Que tan dificil es reboleado de Socket AMD S1 638

[aprendiz]

Excelente informacion muchas gracias Domingo............

Que estes bien.............

[LAF]

Amigos, aquí les dejo mas información sobre este socket; http://support.amd.com/us/Processor_TechDocs/31839.pdf , espero les sea útil, Saludos a todos !

[laptech]

la vdd que es todo un show todo esto de hacer reflow al soket del microprocesador bien estoy con que are una prueba solo que tengo mis dudas veo k mencionan rampas de 25° pero por cuanto tiempo debe ser esta rampa?y cual es el limite de temperatura los 217°? y con el soket cubierto o sin proteger?


saludos

[Martet]

Amigos, en mi caso logre reemplazar varios sockets, solo que la china que me los vendio, se los encargue leaded, y la muy picara me los mando con esferas de 0,6, lo que hace muy dificultoso que se suelden, ya que la altura del propio socalo impide que se suelde facilmente con esa altura, se comprende??? Hoy lo que hice, fue limpiar un socket de los que retiro habitualmente y pude hacerlo, hay que hacerlo con mucho cuidado, primero retirando con cuidado lo mas grueso, y luego, con ayuda de flux, hay que quitarlo con la cinta de cobre (para desoldar), utilizando la punta, y tratando de ir picoteando sobre cada pad, se entiende??? si lo hacemos apoyando la malla desoldadora, el platico se derrite. Una vez hecho esto, con el stencil, coloque las esferas de 0,75, las solde, y luego de hacerlo, coloque mas flux, para hacer lo que suelo hacer habitualmente con los BGA´s, que es volver a calentar con mas flux, para qeu queden bien brillosas las esferas..... pero en ese momento, la esfera se escurrio para la parte de abajo
Me queria cortar un huevo y picarlo en juliana (espero que me perdonen por mi lenguaje), ya que tarde un rato, pero bueno, no es imposible hacerlo, ojo.

[laptech]

mi primer intento fallido de hacer reflow a un soket

[aprendiz]

Hola laptech................

Debes ver la huella termica de tu ceramica, que sea pareja en toda la zona que calienta, checa que los termopares estan midiendo bien la temperatura, en pruebas yo saque un soquet con un limite de 265°C, no se deformó, de la placa solo me lleve un pad pero por desesperado que fui..............

Por cierto mi maquina es por aire...........


saludos y suerte...............

[laptech]

si el detalle k al ponerle pausa ala makina no lo agarro no me serciore que se quedara estatico solo k un cliente me distrajo y se me fue la onda de la tarjeta se fua alos 235°medidos con fluke 62 pero io creo k fue x 2 min

[MISTER CHIP]

Hola Malvarez, existe perfiles para estos casos, pero no se pueden exponer aquí(normas del foro).

Te hago esta cita dmingo para comentarte que según las normas no se pueden solicitar perfiles (eso se sabe)... Ahora bien, si alguien quiere exponer sus perfiles sin que nadie se lo solicite, puede hacerlo sin problemas.

En cuanto al tema de este hilo... He probado a extraer el zócalo de la CPU con el chip puesto y me ha salido sin problemas en todos los intentos (unas cinco veces). Sin ampollas ni en el chip como en el propio zócalo... No se si es lo correcto, pues no he vuelto a soldar (solo eran pruebas en placas desahuciadas)... Espero que sirva este comentario.

Un saludo.

[tuxtos]

el problema es que estan usando maquina de IR para quitar o realizar reflow en el socket, deberan hacerlo por areas de calor de menos a mas y controlado.

Si lo haces con maquina de aire no se estropea niuno solo y es muy facil quitarlos.

rebolearlos no se puede por el plastico que lleva , osea si limpias con la malla desoldadora seguro te lo cargas, es por eso que se deben reemplazar.

por eso dss-lap lo hace facil al igual que yo usa maquina de aire en su upper heater.

saludos...

[DSS-LAP]

Correctisimo TUXTOS, olvidé ese pequeño detalle, ya he cambiado muchos incluso 2 en CQ40, es más la última fue una CQ42, que el socket se le rompió al boludo de mi cliente, porque quiso cambiar el cpu u arruinó el tornillo, lo pasó de largo ya la parte superior del zocalo no se movía, encargue 2 en china porque estaban medios caros, llegaron lead free, y los soldé sin problemas, anduvo a la primera, eso sí la temperatura del superior sube de a 25° lleva 7 etapas, y dura 5 min, el perfil, placa bien caliente a 140° la placa, y perfectamente nivelada para evitar el pandeo...

Es lo mismo que un chip, pero con IR no tengo idea, no conozco ese tipo de máquinas

saludos