Duda sobre tiempos y temperaturas

[Quemador de BGA]

bueno ai les va el perfil que uso y la explicacion

R1 .5 L1 85 D1 40
R2 .5 L2 140 D2 25
R3 .5 L3 170 D3 35
R4 .5 L4 220 D4 30
R5 END

este perfil lo uso en xbox 360 y lap .. y todo perfecto sin problemas

tiempo estimado 9 min. , altura del cabezal 2.5 cms aprox
pongo los calentadores a 250, y no uso pausa
dejo correr el PTN tal cual es sin usar pausas y todo sale bien, incluso colocando bien las placas de xbox 360 en las bases no he tenido de usar placa antipandeo.

saludos espero les funcione o me puedan hacer alguna observacion

Hola Nestor, Gracias por la explicacion, ahora tu tienes una archi pro no? , en mi caso es una 6000
Tu calentador inferior es mas grande y potente no?
Te consulto esto porque dices que lo pones en 250 grados, yo con esa tempoeratura apenas llego a 100
en la placa, para lograr 160 grados necesito por lo menos colocarlo en 315 320 y ahi despues de 8
minutos, o 9 llego a los 150 160 grados...
Por lo cual para que el proceso sea acompañado por el uper calcule una suba de .28 grados por segundo..
Puede ser asi?
Yo estoy en una zona bastante fria..
Pude sacar los chi sin ampollas pero demoro mucho , y me temor es el estresar los chips ..
Muchas Gracias

[shidou_hikaru]

bueno ai les va el perfil que uso y la explicacion

R1 .5 L1 85 D1 40
R2 .5 L2 140 D2 25
R3 .5 L3 170 D3 35
R4 .5 L4 220 D4 30
R5 END

este perfil lo uso en xbox 360 y lap .. y todo perfecto sin problemas

tiempo estimado 9 min. , altura del cabezal 2.5 cms aprox
pongo los calentadores a 250, y no uso pausa
dejo correr el PTN tal cual es sin usar pausas y todo sale bien, incluso colocando bien las placas de xbox 360 en las bases no he tenido de usar placa antipandeo.

saludos espero les funcione o me puedan hacer alguna observacion

Hola Nestor, Gracias por la explicacion, ahora tu tienes una archi pro no? , en mi caso es una 6000
Tu calentador inferior es mas grande y potente no?
Te consulto esto porque dices que lo pones en 250 grados, yo con esa tempoeratura apenas llego a 100
en la placa, para lograr 160 grados necesito por lo menos colocarlo en 315 320 y ahi despues de 8
minutos, o 9 llego a los 150 160 grados...
Por lo cual para que el proceso sea acompañado por el uper calcule una suba de .28 grados por segundo..
Puede ser asi?
Yo estoy en una zona bastante fria..
Pude sacar los chi sin ampollas pero demoro mucho , y me temor es el estresar los chips ..
Muchas Gracias

pues a mi en una ir 6000 ese perfin me fuciono, con rpecalentador a 300, pero no llego a esa temp, el chip lo voto como a los 170º osea despues del R3, habra que probar mas chips. pero empieso a sospechar que mi ir6000 calienta demasiado, oh quizás esa lap tenia soldaduras de plomo

[BigDaddy22]

pues a mi en una ir 6000 ese perfin me fuciono, con rpecalentador a 300, pero no llego a esa temp, el chip lo voto como a los 170º osea despues del R3, habra que probar mas chips. pero empieso a sospechar que mi ir6000 calienta demasiado, oh quizás esa lap tenia soldaduras de plomo

Si te salió a esa temperatura ten por seguro que la soldadura tenía plomo.

Por cierto, probe el perfil que describí en la página 1 con una ps3 y el rsx salió sin ningún problema, ni ampollas ni nada. Aun no lo he devuelto a la placa porque estoy esperando que me llegue una punta destornillador para el soldador. Me ha ido muy mal con la punta estándar a la hora de limpiar la placa y los chips y quiero procurar no meter la pata con esta ps3 ya que no es una placa de prueba. Tan pronto como me llegue la punta termino el proceso y comento si al final funcionó o no.

