La estación que he utilizado es la JOVY RE-7500.
NOCIONES GENERALES
Las indicaciones que presento en esta sección, valen para todas las placas, ya sea consolas, PC, o lo que sea.
Estas a mi forma de ver, son los pilares del reballing, así que esto es muy muy importante, por mi experiencia y por los comentarios de los expertos, he recopilado a base de prueba y error una serie de pautas o leyes primordiales que si las seguimos harán que los reballing sean exitosos
1º El tiempo entre grados no debe ser inferior a 3 segundos por cada grado de temperatura, si bajamos ese tiempo, el estrés térmico que se produce es demasiado intenso y daña los componentes y la placa.
2º La manera que tengo de controlar eso es jugando con el brazo del calentador superior en altura, yo utilizo la altura entre 6 y 7, juego con ella según veo el incremento de la temperatura.
Y el calentador inferior no ponerlo en fastreflow, es demasiado y romperemos la placa por debajo.
3º En ninguna placa ya sea del mismo modelo, vas a poder extraer el BGA a la misma temperatura, eso es debido a condiciones ambientales de ese momento, corrientes de aire, humedad en el ambiente, etc, etc, y de los propios componentes.
EXTRACCIÓN
¿Cómo saber el momento óptimo de la extracción?.
Cuando esté llegando a la temperatura de fusión, Que en éste caso es de 175ºC (cada máquina mide diferente) ósea cuando llegue más o menos a los 160ºC, ir probando de la manera que digo a continuación.
Se le va dando toquitos muy flojos y suaves al BGA de forma lateral, cuándo el estaño esté fundido y el BGA esté listo para ser extraído, éste se moverá y al soltarlo regresará a su posición original como un resorte.
Ejemplo:
Una vez que se retire el BGA, sacamos el brazo superior y apagamos los calentadores, recordar que toda resistencia térmica tiene una inercia térmica y una remanencia, por lo que la máquina no se enfriará instantáneamente, ese comportamiento lo podremos aprovechar para retirar el estaño de la placa.
Yo suelo dejar que se enfríe hasta los 100ºC y empiezo a limpiarla con soldador y malla
Imágenes de la CPU de una XBOX360
REBOLEO.
En el reboleo sólo utilizaremos el calentador superior, siguiendo el mismo principio de los 3 segundos, vamos controlando la subida de temperatura hasta que todas las bolas se alineen, en ese momento el BGA ya está listo para ser instalado.
Apagamos el calentador superior y dejamos que se enfríe con el ventilador.
En estas imágenes muestro el GBA de la marca INTEL AGPset EW82443ZX de una placa de PII
En proceso
Y en esta ya reboleado
El CPU de una XBOX360 con las bolas colocadas preparado para rebolear
El chip ya reboleado, listo para instalar, falta un paso más todavía para que las bolas terminen de alinearse
SOLDADO DEL BGA
El mismo proceso de extracción vale para el soldado del BGA, colocamos el BGA lo más centrado posible en su sitio y controlamos la temperatura, el BGA por si solo se situará en la posición correcta.
La manera que tengo de saber que el BGA está soldado es igual que para el desoldado.
Video del proceso de soldado de la CPU de una XBOX360
A continuación muestro unas imágenes del trabajo finalizado
Pentium II
XBOX360
Para crear éste tutorial he utilizado la placa de un PII que funcionaba perfectamente antes del reboleo y después también, no vayan a pensar que no, de la misma manera me sirve para una xbox360 o PS3, lo que en vez de extraer el BGA a 227ºC para una XBOX360 o PS3, lo extraigo a 175ºC, pero si se controla el aumento de la temperatura, no tendrán problemas
