MLeon escribió:Qué tal!
Soy nuevo en el foro y me inicio en el reballing. He estado haciendo algunas prácticas con algunos chips BGA de una tarjeta inservible en el horno T-962A; esto me sirvió para obtener perfiles adecuados pa reballing y reflow para la aleación Sn63Pb37, ya que los que vienen predefinidos no me sirvieron porque el horno mide 1.59seg en lugar de 1seg y la tarjeta no alcanza la temperatura que el horno marca.
Al pasar a la parte seria de componer una Tx1000 no pude sacar el chip de nvidia.
Calenté la tarjeta hasta 220°C pero no salió el chip. aunque fue sólo por 1s. No quiero abombar el chip y no sé hasta qué temperatura soporte. Doy un precalentamiento de 100°C a 150°C por un periodo de 70s-80s; la temperatura máxima de temperatura líquida en el perfil es de 205°C la cual se alcanza cerca de los 250s; las rampas de subida están cerca de 1°C/s. Cuando la temperatura alcanza su máximo suspendo la operación automática y comienzo la operación manual para poder extrer el chip, sin embargo, he elevado la temperatura y el chip no sale.
¿Alguien con experiencia en este horno sabe qué más puedo hacer sin quemar el chip?
Desoldar chips con el horno infrarrojo T-962A
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luisferbar
Amigo luisferbar, ¿cuál era tu comentario?
Por cierto, antes de continuar he de mencionar que he podido completar el proceso de reballing sólo con el horno, (déjenme poner algunas imágenes más tarde), haciendo funcionar el 60% de las máquinas, sin embargo me vuelven a fallar por otros casos (corto circuito, o ya no encienden ni los ventiladores después), y ya no las he podido componer. Ya hay otro espacio donde se comenta el que esto es un fraude total. Pero antes de continuar a comprarme una máquina o dejar esto del reballing quisiera descartar todos los casos posibles, principalmente porque es posible hacerlo aunque no sé con qué calidad
¿No es así como se soldan en la fábrica?
Véanlo por el 3:37 min.
Pero no sé si después yo esté haciendo algo mal o sea el horno el que descompone otros componentes. Al proteger el resto de los compenentes estos se ven muy bien salidos del horno. Por eso quisiera que ustedes compañeros que tienen más experiencia me dieran su opinión. Mejor aún si es con conocimiento de causa y tomando en cuenta lo que les he dicho.
Por cierto, antes de continuar he de mencionar que he podido completar el proceso de reballing sólo con el horno, (déjenme poner algunas imágenes más tarde), haciendo funcionar el 60% de las máquinas, sin embargo me vuelven a fallar por otros casos (corto circuito, o ya no encienden ni los ventiladores después), y ya no las he podido componer. Ya hay otro espacio donde se comenta el que esto es un fraude total. Pero antes de continuar a comprarme una máquina o dejar esto del reballing quisiera descartar todos los casos posibles, principalmente porque es posible hacerlo aunque no sé con qué calidad
¿No es así como se soldan en la fábrica?
Véanlo por el 3:37 min.
Pero no sé si después yo esté haciendo algo mal o sea el horno el que descompone otros componentes. Al proteger el resto de los compenentes estos se ven muy bien salidos del horno. Por eso quisiera que ustedes compañeros que tienen más experiencia me dieran su opinión. Mejor aún si es con conocimiento de causa y tomando en cuenta lo que les he dicho.
Última edición por MISTER CHIP el Vie Sep 30, 2011 9:28 am, editado 1 vez en total.
Razón: Editado para insertar video al foro (aunque este video ya lo vimos en otro hilo)
Razón: Editado para insertar video al foro (aunque este video ya lo vimos en otro hilo)
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Walzustore
en un horno de cocina
con una pistola de calor
hasta con una parrila y en medio de un barbecue debido al calor
probablemente si lograra sacar componentes y ponerlos
pero
1.- no tendra estabilidad la soldadura, ya que no soldara a una temeratura adecuada
es decir algunas bolas de soldadura quedaran a 180 otras a 190 otras a 200 y asi
muy iregular
2.- en casi todos los casos se le doblara la placa por lo que los puntos no podran hacer contacto con la motherboard y por ende no funcionara
3.- quieralo o no, otros componentes se veran dañados en el proceso dando fallos posteriores
la establidad de alguna reparacion si por casualidad quedase sera nula por
la inexactitud en la soldadura
si lo sigue intentando n mejorara
porque es una cuestion tecnica
un reballing su exactitud exito y duracion
depende de la precision con que la soldadura se retire y se solde
del minimo daño a otras partes de la motherboard
y de la regularidad de la temperatura a la que soldamos
es decir
ojala la maquina logre llegar con la misma temperatura a todos los componentes, eso determina el exito
seguir insisitiendo es solo una rifa
de vez en cuando algo le saldra bien y
eso es todo
no hay como mejorar su proceso
con una pistola de calor
hasta con una parrila y en medio de un barbecue debido al calor
probablemente si lograra sacar componentes y ponerlos
pero
1.- no tendra estabilidad la soldadura, ya que no soldara a una temeratura adecuada
es decir algunas bolas de soldadura quedaran a 180 otras a 190 otras a 200 y asi
muy iregular
2.- en casi todos los casos se le doblara la placa por lo que los puntos no podran hacer contacto con la motherboard y por ende no funcionara
3.- quieralo o no, otros componentes se veran dañados en el proceso dando fallos posteriores
la establidad de alguna reparacion si por casualidad quedase sera nula por
la inexactitud en la soldadura
si lo sigue intentando n mejorara
porque es una cuestion tecnica
un reballing su exactitud exito y duracion
depende de la precision con que la soldadura se retire y se solde
del minimo daño a otras partes de la motherboard
y de la regularidad de la temperatura a la que soldamos
es decir
ojala la maquina logre llegar con la misma temperatura a todos los componentes, eso determina el exito
seguir insisitiendo es solo una rifa
de vez en cuando algo le saldra bien y
eso es todo
no hay como mejorar su proceso
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Walzustore
cuando las maquinas se crean en los hornos industriales
ya no tienen aun la mayoria de las piezas que son agregadas en otros procesos en especial porque podrian dañarse en la fabricacion
el proceso esta correcto
eso es rebolear
pero no tiene ningun nivel de precision
ya no tienen aun la mayoria de las piezas que son agregadas en otros procesos en especial porque podrian dañarse en la fabricacion
el proceso esta correcto
eso es rebolear
pero no tiene ningun nivel de precision
En esto tienes razón. Lo pude comprobar al desoldar el chip. ya que cuando algunas bolas ya se habían desoldado otras aún estaban pegadas. Con respecto a lo del pandeo no ha habido problemas, quizás porque son áreas pequeñas.Walzustore escribió:[...]
1.- no tendra estabilidad la soldadura, ya que no soldara a una temeratura adecuada
es decir algunas bolas de soldadura quedaran a 180 otras a 190 otras a 200 y asi
muy iregular
Como conclusión, sé que se puede hacer el proceso. Que sea muy seguro, está en duda. Bueno, comenzaré a ahorrar para una máquina de rework.
Hola amigo es que estas usando un equipo para hacer algo que no es, si se pudiera hacer reballing con un horno para que ibamos a comprar maquinas de rework? no te parece extraño? xDDD el horno se usa para rebolear solamente, o para calentar alguna placa que tengas humedecida para quitarle la humedad pero no vas a desoldar un chip o soldarlo sin cargarte algo porque ese equipo no esta hecho para eso.
Un saludo, espero haberte ayudado.
Un saludo, espero haberte ayudado.