no se que mas hacer

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killermind
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tengo dudas sobre el precalentamiento
debo pausar la curva en cuanto llego a 150 grados o q debo hacer?
gracias por su ayuda
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Quemador de BGA
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Hola, como estas, el precalentador lo dejo prendido hasta que termine de hacer el proceso.
Sino se cae la temperatura de la placa y el uper calienta mas y quema los chips..
saludos
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Quemador de BGA
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Hola killermind, contame como te fue...
Saludos
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coelectron
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killermind escribió:tengo dudas sobre el precalentamiento
debo pausar la curva en cuanto llego a 150 grados o q debo hacer?
gracias por su ayuda
Hola permiso, si se te ampollan los chips fijate que no este muy cerca el upper heater del chip....te recomiendo que hagas una huella térmica con el upper a una distancia de 3cm y veas como es esa huella, si podes subila también.

te lo digo porque trabaje bastante con una de estas maquinas ACHI IR PRO, son bastante difíciles de tomarle la mano pero una vez que lo logras andan muy bien.

Pd: también tene en cuenta como te dijo Quemador de BGA, el pre-calentador debe estar siempre prendido y con mas razón en este tipo de maquinas que no tienen una 3er zona.

saludos.
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killermind
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hola
pues estoy esperando unas termocupulas q compre a ver si tengo una medida mas exacta de la temperatura
en cuanto lleguen empiezo otra vez con la practica y les informo , gracias por su ayuda nuevamente
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hucorreia
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Hola killermind, yo tengo la misma maquina que tu, tambien me encuentro en una zona tropical relativamente caliente, aqui las temperaturas varian de 28 a 35 grados centigrados, pero donde tengo la maquina la temperatura es mas o menos de 26 por el aire, el precalentador lo pongo realmente en 250 (320 me parece mucho) con eso llevo la placa a 160 grados, cuando arranco pongo en pausa el upper y espero que el precalentador llegue a su temperatura y lluego enciendo el upper, las extracciones la hago sin problema, para mi el problema es el reballing, no me han salido bien, los chips no se me ampollan pero a veces los pad se rompen, pero creo que es por la temperatura final, creo que debo llegarla hasta 240 en el upper y que la mb llegue cerca de chip a unos 235 para que el estaño este totalmente liquido y no arrancarme los pads, lei por ahi que tienes que programar rampas de 40 grados y pausas, para que la temperatura no suba muy rapido, asi le das tiempo a los materiales que tomen una temperatura uniforme y no haya problemas por las dilataciones, recuerdate programar el Hb no con mucho diferencial, yo lo pongo con 20, saludos y recuerdate avisarnos que tal te va
Maquina zm-r6200c (100% READY)
Horno zm-r255 (100% READY)
Estacion Cautin Weller WD1001 85w/120v Digital
Madeira -- PORTUGAL
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killermind
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Hola nuevamente...
Para q esten al tanto de como me van las cosas pues gracias a los consejos de todos voy progresando, gracias al amigo venezolano y su consejo pude despegar un gpu de manera exitosa , para soldar las esferas uso una maquina de soldado por aire caliente weller a 999 grados y el flujo de aire lo empiezo en 15 para q solden un poco y de ahy lo subo poco a poco hasta llegar a 30, pegue nuevamente el gpu al motherboard pero siguen las luces rojas, estare aplicando mucho calor al gpu al soldar las esferas?
Gracias por su ayuda a todos nuevamente, sin ella no habria llegado a este punto, lo mas seguro me hubiera rendido, pero seguire intentando XD
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coelectron
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killermind escribió:Hola nuevamente...
Para q esten al tanto de como me van las cosas pues gracias a los consejos de todos voy progresando, gracias al amigo venezolano y su consejo pude despegar un gpu de manera exitosa , para soldar las esferas uso una maquina de soldado por aire caliente weller a 999 grados y el flujo de aire lo empiezo en 15 para q solden un poco y de ahy lo subo poco a poco hasta llegar a 30, pegue nuevamente el gpu al motherboard pero siguen las luces rojas, estare aplicando mucho calor al gpu al soldar las esferas?
Gracias por su ayuda a todos nuevamente, sin ella no habria llegado a este punto, lo mas seguro me hubiera rendido, pero seguire intentando XD

El chipo que estas soldadfondo no esta dañado ? no se ampollo? las esferas se pegaron bien al chip cuando embolillaste?
El perfil que estas corriendo es el adecuado llegan a fundirse todas las esferas ? observa eso cuando pongas el chip y corras el perfil,.

Podes:
Tener mal el chip
No estar pegando bien las esferas al chip
No tener un buen perfil que haga que se peguen bien las esferas al motherboard (deben fundirse y el chip debe "bajar" y "acomodarse")
No haber quedado el chip centrado o en su posición correcta (se juntan esferas internamente)
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killermind
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bueno el chip salio perfecto
sin ninguna ampolla y todo bn
al soldar las esferas a veces se me pegan y empiezo a soldar todas nuevamente hasta q quedan perfectas
y en el soldado del board se funden bn y el gpu baja so q no se q mas pueda ser
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killermind
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tengo este perfil...
r1 .47 l1 80 d1 80
r2 .50 l2 120 d2 50
r3 .50 l3 80 d3 50
r4 .50 l4 220 d4 45
precalentador a 300 y la tarjeta se me ampollo
estoy pensando bajarlo a 250 a ver
q me pueden comentar sobre mi perfil?
las sugerencias son mas q bienvenidas y agradezco su ayuda como siempre
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