Joder, por lo que estoy leyendo aún a pesar de tener una máquina profesional no te garantiza que se haga un rework perfecto. Me imagino que conocer ese punto de fusión de las bolitas lo dá la experiencia, no?
Me da un poco de miedo, sobre todo a los que vamos a empezar en este mundillo con una "máquina de andar por casa".
GPU o Main board sin pads
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compupasion
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Yo no quiero tentar al diablo al decirlo, pero hace mucho tiempo ya que no tengo problemas con los pads.
Y si pienso que uno puede lograr todo con una seguridad aceptable, incluso con una maquina casera.
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Xose_maria
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Hola.
He visto en una web unas recomendaciones de un fabricante (Pulse) para reflow. ¿Es posible seguir estas recomendaciones con una máquina casera?
5.0 Reflow Recommendations
For Pulse devices, the solders listed in Section 4.0 should be used. Table 1 and Figure 5 show a typical reflow profile and conditions for lead-free solders and tin-lead eutectic solders. However, it is strongly recommended that the solder paste manufacturer's guidelines be followed. The profile probe should be located on the PCB in the immediate vicinity of the device's perimeter pads. Figure 6 is an example of a Sn96.5Ag3Cu0.5 solder reflow profile and a Sn63Pb37 solder reflow profile.
All reflow profiles should conform to the IPC/JEDEC JSTD-020C standard. The peak reflow temperature for lead-free devices should not exceed 245ºC. For Pulse leaded devices, peak reflow temperature should not exceed 225ºC.
6.0Post Reflow Cleaning
Post reflow flux cleaning is recommended for Pulse BGA devices. Ultrasonic cleaning is permissible. Alcohol based solvents and other properly controlled water cleaning systems are acceptable. Most solvents that are acceptable to other components on circuit assemblies are equally acceptable for use with these devices. Surfactants can be introduced to improve water penetration and flow. An adequate drying profile should be used to ensure that no water is trapped beneath the device upon the completion of cleaning. It is important to closely adhere to both the solvent and the solder paste supplier's recommendations.
7.0 Rework Guidelines
Rework is the process of removing a component from the PCB and replacing it with a new component. Removal and replacement of the Pulse device is most easily achieved with the assistance of specialized rework equipment. This equipment heats a very localized region of the motherboard while applying a lifting force to the component. Most rework systems utilize hot air to locally heat the device and IR to locally heat the PCB, simultaneously reflowing the solder joint for removal and replacement. Global preheat of the entire PCB should be preformed prior to heating the Pulse device.
Preheating will decrease the heating time required during rework and will also reduce potential PCB warpage and damage.
A computer controlled reflow system is recommended. Once an acceptable rework profile has been created, it can be used for future rework needs. The reflow profile should very closely match the applicable profiles depicted in Section 5.0. It is important not to exceed the maximum recommended temperature for these devices..
Before device removal, the assembly should be free of moisture to prevent PCB delamination. It is recommended to dispense flux around the device to maximize heat transfer. The PCB should be rigidly mounted in a retaining frame that allows access to the component to be reworked. The device and the PCB should be horizontally leveled during the reflow to prevent solder bridging. Follow the manufacturer's operating instructions for proper machine operation. After the component is removed, the pads should be thoroughly de-soldered and cleaned with alcohol. The PCB pads can be de-soldered quickly and safely using the "Site Cleaning Micro Tip Nozzle" (PN: ONYX) by Air-Vac. After cleaning, a complete visual inspection of the pads on the PCB should be made with the aid of a microscope. This is to ensure that all land pads are in good condition and the solder resist is not damaged.
