mejor leaded o leadfree

[marcus]

Hola amigos, despues de leer muchas opiniones sobre las garantias del reballing, todavia no tengo claro que soldadura es mas fiable
con ó sin plomo, tampoco tengo claro porque algunas maquinas vuelven a morir a los 2-3 meses dejando el chipset reboleado y trabajando a temperatura O.K,
Creeis que es por el perfil que no es el correcto que el estaño con plomo es peor?, descarto temperatura de trabajo ya que se queda 55º-65º ,
tipo de flux utilizado amntech 223 , esferas no caducadas

saludos.

[kitychip]

Que tal amigo,definitivamente es mejor la plata,el problema radica es que es muy dificil soldarla,estoy haciendo pruebas de esta aleacion y en definitiva es mucho mejor.Voy a abrir un post sobre como soldar plata.

[reyessuper]

El dilema continua....hay partidarios de ambas aleacciones...
Saludos

[Jose_elec]

marcus, esa duda que tienes con el estaño tambien la tengo yo pero hay otras variantes..

cuando le haces reballing a un equipo y te vuelve a los 3 meses y le vuelves a realizar reballing y te vuelve al mes, esta claro que no es problema de reballing, acaba siendo algun componente cercano ( el northbridge ) o la misma gpu que esta dañada

el problema esta en saber a que componente se le tiene que hacer reballing o bien sustituirlo porque ya esta dañado, si esto lo supiesemos a la primera tendriamos pocas o ninguna garantia

cuando me vuelve un equipo en garantia lo que le hago es dar con la tobera unos 10-15 segundos al componente que le hize reballing y si vuelve a la vida entonces lo cambio, esto normalmente lo hago en la gpu, en caso de que no funcione haciendo esto entonces reboleo el northbridge

tambien pasa algo parecido con los artifacs, esto lo explico 2informaticos en otro post.. como el decia no es 100 por 100 fiable pero ayuda bastante los sintomas en pantalla aunque esta claro que con el mismo sintoma puede ser gpu o memorias...

yo tenia bastantes dudas sobre estaño, flux, perfiles, humedad, limpieza etc...pero me di cuenta que en los portatiles que no hay posibilidad de error a la hora de cual componente rebolear, ese no volvia, un ejemplo claro son los dv6000 que llevan el nf-6150 que hace de north vga y no lleva memoria dedicada, te ha vuelto alguno de estos?? seguro que no..

suerte! y ya comentaras ..

[marcus]

Hola amigos,
Jose respecto a el tema de la memoria dedicada no acabo de entenderte, el tema de las gpu ya sabemos que muchas hacen de puente norte y grafica a su vez,
supongo que tal vez lo digas porque trabajan a mas temperatura,
El tema de con plomo, bajo mi punto de vista al ser mas blando ,supongo que le da mas opción al bga
a que pueda dilatar sin romper la soldadura ( y por esto creo es mejor ), en cambio sin plomo seguro es mas quebradiza, a no ser que el leadfree debido a la plata solde a nivel de estructura
interna de la esfera y el pitch de la pcb con mas fiabilidad, creo que tendriamos que exponer resultados con un tipo u otro y por pura matematica sabriamos cual va mejor.
En principio yo creo que fallan por el perfil que no acaba de ser correcto y puede que cristalize un poco a nivel molecular y al tiempo se desolde la esfera,
Yo con plata no me la juego de momento porque te tienes que acercar mucho a la temperatura de " destrucción del bga 250º +- "
¿creeis que es necesario al final del perfil el momento de enfriamiento " cooling", para que estructuralmente no cristalize ,

Ah! una ultima cosa suelen fallar tanto los cpu atom, como gpu Nvidia ó Ati,
Preocupa bastante el tema .

Saludos compañeros .

[nestorreyes]

a lo qe he visto es mejor con plomo.
A pesar de no ser tan resistente en cuanto temperatura como la soldadura de plata, me he dado cuenta qe despues de rebalear y poner soldadura con plomo, la temperatura del circuito se reduce, debe ser las propiedades de dicho metal.
Ai qe recordar qe la plata es buen conductor, por la misma razon absorbe mas el calor generado, en cambio el plomo, lo disipa mas y apesar de no ser un metal tan resistente, es muy bueno para controlar la temperatura.

En cuanto a la pregunta de marcus,,, lamentablemente todos los circuitos fallan, sean gpu,cpu,etc , no conozco uno qe no tenga problemas, mas qe nada por el calor que generan y con el paso del tiempo eso causa daño en el circuito

[marcus]

Gracias por vuestros aportes amigos,
Nestorreyes me referia que los BGA, que me han vuelto ha fallar han sido desde un VIA C7 (cpu Atom), hasta chipsets Nvidia ó ATI,
de manera indiferente, al margen de esto muchas gracias por tu opinión,
Tampoco el indice de reincidentes es muy alto pero lo que me preocupa es que después de hacerle un reballing
, siguiendo todos los procesos desde la extraccion, pasando por el reboleo , limpieza, y finalmente la fase de soldadura
con fases practicamente perfectas de vez en cuando "alguno" vuelve a caer a los 2-3 meses , y claro esto marea bastante,
porque sabiendo que es un proceso complejo y largo que no admite errores si te muere por segunda vez el equipo , la rentabilidad
ya es nula.

