Hola mi nombre es Emanuel y escribo desde Argentina Les escribo desde Argentina, les comento que tengo la siguiente maquina http://www.zeph.com/bgarework_stations_ ... repair.htmel problema que estoy teniendo es que la mayoria de las veces cuando pongo el chip los equipos no me levantan, yo calculo que es por un tema de temperatura, les cuanto como lo hago yo y uds. me dicen en que me estoy equivocando
Desoldar
Precalentador a 150 Grados, tarda 2 minutos en llegar a los 150 y luego la dejo 1 minuto mas.
Luego pongo el la parte de arriba en 230 Grados pero cuando llega a 205 Grados el chip ya sale esto es a los 90 segundos de prendida la parte de arriba
Soldar las Bolitas
Para los modelos que llevan 0.5 uso el stencil pegado al chip y caliento con el stencil puesto, ya que se me mueven muchas bolitas si lo caliento sin la matriz puesta. Y la caliento de la siguiente manera.
Precalentador a 150 Grados, tarda 2 minutos en llegar a los 150
Luego pongo el la parte de arriba en 205 Grados cuando llega apago, saco el stencil pongo un poco mas de flux y vuelo a repetir este proceso.
Soldar
Precalentador a 150 Grados, tarda 2 minutos en llegar a los 150 y luego la dejo 1 minuto mas.
Luego pongo el la parte de arriba en 195 Grados cuando llega lo dejo 10 segundos y la apago.
Indudablemente algo estoy hacinado mal porque son muy pocas las veces que me salen andando los GPU que estoy sacando son GF 7300go.
Desde ya muchas gracias
Algunas Dudas sobre temperaturas
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MISTER CHIP
- Administrador
- Mensajes: 5469
- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Muy rápido me parece a mi que calientas. Pienso que esa máquina tiene la potencia adecuada por lo que comentas.
Quizá debieras precalentar sólo hasta los 100º o 120º y tardar unos segundos más en llegar a fusión tras situar el calentador superior.
Por otro lado, me intriga si usas soporte antipandeo.
Tu método de pegar las bolas no me parece correcto. Pienso que no es nada conveniente recalentar dos veces las bolas. Como tampoco me parece correcto calentar el BGA sin retirar la plantilla, pues esta se deforma y porque no calientas correctamente todo el componente.
... Sólo son unas opiniones. No estaría de más los comentarios de los demás usuarios sobre tu método.
Creo que has hecho una buena compra.
Un saludo.
Pd: Esperamos tu saludo de llegada en: http://www.reballing.es/viewtopic.php?f ... 2716#p2716
Quizá debieras precalentar sólo hasta los 100º o 120º y tardar unos segundos más en llegar a fusión tras situar el calentador superior.
Por otro lado, me intriga si usas soporte antipandeo.
Tu método de pegar las bolas no me parece correcto. Pienso que no es nada conveniente recalentar dos veces las bolas. Como tampoco me parece correcto calentar el BGA sin retirar la plantilla, pues esta se deforma y porque no calientas correctamente todo el componente.
... Sólo son unas opiniones. No estaría de más los comentarios de los demás usuarios sobre tu método.
Creo que has hecho una buena compra.
Un saludo.
Pd: Esperamos tu saludo de llegada en: http://www.reballing.es/viewtopic.php?f ... 2716#p2716
Ante todo Gracias Mister Chip por tu respuesta, voy a probar con el precalentador a 120Cº pero estan bien las temperaturas hasta donde voy para soldar tanto las bolitas como el BGA ? si alguien tiene una curva de temperatura agadeceria si la puede postiar, por otro lado con las bolitas 0.6 puedo ponerlas sin la malla, pero con las 0.5 se me mueven mucho y a la larga se terminan pegando por eso primero caliento con la malla puesta, ¿ alguientiene algun truco para que esto no me pase ?
Saludos
Saludos
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MISTER CHIP
- Administrador
- Mensajes: 5469
- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Quizá el secreto esté en pegar las bolas con la máquina de aire caliente y usar la mínima película de Flux sobre el BGA.
Un saludo.
Un saludo.
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MISTER CHIP
- Administrador
- Mensajes: 5469
- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
En mi caso pongo la temperatura sobre los 380º en la tobera y el flujo de aíre se asemeja a un aliento (nº 27/100)
Otro punto importante es hacerlo con boquilla mediana o sin boquilla. Yo hasta ahora lo hago quitando la boquilla. Pero no digo que sea lo ideal.
Un saludo.
Otro punto importante es hacerlo con boquilla mediana o sin boquilla. Yo hasta ahora lo hago quitando la boquilla. Pero no digo que sea lo ideal.
Un saludo.