Once the pads have been properly cleaned, the solder paste recommended in Section 4.0 should be used to remount a new device. For stencil printing, a mini-stencil specially designed for the device is recommended. For BGA devices, the solder paste can be screened or dispensed on the part or PCB. A rework machine with split field optics or a vision system is recommended for accurate component placement. The new part should be reflowed onto the PCB using the profiles recommended by the solder paste manufacturer or similar to those listed in Section 5.0. After the part has been reflowed, the recommended cleaning instructions in Section 6.0 be followed. A video, “Air-Vac DRS25 BGA Rework Process Video,†demonstrating the rework procedure with the nozzle is available upon request.
Disculpar que no lo haya traducido. Es ya muy tarde y bueno el traductor google obra milagros.
Saludos.
He visto en una web unas recomendaciones de un fabricante (Pulse) para reflow. ¿Es posible seguir estas recomendaciones con una máquina casera?
5.0 Reflow Recommendations
For Pulse devices, the solders listed in Section 4.0 should be used. Table 1 and Figure 5 show a typical reflow profile and conditions for lead-free solders and tin-lead eutectic solders. However, it is strongly recommended that the solder paste manufacturer's guidelines be followed. The profile probe should be located on the PCB in the immediate vicinity of the device's perimeter pads. Figure 6 is an example of a Sn96.5Ag3Cu0.5 solder reflow profile and a Sn63Pb37 solder reflow profile.
All reflow profiles should conform to the IPC/JEDEC JSTD-020C standard. The peak reflow temperature for lead-free devices should not exceed 245ºC. For Pulse leaded devices, peak reflow temperature should not exceed 225ºC.
6.0Post Reflow Cleaning
Post reflow flux cleaning is recommended for Pulse BGA devices. Ultrasonic cleaning is permissible. Alcohol based solvents and other properly controlled water cleaning systems are acceptable. Most solvents that are acceptable to other components on circuit assemblies are equally acceptable for use with these devices. Surfactants can be introduced to improve water penetration and flow. An adequate drying profile should be used to ensure that no water is trapped beneath the device upon the completion of cleaning. It is important to closely adhere to both the solvent and the solder paste supplier's recommendations.
7.0 Rework Guidelines
Rework is the process of removing a component from the PCB and replacing it with a new component. Removal and replacement of the Pulse device is most easily achieved with the assistance of specialized rework equipment. This equipment heats a very localized region of the motherboard while applying a lifting force to the component. Most rework systems utilize hot air to locally heat the device and IR to locally heat the PCB, simultaneously reflowing the solder joint for removal and replacement. Global preheat of the entire PCB should be preformed prior to heating the Pulse device.
Preheating will decrease the heating time required during rework and will also reduce potential PCB warpage and damage.
A computer controlled reflow system is recommended. Once an acceptable rework profile has been created, it can be used for future rework needs. The reflow profile should very closely match the applicable profiles depicted in Section 5.0. It is important not to exceed the maximum recommended temperature for these devices..
Before device removal, the assembly should be free of moisture to prevent PCB delamination. It is recommended to dispense flux around the device to maximize heat transfer. The PCB should be rigidly mounted in a retaining frame that allows access to the component to be reworked. The device and the PCB should be horizontally leveled during the reflow to prevent solder bridging. Follow the manufacturer's operating instructions for proper machine operation. After the component is removed, the pads should be thoroughly de-soldered and cleaned with alcohol. The PCB pads can be de-soldered quickly and safely using the "Site Cleaning Micro Tip Nozzle" (PN: ONYX) by Air-Vac. After cleaning, a complete visual inspection of the pads on the PCB should be made with the aid of a microscope. This is to ensure that all land pads are in good condition and the solder resist is not damaged.
Once the pads have been properly cleaned, the solder paste recommended in Section 4.0 should be used to remount a new device. For stencil printing, a mini-stencil specially designed for the device is recommended. For BGA devices, the solder paste can be screened or dispensed on the part or PCB. A rework machine with split field optics or a vision system is recommended for accurate component placement. The new part should be reflowed onto the PCB using the profiles recommended by the solder paste manufacturer or similar to those listed in Section 5.0. After the part has been reflowed, the recommended cleaning instructions in Section 6.0 be followed. A video, “Air-Vac DRS25 BGA Rework Process Video,†demonstrating the rework procedure with the nozzle is available upon request.