En mi opinion este tema es extremadamente importante porque de las conclusiones que saquemos aqui podremos ahorrarnos muchas
horas perdidas ademas de frustrantes.

Tambien se me ha ocurrido pensar que la aleación leadfree al tener aprox.(96.5% Sn y 0.5% Ag 3% Cu) ayuda a disipar mejor el calor que con el 37,5% plomo y
60,5 Sn, en fin sigo pensando que es el perfil

saludos,

[achi6000]

porque es tan dificil soldar las balls de plata si podemos desoldar los gpu es decir derretir las balls de plata soldarlas deberia ser lo inverso o no?

[iFix]

porque es tan dificil soldar las balls de plata si podemos desoldar los gpu es decir derretir las balls de plata soldarlas deberia ser lo inverso o no?

por que para extraer, no necesitamos que este completamente liquida, creo que hablan de la aleacion de "plata" Sn96.5Ag3.0Cu0.5, que no es eutéctica, como Sn63Pb37. Eso en parte quiere decir, que el punto de fusion de 217c, no es exacto para todos los metales que la conforman. Solo con que se derrita uno de los metales, ya se debilita, y podemos extraer.

para que la soldadura moje bien, es necesario que este completamente liquida. y es necesaria mas temperatura que la que usamos para la extracción.

La ventana de error es mucho mas pequeña, y ni hablar de fallar, y tener que repetir. los ciclos de calor son mas intensos, para todo.. pegar las bolitas, el otro ciclo para que se asienten bien y quedenbrillantes, etc. las probabilidades de dañar el chip suben mucho. cosa que con sn63, podemos repetir el procedimiento incontables veces sin peligro.

[Martet]

Como me alegra no ser el unico que sufre con el tema de las garantias. Hace mas de 3 años que ando en esto, he realizado reballing a pistola de calor con y sin plomo, con flux falso y verdadero, con estacion por infrarojo y actualmente con la Shuttle 360, y a pesar de eso no logro disminuir lo que quisiera las garantias. Lo que mas me trastorna, es no lograr entender por que razon tengo una F500 que le regale a mi mujer apenas comence con este tema, rebolee con pistola de calor, plomo y flux falso y esta andando como el primer dia, al igual que otras 2 maquinas mas que tienen mi hermano y mi padre hechas bajo identicas condiciones.
Fui cambiando procedimientos, limpiando con ultrasonido y documentando cada uno de los pasos realizados para ver cual de todos lo metodos me daba mejor resultado, pero pocas fueron las conclusiones. Con plata fue muy bajo el indice de retornos que tuve, pero se complica mucho soldar las esferas al BGA sin ampollarlo. Tengo una curva para soldar LF, pero para que se den una idea, en mi shuttle el chip baja recien a los 233 grados, ya que como bien dijeron, a 217 solo comienza a derretirse la aleacion pero esto no basta como para soldar, y a 245 grados en algunos casos comienza a ampollarse. Es una linea muy fina entre el exito y la destruccion, y al mismo tiempo me hace ruido la F500 a plomo, falso flux y pistola de calor desde la que escribo.
Las unicas y verdaderas conclusiones que saque son las siguientes. Utilizar aluminio o cobre en vez de thermal pads no sirve de nada, si no que por el contrario, reduce en muchos casos las chances del exito. Lavar la placa con ultrasonido despues del reballing creo que ayudaria en gran medida a la durabilidad de la reparacion. Actualmente trabajo solo LF, porque si bien tengo casos en los que solo a plomo las reparacones duraron y duran mucho tiempo, de todas las maquinas reparadas y documentadas, las que hice LF fueron las que menos garantias requirieron.
Por ultimo y para no aburrirlos mas, algo a tener en cuenta es el tiempo de garantia que damos y la cantidad de maquinas que reparamos. En mi caso, reparo alrededor de50 maquinas por mes y doy 3 meses de garantia, lo cual me lleva a tener siempre "en garantia" unos 150 equipos y otros 75 mas en un periodo de ventana, en el que si bien vencio la garantia, existen distintos factores que hacen que los concidere en garantia. Si cuento que tengo entre un 10 y un 20% de retorno, estamos hablando de alrededor de 5 a 10 equipos mensuales que vienen con garantia. Si reparara 10 o 20 equipos mensuales, el retorno seria menor claramente.