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caraculo
hola
pues yo pienso que la máquina que tienes es bastante cara, debe de llevar para hacer una buena rampa, si en esa máquina no haces rampa por eso no te funciona bien, creo que deberias de ponerte en contacto con los del zelp. para que te aconsejen sobre una buena rampa, ya te digo que es diferente a la jovy y la achi.
es otro tipo de trabajo diferente al que aqui la gente esta acostumbrada a trabajar ya que las de aki son de ir y la tuya es aire por eso calienta tan rapido es un virtud y tambien sino sabes utilizarla es una gran desventaja.
de las zelp: Todavia no hay muchos usarios que la tengan, nadie habla mal de ellas, yo tengo un conocido que tiene una pero no ha logrado nada con ella y la vendió, yo pienso que es buena máquina pero solo sirve para cosas pequeñas ya que no esta preparada para recibir placas grandes por el diametro de su calentador inferior.
asi tambien po los pandeos en placas grande por no llevar un soporte adecuado
un saludo
pues yo pienso que la máquina que tienes es bastante cara, debe de llevar para hacer una buena rampa, si en esa máquina no haces rampa por eso no te funciona bien, creo que deberias de ponerte en contacto con los del zelp. para que te aconsejen sobre una buena rampa, ya te digo que es diferente a la jovy y la achi.
es otro tipo de trabajo diferente al que aqui la gente esta acostumbrada a trabajar ya que las de aki son de ir y la tuya es aire por eso calienta tan rapido es un virtud y tambien sino sabes utilizarla es una gran desventaja.
de las zelp: Todavia no hay muchos usarios que la tengan, nadie habla mal de ellas, yo tengo un conocido que tiene una pero no ha logrado nada con ella y la vendió, yo pienso que es buena máquina pero solo sirve para cosas pequeñas ya que no esta preparada para recibir placas grandes por el diametro de su calentador inferior.
asi tambien po los pandeos en placas grande por no llevar un soporte adecuado
un saludo
Última edición por caraculo el Mar Jun 26, 2012 9:15 am, editado 1 vez en total.
Gracias por tus consejos, ya me estoy llevando mejor con la maquinay el porcentaje que saco funcioando ya es mas grande, lo estoy haciendo asi: precalentador 2 minutos tarda en llegar a los 150Cº luego le mantengo a 150 otro minuto, ahi prendo la parte de arriba hasta 205Cº que tarda en llegar 1 minuto mas aproximadamente en los 205Cº lo mantengo 20 segundos, apago y enfrio. hasta ahora de esa fue la manera que mas me salieron andando.
Igualmente un 40% no me salen funcionando, pero tengo la duda si los chipset que saco estan en buenas condiciones, ¿ hay alguna forma de chequiar si el chipset esta bueno o no ?
Saludos y se aceptan todos los consejos.
Gracias Misterchip por lo de soldar con la estacion de aire me dio mucho resultado y s mucho mas facil solo hay que poner muy poco flux.
Igualmente un 40% no me salen funcionando, pero tengo la duda si los chipset que saco estan en buenas condiciones, ¿ hay alguna forma de chequiar si el chipset esta bueno o no ?
Saludos y se aceptan todos los consejos.
Gracias Misterchip por lo de soldar con la estacion de aire me dio mucho resultado y s mucho mas facil solo hay que poner muy poco flux.
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MISTER CHIP
- Administrador
- Mensajes: 5469
- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Puse que la tobera la ponía a 240º cuando en verdad la pongo a 380º... Lamento el error.
Un saludo.
Un saludo.
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compupasion
- Reboleador Extremo
- Mensajes: 554
- Registrado: Dom Mar 28, 2010 6:00 pm
Hola a todos, soy nuevo aqui.
Yo tambien tengo por ahora varios problemas con la fiabilidad de los reworks.
Mirando muchos perfiles encontre uno que pone que a 250ºC se daña el chip fisicamente, Otras curvas indican que para sn/pb el tiempo a partir de 183ºc no superan los 50 seg. para los libre de plomo llegan al minuto a la temp. liquida que serian 219ºC, La temp. max para PB esta en los 225ºC y para los pb-free muy cerca de la destruccion del BGA package(el chip).
Gracias a dios se pueden hacer los reflow a menos temperatura en los pb-free, porque me pone de los nervios cuando se acerca a los 240ºC. Por ahora contrasto la temp. de la estacion con un termometro externo infrarrojo.
Por otro lado Hotgun, los reballing que yo sepa se hacen con el stencil puesto y se lo remueve luego con alcohol, se limpian y siguen como nuevos. Si tienes stencils de acero(que no se sueldan a las bolitas) y bolitas de calidad no se traban ni nada, eso si debes verificar que el stencil quede perfectamente centrado y poner poco flux, Luego yo le doy con una pistola de aire caliente, en teoria al alcanzar todo el chip a 183ºc empiezan a a comodarse y soldarse.
un abrazo!!!
Yo tambien tengo por ahora varios problemas con la fiabilidad de los reworks.
Mirando muchos perfiles encontre uno que pone que a 250ºC se daña el chip fisicamente, Otras curvas indican que para sn/pb el tiempo a partir de 183ºc no superan los 50 seg. para los libre de plomo llegan al minuto a la temp. liquida que serian 219ºC, La temp. max para PB esta en los 225ºC y para los pb-free muy cerca de la destruccion del BGA package(el chip).
Gracias a dios se pueden hacer los reflow a menos temperatura en los pb-free, porque me pone de los nervios cuando se acerca a los 240ºC. Por ahora contrasto la temp. de la estacion con un termometro externo infrarrojo.
Por otro lado Hotgun, los reballing que yo sepa se hacen con el stencil puesto y se lo remueve luego con alcohol, se limpian y siguen como nuevos. Si tienes stencils de acero(que no se sueldan a las bolitas) y bolitas de calidad no se traban ni nada, eso si debes verificar que el stencil quede perfectamente centrado y poner poco flux, Luego yo le doy con una pistola de aire caliente, en teoria al alcanzar todo el chip a 183ºc empiezan a a comodarse y soldarse.
un abrazo!!!
Estacion: Hacky 4000 -AZP