esferas 0.4

[marcus]

ultimamente me estoy encontrando chipsets a 0.4, alguno a podido con estos?, parece que esten empeñandose
los fabricantes en hacernos el tema cada vez más complicado, si bajan a 0.3, creo se acabó el invento.
De momento amí me han plantado cara,


Saludos.

[reyessuper]

Bueno el proceso es el mismo sea cual sea el tamaño de la esfera, solo hay que tener cuidado con la cantidad de flux y la temperatura....
Pero ciertamente son mas complicados....son el otro dia le tuve que hacer reballing a un chipset de 0.35
Suerte

[marcus]

gracias Reyes por tan pronta respuesta,
es alucinante porque lo he repetido tres veces el proceso y entra en corto siempre en la misma zona:
nivelación de pcb o.k, serigrafia o.k, flux tengo dudas porque aplico misma cantidad que 0.5 y 0.6 ya que siempre
he pensado que aumenta la facilidad de posicionarse el bga, teniendo especial cuidado con la alineción manual,

Parece que al entrar en fase liquida baja más de un lado no se porqué,
Con cuatro equipos de estos, uno tira la toalla.

Saludos,

[aprendiz]

Si baja mas de un lado que de otro puede ser por dos motivos...

1.- Tu Top Heater esta desnivelado, esta mas arriba del lado donde no bajan o no se licuan las bolas.........

2.- la motherboard esta pandeada............

Checa cualquiera de estas dos cosas..............

Saludos y suerte...........

[marcus]

Me parece lógica la observación Aprendiz , pero sí que entra todo en fase liquida , lo he observado con mucho detalle,
el tema del pandeo si que puede tener algo que ver, porque al ser tan pequeñas las esferas , un pelín de pandeó se
aprecia enseguida,
lo que no entiendo es porque siempre entra en corto en la misma zona,

en 0.5 tambien me ha pasado este fenómeno y mas de una vez acabó siendo imposible la reparación.
lástima de no tener RX.

Saludos,

[aprendiz]

Haz la prueba de la huella termica al top heater, asi sabras si el problema viene de ahi o es alguna otra cosa.......


Saludos y suerte.........

[marcus]

grácias Aprendiz ,
voy a ver si encuentro una hormiga de las pequeñas y la enseño hablar para que me diga lo que esta pasando
debajo del BGA
Esto es para acabar hablando solo...
A quien se le ocurre intentarlo con 0.4 ......

Saludos,

[aprendiz]

Pero que sea de las rojas para que aguante la temperatura...............

En cuanto a las bolas de 0.4, vamos todo es posible!!!!!!........

[MISTER CHIP]

...Esto es para acabar hablando solo...

Eso puede ser síntoma de la "Fiebre del Reballing"

Tratándose de una Jovy, puede ser lo que te está diciendo el amigo Aprendiz. Pues el calentador superior puede llegar a estar ligeramente inclinado hacia arriba. No estaría de más medirlo con un nivel pequeño o con una regla (del inferior al superior).

Como también puede ser tema de pandeo. Estaría bien que comentaras un poco tu proceso, dando detalles tales como altura del superior, temp. de precalentamiento, si quitas o no la vitrocerámica, duración de todo el proceso, etc.

A ver si te podemos ayudar.

Un saludo.

[marcus]

Mister Chip, enhorabuena por haber logrado un foro como este,

Volviendo al tema del ya famoso BGA 0.4, comentaros que la altura está aprox en 3 y Precaliento a unos 100º, sobre la nivelación veo que esta o.k
y he tenido buenos resultados en 0.5 (porsupuesto sufriendo mucho ), tema del cristal pirex está puesto, temperatura max 210º, 280 segundos

Ahora aprovecho para preguntaros una duda que siempre he tenido: según parece , es aconsejable precalentar a 160º aprox, en esferas 0.5, etc, para evitar
temas de pandeo de pcb, cuando creamos el perfil , este precalentamiento supondria saltarse la primera rampa, entiendo ,¿ esto es así ? ,

Pienso que el tema del corto se produce porque el chip tiene algun problema y al ponerlo en la Pcb este deriva a masa,
creo que es mejor tirar la toalla y pasarlo al banco de donantes

Por cierto he hecho alguna entrevista para fichar alguna hormiga roja y todas se me han echado a correr al ver tantas bolas juntas

Estaria bien que comentarais esperiencias prácticas en 0.4,

Saludos,