reflow, bueno o malo?

[martinbunge]

Q tal, como andan todos? como mucho se comenta en los servicios tecnicos de ps3 y x box los que hacen reballing ofrecen una solucion definitiva al lado del reflow, el cual declaran que es un medio muy malo para la consola ya que estresa los chips y no dura mucho.
Por el otro lado, leyendo el foro veo que casi todos a la hora de saber si el rsx esta bien dicen de hacer un reflow al mismo, lo cual me lleva a preguntarme si es bueno o malo? o que precauciones toman cuando hacen reflow? porque la verdad es una buena herramienta para saber si es el cpu o el rsx el que esta dañado, u otra cosa... Les agradeceria mucho su ayuda, abrazo!

[martinbunge]

gracias por responder! el reflow lo haces con la achi entonces? lo voy a probar, a mi si me ha funcionado hacer reballing con plomo en mi ps3 pero como decis dicipa menos el calor y el ventilador se acelera mas, por otro lado con lead free es mucho mas dificil. El resto de las ps3 no me funcionan no se si hice algo mal o a veces los capacitores del cell se me vuelan, o hace falso contacto los chips con el dicipador, no se que podria ser. Igualmente gracias por la ayuda. Abrazo!

[martinbunge]

Gracias por responder! lo voy a tener en cuenta eso de la sensibilidad a la temperatura, buen dato. En cuanto a la placa antipandeo tengo una que compre en ebay de color negro, deja pasar bien el calor pero no se que tan buena sera. Tambien vi que venden una de metal pero parece ser mucho mas gruesa y por lo tanto, te saca calor del pre. A que te referis con malla? la mandaste a hacer? Abrazo!

[martinbunge]

Gracias por responder! voy a averiguar para hacer una, creo que la mia esta pandeada... Abrazo!

[krizalid_2006]

oye a cuanto precalientas la placa? y 220 no es mucho para un reflow a ps3? y cuanto tiempo te han funcionado con reflow un ps3?

[martinbunge]

Q tal, el reflow solo lo utilizo para probar que el rsx es la causa de la falla, es decir, cuando me llega una ps3 con ylod le hago reflow y si levanta, luego le hago reballing, me quedo seguro que es ese el problema y no hago un reballing sin nececidad. Lo llevo a 220 porq el estaño funde a esa temperatura, y no saco el chip, lo dejo ahi. Las veces que lo hice me dio resultado. Al cpu las veces que le hice reflow no levanto. Abrazo!

[krizalid_2006]

ok gracias por tu consejo pero a cuanto precalientas si gustas decirme jejeje y un xbox que es mas pequeño tambien en 220?

[martinbunge]

Q tal, precaliento a 160 grados, y cuando el upper llega a los 235 (desfasa unos 10 grados) la placa esta en 180 / 185. Abrazo!!

[jose A zequeira]

hola colegas, para mi el reflux se debe hacer a una temperatura mayor que cuando se monto y soldo el componente en la fabrica, esta temperatura puede oscilar entre 180 y 220 grados C y el tiempo muy brebe, pero al realizar el reflux hay que hacerlo a una temperatura mayor que no sobrepase los 360 grados C y esta debe ir dedes 0 hasta alcanzar el max. y en un tiempo que no sobrepase los 120 segundos; inmediatamente despues de aplicar el reflux se debe bajar la temperatura el componente. Es importante realizar el precalentamiento de la placa por la otra cara donde esta ubicado el componentes y en un area mayor de la superficie donde se va aplicar el reflux esta temperatura debe ser entre 100 y 150 grados, para evitar que se pandee la placa.
Saludos y espero sus comentarios.
Zequeira