Por los comentarios que muchos habéis hecho veo que algunos no hacéis la fase previa de precalentamiento, sino que lo ejecutais todo, uper y preheater de una sola vez. En ese caso es normal que los tiempos salgan más pequeños. Cuando dije que mi proceso duraba a lo sumo 11 min tened en cuenta que considero en ese mismo tiempo tanto el tiempo de precalentamiento como al tiempo de programa del uper. Siendo así, ¿Os sigue pareciendo mucho tiempo? No obstante sigo intentando reducirlo.

Saludos

[nestorreyes]

yo en lo personal considero que si es mucho tiempo el que se maneja para retirarlo, he visto maquina MAS POTENTES que lo realizan en menos de 5min todo el proceso sin pausas.

considero que esta bien el proceso ya que si quiero hacerlo mas corto incrementando el RATE se ampolla.. incluso subiendolo a .7

ademas considero que es mejor tratar con calma el circuito, pues estoy seguro de que es mas estresante para el circuito incrementarle rapido la temperatura , a que si lo hacemos lento.

es algo similar a cuando dicen que si pones una rana en agua tibia y la pones a hervir la rana se queda hasta que muere porque no siente el cambio de temperatura, a que si la metes en agua caliente devolada salta.

por esa razon considero que es mejor lento y seguro

[cabetoro]

Hola Hot Gun estuve leyendo tu apreciación del caso y fíjate que yo en este momento tengo la misma duda que tu tuviste, para mi alcanzar los 150 Grados de pre calentamiento me lleva cerca de los 9 minutos, entonces mi pregunta es exactamente igual a la tuya, si se debe arrancar el perfil una vez alcanzado los 150 grados o se inicia desde cero. por que si se iniciara a partir de la temperatura descrita de pre calentamiento que sentido tiene perfiles con temperatura por debajo de los 150 grados. Por favor si ya aclaraste tus dudas, por favor tu me podría ayudar?.

Gracias

[BigDaddy22]

Yo estoy convencido de que si partimos de la temperatura de precalentamiento no hace falta programar rampas por debajo de esa temperatura. La prueba está como ya he comentado en que el uper no enciende.

Por otro lado comentar que la PS3 que intenté arreglar con el perfil descrito al principio al final no salió bien. Aunque en este caso la culpa no fue del perfil, sino de que se me saltaron varios pads limpiando la placa.

Hoy probre con otra PS3 y el mismo perfil y esta vez no conseguí extraerlo. La única variante que veo es que hoy hace un poco más de frío, pero vamos, apenas 5 grados menos que la vez anterior. Agradecería cualquier consejo con respecto a mi perfil para ver si poco a poco lo puedo ir afinando. Lo detallo de nuevo:

Precalentamiento sin uper hasta los 120 ºC aprox y luego el siguiente perfil:
r1 1.00 L1 120 D1 60
r2 1.00 L2 160 D2 60
r3 1.00 L3 190 D3 50
r4 1.00 L4 235 D4 45

Altura uper: 2,5cm
Tiempo total: 12 min aprox.
No echo flux ni pasta para desoldar antes por debajo del RSX.

Muchas gracias y saludos

[nestorreyes]

Yo estoy convencido de que si partimos de la temperatura de precalentamiento no hace falta programar rampas por debajo de esa temperatura. La prueba está como ya he comentado en que el uper no enciende.

Por otro lado comentar que la PS3 que intenté arreglar con el perfil descrito al principio al final no salió bien. Aunque en este caso la culpa no fue del perfil, sino de que se me saltaron varios pads limpiando la placa.

Hoy probre con otra PS3 y el mismo perfil y esta vez no conseguí extraerlo. La única variante que veo es que hoy hace un poco más de frío, pero vamos, apenas 5 grados menos que la vez anterior. Agradecería cualquier consejo con respecto a mi perfil para ver si poco a poco lo puedo ir afinando. Lo detallo de nuevo:

Precalentamiento sin uper hasta los 120 ºC aprox y luego el siguiente perfil:
r1 1.00 L1 120 D1 60
r2 1.00 L2 160 D2 60
r3 1.00 L3 190 D3 50
r4 1.00 L4 235 D4 45

Altura uper: 2,5cm
Tiempo total: 12 min aprox.
No echo flux ni pasta para desoldar antes por debajo del RSX.

