mm calentamos las nuevas bolas con una capa de flux y queda todo brillante, hubicamos el chip con los condensadores en cada esquina, siempre bien hubicado al milimetro, y ponemos el programa 1 de nuevo, la placa esta sujeta por los lados y con otras pequeñas barras sujetamos algo los lados laterales, la plca en el proceso tiende a levantarse algunas veces medio milimetro de la zona centro,( es donde mas me rraya , pero no siempre dependiendo de la placa ) luego cuando termina el proceso baja en segundos, supongo que sea ese el pande que me comentais no?
antes de terminar el proceso movemos el chip con un par de toques pero suavemente para que asiente todo, dejamos enfriar por debajo de 40 grados y sacamos placa siempre con mucho cuido de manipulacion, probamos sin apretar las cruzetas para descartar roturas en montaje.
Y unas veces funcionan y muchas mas no, ultimamente estan funcioando dentro de lo poco que salen mas los reflows , que el reballing, por cierto cuando haces reflow o reballing antes de terminar moveis con ligeros toques el rsx para asentar bien las bolas?
Muchas Gracias de antemano.
lobezno escribió:Si explicas el proceso que realizas, se te podrá ayudar mejor.
Saludos
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martinbunge
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Q tal, en primer lugar nunca hice eso de mover con ligeros toques el rsx para asentarlo, nunca se me ocurrio y ahora pienso que seria medio riesgoso que se te cruzaran algunas bolas en el centro y no te des cuenta, pero como decis algunas te funcionaron... Por el otro lado sin base antipandeo la placa pandea en el centro de donde va el rsx, generalmente haciendo cortos en las esquinas y dejando las bolas del centro sin contacto. De esto te das cuenta cuando lo retiras y ves que no hicieron contacto. Una de las soluciones que vie cuando pasa esto en el foro es lijar no se con que tipo de lija los bordes del rsx, de modo de dejar las bolas del centro que sobresalgan sobre las bolas de los bordes, creo que te puede servir. Cualquier cosa comenta los resultados. Abrazo!
Achi IR6000