Configuración Zhuomao 380b

n00bCb

HOLA gente que no se sale del tema.
Gracias por la información del flux intentare ambas formas. Algún otro consejo de temperaturas?
reboliatico
Hot Gun
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para que salga facilito metele un soplete con gas butano le pasas la mecha por encima en 10sg sale al pelo.
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reyessuper
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reboliatico escribió:para que salga facilito metele un soplete con gas butano le pasas la mecha por encima en 10sg sale al pelo.
Estos es una pagina profesional...te equivocaste de web....vete a reballingbutano.com....
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[warnbox]Peligro!! .... Shuttle Star SP360C V2 a pleno rendimiento :lol:[/warnbox]
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Un butanero :lol: :lol: :lol: (disculpa el offtopic)
Walzustore

es que reyes tiene una shuttle


al menos yo tampoco uso flux excepto en equipos con mucho aguante o con epoxy
djneura

reyessuper escribió:Efectivamente, primero pasa por el hilo de presentaciones y también lee las normas, algo basico.
Astec escribió: y por ultimo, el las maquinas de aire no se necesita flux , bueno la mayoria no lo usa.
La "mayoría"?...no conozco a nadie que no utilice flux para la extracción de bga
Saludos ;)

yo no uso ahora,pero si la consola viene muy tocada si que le pongo por que aveces vienen que parece que les haya pasado una apisonadora encima con tanta toalla y pistola,destrozos vamos.
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reyessuper
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Bueno, rectifico...ya conozco a varios que no utilizan flux :lol:
Pero por las pruebas que yo he hecho prefiero con flux...my opinion!!
Saludos...
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HOLA A TODOS LOQUE AYUDARON
Les agradezco muchísimo a todos que hicieron por ayudar y toman a este foro como lo que es. Y en promedio a que temperatura extraen el chip sin temor a dañarlo?
Walzustore

varias segun tipo de maquina



desde 210 a 230 y a veces un poco mas
ay que ver que lo suelte primero no sacarlo asi no mas a x temperatura
en el fondo es una tarea practica
oscarf92
Extractor
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Registrado: Mar Mar 02, 2010 5:16 pm

Hola buenas noches, en lo personal tengo 2 importantes puntos por aportar.

1- En ninguno de los casos y con ningun equipo llamese SHUTTLE STAR o ZHUOMAO, se hace uso de flux de ningun tipo. Ya que con un buen perfil y tiempos de reflow bien calculados el componente BGA a remover se desprende sin ningun problema, sin daño al componente y de una manera adecuada. esto lo he comprobado con maquinas. SHUTTLE STAR, ZHUOMAO, ACHI, JOVY, y LY. si tienen dudas chequen varios videos profesionales de FINETECH y analizen que en ningun caso se hace aplicacion de flux o algun quimico para la extraccion del componente, con un buen perfil extrae sin problemas con cualquier equipo.

2- Remover la resina epoxica, en montajes BGA es sumamente facil. yo en mi caso hago un perfil en la SHUTTLE STAR y la ZHUOMAO para elevar la temperatura al punto de que esta se hace como goma y se puede retirar de una manera fina y precisa, sin necesidad de decapantes (solventes) para pintura. De esta manera evitamos tardarnos mas de lo debido en el proceso y hacer el trabajo de manera profesional.

Saludos y espero les sirva este pequeño aporte para ponerse a trabajar mas con sus equipos y en breve puedan realizar el trabajo de manera mas facil y agil.
Última edición por oscarf92 el Lun Sep 26, 2011 9:28 am, editado 1 vez en total.
SHUTTLE STAR SP360C, ZHUOMAO 5850C, ACHI PRO, LY PRO SC V2.0, ACHI IR6000
REBALLING 100% HECHO EN MEXICO
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