Duda sobre tiempos y temperaturas

[BigDaddy22]

Hola a todos.

Tengo algunas dudas concretas con respecto al los tiempos y las temperaturas. Agradecería mucho cualquier solución u opinión.

Según varios posts del foro lo ideal es realizar precalentamiento de la placa a 150ºC aproximadamente antes de comenzar a utilizar el calentador superior. Se supone que lo ideal también es que el tiempo total del proceso sea de unos 5-6 min. La duda es si este tiempo recomendado incluye el tiempo de precalentamiento o solamente se refiere al tiempo de programa del upper. En caso de que solo se refiera al tiempo de programa del upper, ¿cuál debe ser el tiempo de precalentamiento?.

Otra duda importante:
Supongamos que tenemos el siguiente perfil:
R1 1.00 L1 85 D1 60
R2 1.00 L2 140 D2 60
R3 1.00 L3 185 D3 60
R4 1.00 L4 220 D4 45
Importa poco si el perfil esta bien o mal. Lo pongo como ejemplo porque es parecido a muchos que se proponen como perfiles probables en el foro. En teoría lo ideal según muchas opiniones sería precalentar primero a 150ºC y luego echar a correr este programa. El problema en mi opinión es que si hacemos esto cometemos un absurdo porque si en el momento de ejecutar el programa la placa ya esta a 150ºC, durante los 2 primeros intervalos del programa del ejemplo propuesto el PID no va a aplicar tensión al upper y por consiguiente va a permanecer apagado. Hasta que la consigna no se acerque lo suficiente a 150ºC el upper va a permacecer apagado. Eso implica que el programa que propuse de ejemplo sería completamente equivalente al siguiente:
R1 1.00 L1 185 D1 60
R2 1.00 L2 220 D2 45
La duda en definitiva es: En caso de tener razón, ¿entonces por qué programar los perfiles con los primeros intervalos con temperaturas por debajo de la temperatura de precalentamiento?

Muchas gracias

[Quemador de BGA]

Hola, creo que el calentamiento del uper va mas lento para no estresar el chip y que se te ampolle.
El precalentamiento es en la placa y el calor del uper va casi todo a la zona del integrado
Yo probando trate de hacerlo asi como comentas sin rampas y queme unos cuantos chips..
Ahora precalentando bien y usando las rampas puedo sacarlos sin problemas..
Creo que es esa la explicacion de las rampas..
Puedo estar equivocado..soy bastante nuevo en esto..
saludos y suerte

[BigDaddy22]

Hola amigo, muchas gracias por contestar

En realidad mi duda no va sobre si se deben aplicar rampas o no. Claro está que el uper debe estar bien configurado con un buen perfil. A lo mejor no me expliqué bien al principio pero mi problema va por otro lado.
En el foro se ha llegao en muchas ocasiones a la conclusión de que lo ideal para un buen reballing es precalentar a 150-160ºC sin la ayuda del uper y antes de empezar a usar el uper. También se ha dejado claro que el tiempo ideal para el proceso completo es de unos 300-360 seg.
Mi primera duda es si este tiempo incluye al tiempo de precalentamiento o no. Lo pregunto porque es que se me hace imposible que así fuese porque nada más en precalentar a 150ºC en placa yo tardo unos 8min, y tengo una ACHI IR PRO SC que se supone que es potentilla. He hecho muchas pruebas y configuraciones y no hay forma de bajar de ese tiempo. Esta duda es con respecto al tiempo.

Mi segunda duda tiene que ver con lo siguiente. Si suponemos que lo ideal es comenzar a hacer funcionar el uper después de haber llegado a los 150ºC en placa, entonces no entiendo porque programar las primeras rampas con temperaturas inferiores a los 150ºC que ya hemos alcanzado. Es absurdo porque el programa va a estar corriendo solo pero el uper no va a hacer nada. Si por ejemplo le pedimos al uper que en la primera rampa alcance los 85ºC pero la placa esta a 150ºC, entonces el controlador no va a enceder el uper al ser la temperatura en placa superior a la consigna.

Muchas gracias

[shidou_hikaru]

hola, yo uso un perfil muy parecido, pero desde hace unos chips estos vienen ampollandose siempre al sacarlos, y ahora que leo este post, me viene a la mente que lo que cambie fue el precalentado, subiendo hasta 200º, tendré que probar mañana, pero ya se me acabaron los xbox de prueba LOL

[BigDaddy22]

Muchas gracias igualmente por contestar

¿Precalientas a 200ºC? ¿No crees que es mucho? ¿Enciendes el uper después del precalentamiento o durante? ¿Cuanto tiempo dura en total tu proceso?