Muchas gracias y saludos

te digo algo,,, no se que este mal en tu perfil pero si esta bien mal
yo utilizo perfiles con un rate de .5 y a lo mucho llego a 9 min
tu perfil con ese rate de .1 deberia de estar quitando los chips para los 7 min, solo haz calculos
suponiendo que tu temperatura ambiente es de 25°C para llegar a primer level son 100s +60s del delay
despues serian 100s del segundo paso, 80s del tercer paso y 90s del ultimo
en total son 430s en total= 7min 10s aprox
si pausas el proceso por esa razon tarda mas pero yo te recomiendo que no hagas eso, mejor trata de buscar el rate indicado para la maquina para que suba de manera gradual y correcta, sin presionar al upper para que no se cuelgue

tus 12 min es demasiado exagerado para una placa a la mejor ese es tu problema con los pads y otra cosa, ese rate de .1 te lo recomiendo solo en las primeras dos rampas, la tercera a .7 y la ultima a .5, ya que llegando a una temperatura de 180°C y subiendo si presionas el rate a .1 el calentador superior mete mucho calor y por consecuencia daña los chips, ademas de que deberias de usar flux liquido para quitarlos para es mejor reaccion de la soldadura

checa eso que te comento y haz unas pruebas para que veas lo que te comento y ya me avisas como te fue

[BigDaddy22]

Muchas gracias. Mañana haré otra prueba y modificaré los perfiles tal como comentas a ver que pasa. No obstante la razón de por qué me salen 12 min es que primero hago precalentamiento solo con el bottom durante 5-6 min hasta llegar a los 120ºC y luego ejecuto el programa. No lo voy pausando sino que a partir de los 6 min se queda en ejecución hasta que termina. Lo curioso es que justo antes de intentar el reballing con la PS3, le hice un reflow al RSX con el mismo perfil para localizar la averia y la PS3 volvió a la vida. Se le quitó la luz amarilla y arrancó perfectamente. Pero luego intenté hace reballing y el chip no despegó. Con las 2 PS3 que había probado antes que ésta si funcionó el perfil. Pude extraer los RSX aunque luego no salieron bien porque metí la pata con la limpieza, o por lo menos eso creo.

Saludos

[nestorreyes]

lo que con el reflow es que no necesariamente la soldadura se hace liquida como para retirar el circuito, si no que el calor solo ayuda a la union entre los pads de la placa y el chip, por eso la revives

lo otro que debes de revisar es que cuando tengas diferencias de temperatura necesitas ajustar tus preheat, a menor temperatura ambiente mayor preheater y viceversa,para lograr un mejor calentamiento en la placa, ademas de cuidar que no tengas corriente de aire que perjudiquen la temperatura que percibe el termopar

saludos

posdata.. yo me ando peleando en este momento con un ps3, si encuentro un perfil adecuado te lo hagp saber para que te des una idea de como manejar el circuito

[BigDaddy22]

Nada, acabo de probar con la misma PS3 bajando el rate de los perfiles en las últimas 2 rampas y no hay forma. También le puse con un pincel pasta para soldar debajo del RSX por todos los laterales y luego lo intenté introducir mejor con la tobera de aire aunque no creo que haya penetrado mucho. No consigo que despegue. La temperatura ambiente hoy es de 19ºC. Cuando probé con las 2 PS3 anteriores que conseguí despegar el RSX con el mismo perfil la temperatura ambiente era de 25ºC. El problema es que no he querido subir mucho la temperatura en la última rampa por temor de romper el RSX. Un dato que sería muy interesante saber es la temperatura exacta a la que rompe el chip y de la que no se puede pasar nunca. Si alguien lo sabe le agradecería mucho que lo publicara.

Otro detalle. Como comenté antes de intentar reballing hice un reflow y la PS3 arrancó. Bien, pues después del reballing sin haber conseguido siquiera que el RSX despegara el único resultado obtenido es luz amarilla de nuevo. Creeis que me habré cargado el componente? Creo que el termopar llegó a marcar 245ºC.

Otra cosa. Es recomendable quitar el disipador para que sea más fácil extraer el RSX o eso supone problemas terceros?

Gracias a todos por participar