Martet, pues a mi no es que me alegre pero si que me da animos para seguir con este tema y muchas veces dejar de pensar que soy un INUTIL... yo llevo reparando electronica de todo tipo unos 20 años y nunca me habia encontrado en esta situacion de inseguridad cuando reparo un equipo..
en estos momentos estoy reparando uno de " garantia " que ya lo repare en enero de este año y se lo voy a pasar en garantia porque soy incapaz de plantearle al cliente que tiene que pagar otra vez, creo que no seria justo.
has tocado un tema bastante importante, es el plazo de garantias.. yo estoy dando 6 meses y en algunos casos mas...
la verdad es que el porcentaje de garantias va en relacion a cuanta garantia damos, yo se de gente que da 15 dias y otros un mes y claro estos seguro que tienen muy pocas garantias, un mes duran aunque se hagan con un "mechero" ..
estaria bien saber que garantia dan otros tecnicos
mejor leaded o leadfree
Yo doy 6 meses, pero si en ese plazo me vuelve alguna maquina y vuelve a fallar una vez pasada la garantía según el tiempo que haya pasado la vuelvo a reparar en garantía.
Saludos
Saludos
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Hola amigos,
Me alegro que cobre interés este tema ya que bajo mi punto de vista todo lo que rodea al REBALLING está basado en saber
como bajar el indice de reclamaciones a niveles inferiores al 5% ,de esto dependerá que sea viable ó no este trabajo,
porque como todos sabemos ,trabajamos en unos margenes económicos bastante ajustados y el tiempo es muy valioso.
Volviendo al enfoque estrictamente técnico , del origen, de porque fallan algunos equipos he llegado a pensar si puede que sea un mal endémico
de los BGA, ya que si los "Asiaticos" con sus hornos de refusión que son los que emplean para soldar los BGA, con varias etapas ó estadios
de soldadura y que seguro estos hornos no valen ni 3000€ ni 8000€ sino alomejor 400000€ ó más y tambien se tienen que "tragar" garantias me
hace pensar que alomejor bajar a un 5% nuestras reparaciónes puede ser imposible.
Me gustaria como ya dije que saquemos una estadistica de resultados prácticos de uso con Pb y sin Pb. de experiencias reales.
Tengo ahora dos equipos en garantia que a los dos les cambié el chipset (grafica), y he pensado si los chips que recibí (leaded) tendrian las esferas caducadas y
por eso : "vuelven a casa vuelven"
duración aprox. 3 meses.
A ver si entre todos acorralamos a los duendecillos que rodean los BGA.
Saludos.
Me alegro que cobre interés este tema ya que bajo mi punto de vista todo lo que rodea al REBALLING está basado en saber
como bajar el indice de reclamaciones a niveles inferiores al 5% ,de esto dependerá que sea viable ó no este trabajo,
porque como todos sabemos ,trabajamos en unos margenes económicos bastante ajustados y el tiempo es muy valioso.
Volviendo al enfoque estrictamente técnico , del origen, de porque fallan algunos equipos he llegado a pensar si puede que sea un mal endémico
de los BGA, ya que si los "Asiaticos" con sus hornos de refusión que son los que emplean para soldar los BGA, con varias etapas ó estadios
de soldadura y que seguro estos hornos no valen ni 3000€ ni 8000€ sino alomejor 400000€ ó más y tambien se tienen que "tragar" garantias me
hace pensar que alomejor bajar a un 5% nuestras reparaciónes puede ser imposible.
Me gustaria como ya dije que saquemos una estadistica de resultados prácticos de uso con Pb y sin Pb. de experiencias reales.
Tengo ahora dos equipos en garantia que a los dos les cambié el chipset (grafica), y he pensado si los chips que recibí (leaded) tendrian las esferas caducadas y
por eso : "vuelven a casa vuelven"
A ver si entre todos acorralamos a los duendecillos que rodean los BGA.
Saludos.
Colegas, me parece un poco ridiculo imaginar que las esperas caducan. No tiene sustento cientifico alguno, o estoy equivocado? A lo sumo se oxidan un poco, y al soldarlas con el flux se vuelven a poner brillosas nuevamente. No creo que tenga nada que ver el vencimiento de las esferas de estaño.
no hace mucho comentaba este tema con un cliente que tiene una cadena de montaje, ellos se dedican a diseñar placas y montan todos los componentes incluso con bga, por cierto lo hacen con pasta de soldar pero claro son placas virgenes y no hay problema para colocar las plantillas..
cuando le pregunté si el creía si las esferas podian caducar, sin dudarlo un momento me dijo que por supuesto, lo que me comentaba es que se podia evapovar el flux que contienen las esferas y eso podia provocar mala soldadura. tambien me recomendó que las tuviese siempre en un sitio fresco como una nevera..
tendria algo de logica.. se evapora el flux de las esferas y se oxidan, supongo que esto depende bastante de la temperatura ambiental, de ahí que sea recomendable mantenerlas en un sitio fresco
cuando le pregunté si el creía si las esferas podian caducar, sin dudarlo un momento me dijo que por supuesto, lo que me comentaba es que se podia evapovar el flux que contienen las esferas y eso podia provocar mala soldadura. tambien me recomendó que las tuviese siempre en un sitio fresco como una nevera..
tendria algo de logica.. se evapora el flux de las esferas y se oxidan, supongo que esto depende bastante de la temperatura ambiental, de ahí que sea recomendable mantenerlas en un sitio fresco
Mira, posoblemente te haya dicho eso, porque esta acostumbrado a soldar con pasta, y la pasta si vence, ya que el flux que utiliza se evapora. Tengo pasta de soldar, y dura solo 2 meses, y claramente hay que guardarla en la heladera, si no dura aun menos. Ahora, las esferas, no traen flux!!!!!!, y si lo trajeran, dicho flux se evaporaria al soldarlo al BGA, razon por la que al momento de soldarlo al PCB, ya no estaria.jose_elec escribió:no hace mucho comentaba este tema con un cliente que tiene una cadena de montaje, ellos se dedican a diseñar placas y montan todos los componentes incluso con bga, por cierto lo hacen con pasta de soldar pero claro son placas virgenes y no hay problema para colocar las plantillas..
cuando le pregunté si el creía si las esferas podian caducar, sin dudarlo un momento me dijo que por supuesto, lo que me comentaba es que se podia evapovar el flux que contienen las esferas y eso podia provocar mala soldadura. tambien me recomendó que las tuviese siempre en un sitio fresco como una nevera..
tendria algo de logica.. se evapora el flux de las esferas y se oxidan, supongo que esto depende bastante de la temperatura ambiental, de ahí que sea recomendable mantenerlas en un sitio fresco