Saludos

[shidou_hikaru]

si el precalentado es solamente para el calentador de abajo, el upper queda apagado.

pero probé con una mother de una lap descompuesta, sin precalentar el de abajo, que empezara desde la temperatura ambiente, ademas de mover un poco el perfil, mas siempo a los 180º y menos a los 215, y funciono, el chip salio completo, antes de los 215 como a los 205.

ahora toca rebolearlo y ponerlo, capas que prende esa mother LOL, pero eso lo hago en un rato

[BigDaddy22]

Precisamente este pasado sábado probé con una laptop y el chip lo pude extraer sin problemas. Al final no funcionó la placa y creo que la razón fue que unas resistencias que estaban en la otra cara de la placa justo debajo del chip, cayeron por su propio peso al fundir la soldadura. Sin embargo creo que el perfil y los tiempos que utilizo no estan mal. Os los comento.

Primero precaliento solamente con el pre hasta unos 90ºC. Después comienza a correr el programa del uper que es el siguiente:

L1 1.00 L1 120 D1 60
L2 1.00 L2 160 D2 60
L3 1.00 L3 190 D3 50
L4 1.00 L4 235 D4 45

Realmente el uper enciende, no a los 90ºC cuando comienza a correr el programa, sino a los 120ºC más o menos. Por lo tanto aunque el programa comienza a los 90ºC, realmente la fase de precalentamiento termina a los 120ºC. El tiempo total del proceso, incluyendo el precalentamiento, son unos 11-12 min.

Agradezco cualquier opinión al respecto. Gracias y saludos

[shidou_hikaru]

pues ya lo puse, pero se ampollo un poquito al ponerlo de nuevo, creo que sigue siendo mucho calor, le bajare mas la temp en la 4to paso, y sospecho que mi upper calienta demaciado y muy rapido, pondre maximo unos 205

ohhh mentira, ya me acorde cual fue la sospechosa causa, la monedita encima del chipset, se calienta un montonal, mala recomendación la que hicieron por ahi

[nestorreyes]

hola que tal. como comentario y como algo que note en la achi ir pro sc

les cuento.

he usado los mismos tiempos del DELAY y temperaturas del LEVEL, lo unico que he cambiado es el RATE.
cuando usaba el RATE en 1 el perfil desde el comienzo sin usar pausas terminaba en 6 min aprox. (use los mismos parametros para placa de xbox y lap) lo cual yo siento es un buen tiempo, al retirarlo perfecto sin problemas, lo malo es que salen completamente ampollados.
despues el mismo perfil con RATE a .5, dando un tiempo de 9 min. aprox, siento que es demasiado tiempo, pero la vdd es que usando ese RATE los chips salen enteritos, incluso no cambia la coloracion de la superficie del circuito.
y pues he estado usando estos tiempos y perfiles sin problema alguno en placas.

mi pregunta es: que es peor, calentar lentamente y dando sus respectivos tiempos a la placa sin estresarla aunque sea un tiempo largo, o apresurar el proceso existiendo la posibilidad de ampollar o dilatar la placa ?????

[shidou_hikaru]

hola que tal. como comentario y como algo que note en la achi ir pro sc

les cuento.

he usado los mismos tiempos del DELAY y temperaturas del LEVEL, lo unico que he cambiado es el RATE.
cuando usaba el RATE en 1 el perfil desde el comienzo sin usar pausas terminaba en 6 min aprox. (use los mismos parametros para placa de xbox y lap) lo cual yo siento es un buen tiempo, al retirarlo perfecto sin problemas, lo malo es que salen completamente ampollados.
despues el mismo perfil con RATE a .5, dando un tiempo de 9 min. aprox, siento que es demasiado tiempo, pero la vdd es que usando ese RATE los chips salen enteritos, incluso no cambia la coloracion de la superficie del circuito.
y pues he estado usando estos tiempos y perfiles sin problema alguno en placas.

mi pregunta es: que es peor, calentar lentamente y dando sus respectivos tiempos a la placa sin estresarla aunque sea un tiempo largo, o apresurar el proceso existiendo la posibilidad de ampollar o dilatar la placa ?????

pues dicen que entre mas lento es mejor, habra que regresar a 1 grado por segundo a ver que pasa, pro probe con .5 y 1.0 y ambos me apollavan chips, ya no se ni ke moverle, bueno ando cercas con aquello del precalentador bottom