Disculpar que no lo haya traducido. Es ya muy tarde y bueno el traductor google obra milagros.
Saludos.
Última edición por Xose_maria el Lun Jul 12, 2010 12:23 am, editado 2 veces en total.
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Xose_maria
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Aunque el tema está más que claro, gráficamente sería algo así:compupasion escribió:demaciado flux es muy peligroso, cuando este burbujea empuja las bolitas, debe ser una fina pelicula. Lo mejor es tener un cuadrado de vidrio plano, untar con una espatula el flux en una fina y homogenea capa sobre el vidrio, y luego colocar el bga con el nuevo reballing hecho sobre esta fina capa de flux, hacer un movimiento de rotacion leve y levantar el bga, en el flux del vidrio debe aparecer la huella de las bolitas. Si es asi, las bolitas ya tienen la cantidad suficiente de flux aunque a la vista no se note...
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compupasion
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Sip!
En la primera parte del siguiente video se muestra una tecnica de formacion de las bolitas con esa pasta que contiene microesferas de estaño, la que se usa industrialmente en SMT.
Se imprime con el estencil del BGA sobre vidrio las dosis de pasta, se deposita el BGA sobre este colchoncito, y se pasa por un horno, se puede ver por debajo como se derriten las dosis y forman las esferas.
En la siguiente etapa esta la forma de dosificar el flux, como yo les habia comentado en otros hilos.
Lo que me gusta de esta tecnica, aparte del poco reciduo que deja, es que podemos apreciar en la huella que todas las bolitas estan perfectas, y mojaron igual.
En las otras etapas del video, ni puñetera idea de lo que hacen. bueno, si lo sueldan, pero no se para que es el marquito negro que ponen.
El ruido del motor que se escucha es la bomba de vacio.(vale!, vale!, ya se que lo sabian)
Xose: si con una maquina casera puedes controlar cualquier cosa de cualquier manera.
Pero no entiendo porque hace la distincion de "pulse" , que es pulse para ellos?, por que ponen esto?
No entiendo, me parece que traduje mal la 2º oracion, y asi sigo sin entender lo de pulse.
En la primera parte del siguiente video se muestra una tecnica de formacion de las bolitas con esa pasta que contiene microesferas de estaño, la que se usa industrialmente en SMT.
Se imprime con el estencil del BGA sobre vidrio las dosis de pasta, se deposita el BGA sobre este colchoncito, y se pasa por un horno, se puede ver por debajo como se derriten las dosis y forman las esferas.
En la siguiente etapa esta la forma de dosificar el flux, como yo les habia comentado en otros hilos.
Lo que me gusta de esta tecnica, aparte del poco reciduo que deja, es que podemos apreciar en la huella que todas las bolitas estan perfectas, y mojaron igual.
En las otras etapas del video, ni puñetera idea de lo que hacen. bueno, si lo sueldan, pero no se para que es el marquito negro que ponen.
El ruido del motor que se escucha es la bomba de vacio.(vale!, vale!, ya se que lo sabian)
Xose: si con una maquina casera puedes controlar cualquier cosa de cualquier manera.
Pero no entiendo porque hace la distincion de "pulse" , que es pulse para ellos?, por que ponen esto?
El pico de la temperatura de reflow para dispositivos con estaño libre de Pb, no deberia exceder los 245ºc. Para dispositivos soldados por pulso, la temp. pico de reflow no deberia exceder los 225ºc.Xose_maria escribió: The peak reflow temperature for lead-free devices should not exceed 245ºC. For Pulse leaded devices, peak reflow temperature should not exceed 225ºC.
No entiendo, me parece que traduje mal la 2º oracion, y asi sigo sin entender lo de pulse.
