Pegar el Nozzle a la placa?

[kitychip]

Muchisimas gracias ReyesSuper,tres milimetros y la placa no pandea nada en absoluto,ayer pude entregar finalmente un reballing y hoy estoy haciendo mas para entrega,llevo 3 placas de dv6000 y una de v3000 y no esta pandeada para nada.El chip queda perfecto sin ningun baile de ningun lado.Mil gracias amigo,ahora lo que voy a checar es la temperatura de la laptop para ver si mi perfil es el correcto.Estoy fundiendo plomo a 200 y retiro el upper y cuando llega a 190 apago la maquina porque enfria demasiado rapido y retiro la placa a los 10 minutos y dejo que se enfrie a temperatura ambiente.Al rato checo que temperaturas tengo y te sigo platicando.

[reyessuper]

ok, me alegro de que te empiece a funcionar todo correctamente....

[coelectron]

Yo diría que la separación hay que tenerla en cuenta mas con el nozzle de arriba que con el de abajo ya que el nozzle inferior trae 4 "dientes" en las 4 esquinas que hacen las veces de separación.

[DSS-LAP]

Buenas, no conozco la shuttle, pero mi ZM no tiene regulador de altura para el inferior, enconces solo regulo el superior y lo pongo a una distancia de 1,5mm a 2mm...En realidad como el nozzle tiene una rejilla lo que hago es ponerlo a una distancia de 1mm sobre el núcleo del BGA en el caso de un nVidia o ATI, pero en el caso de uno encapsulado como el Intel 82801 este está a 2mm. He notado que para los chips Grandes como el 7600 o el GM45 si lo pongo muy abajo sale ampollado. Debo ponerlo a unos 2,5mm y utilizando el mismo perfil, o sea no subo temperatura sino que agrego 5 a 10 seg por etapa de curva...

saludos