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Xose_maria
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Los datos los saqué de aquí: http://ww2.pulseeng.com/products/datasheets/HJ606.pdfcompupasion escribió:Sip!
En la primera parte del siguiente video se muestra una tecnica de formacion de las bolitas con esa pasta que contiene microesferas de estaño, la que se usa industrialmente en SMT.
Se imprime con el estencil del BGA sobre vidrio las dosis de pasta, se deposita el BGA sobre este colchoncito, y se pasa por un horno, se puede ver por debajo como se derriten las dosis y forman las esferas.
En la siguiente etapa esta la forma de dosificar el flux, como yo les habia comentado en otros hilos.
Lo que me gusta de esta tecnica, aparte del poco reciduo que deja, es que podemos apreciar en la huella que todas las bolitas estan perfectas, y mojaron igual.
En las otras etapas del video, ni puñetera idea de lo que hacen. bueno, si lo sueldan, pero no se para que es el marquito negro que ponen.
El ruido del motor que se escucha es la bomba de vacio.(vale!, vale!, ya se que lo sabian)
Xose: si con una maquina casera puedes controlar cualquier cosa de cualquier manera.
Pero no entiendo porque hace la distincion de "pulse" , que es pulse para ellos?, por que ponen esto?
El pico de la temperatura de reflow para dispositivos con estaño libre de Pb, no deberia exceder los 245ºc. Para dispositivos soldados por pulso, la temp. pico de reflow no deberia exceder los 225ºc.Xose_maria escribió: The peak reflow temperature for lead-free devices should not exceed 245ºC. For Pulse leaded devices, peak reflow temperature should not exceed 225ºC.
No entiendo, me parece que traduje mal la 2º oracion, y asi sigo sin entender lo de pulse.
Y cuando aplican soldadura en pasta en los pads también aplicaran flux a las bolitas ?
o bastará con el flux que contiene la soldadura en pasta ?
( Si solo se ve un cuadro blanco esperen un momento ya que tarda un poco en cargar los videos)
o bastará con el flux que contiene la soldadura en pasta ?
( Si solo se ve un cuadro blanco esperen un momento ya que tarda un poco en cargar los videos)
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compupasion
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OK!
Lo que entendi es que ellos hacen unos encapsulados con ciertas especificaciones, y la compania ó denominacion es PulseÁs bga pakages.
no pude conectar con su web: ww2.pulseeng.com
aragonrfh: Solamente la pasta, que es una mezcla de flux y esas microbolitas.
Lo que entendi es que ellos hacen unos encapsulados con ciertas especificaciones, y la compania ó denominacion es PulseÁs bga pakages.
no pude conectar con su web: ww2.pulseeng.com
aragonrfh: Solamente la pasta, que es una mezcla de flux y esas microbolitas.
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Ingenebrio
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Hay una técnica muy famosa que se llama reballing y manejo de curvas para temperatura. Muchas veces a cada uno de nosotros nos ha tocado modificar los perfiles originales de las maquinas a nuestro mejor acomodo. Las maquinas para rework son muy sensibles tanto asi que si donde trabajas tu maquina tienes ventanas puedes observar que las curvas varian si las ventanas estan abiertas o cerradas, si es de dia o es de noche, si trabajas en tierra caliente o tierra fria .. etc espero que me entiendas. Saludos"Lo que sabemos es una gota de agua; lo que ignoramos es el océano"
bueno aquí una pregunta de novato, me lleve solo pad de un gpu de xbox, la placa parece estar bien,
si lo soldo asi servirá?, es decir raspando un poco con un alfiler donde iba el pad supongo que así puede hacer contacto con la soldadura, alguien lo ha hecho?
o que me recomiendan hacer
si lo soldo asi servirá?, es decir raspando un poco con un alfiler donde iba el pad supongo que así puede hacer contacto con la soldadura, alguien lo ha hecho?
o que me recomiendan hacer