Necesito algunos consejos en general sobre placas de moviles

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oBuXne
Hot Gun
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Registrado: Mié Oct 19, 2011 1:41 pm

Hola como estan? bueno nuevamente yo haciendo mas preguntas, las de ahora son un poco mas generales como por ejemplo, yo tengo una estacion de aire caliente y ahora me esta por llegar la T862++, ahora mi consulta es por ejemplo tanto para trabajar con cualquiera de las dos, para proteger la placa en general es mejor utilizar cinta kapton o cinta de aluminio o film de aluminio del tipo para cocina?? y con respecto a la partes plasticas conecotores o camaras, cual seria mejor utilizar?

Ahora con respecto a las plantillas o stencils para bga, cual me recomiendan comprar o tener y como se llaman, para utilizar para equipos celulares, ya q todos los procesadores y memorias son bastante mas chicas, y para hacer reballing a estos componentes pequeños, se utiliza estaño en pasta??

Otra pregunta mas vi en algunos videos y webs q utilizan una pasta para soldar, no se bien de q se trata y como se emplean si saben algo me gustaria q me infomen, ya q yo usaba, mejor dicho uso el flux tanto para desoldar como para soldar, quiza este mal empleado pero si pueden enseñarme como se utiliza mejor.

Bueno es todo por ahora, si me surgen nuevas preguntas ya las dejo mas abajo en este mismo tema, muchas gracias por todo!
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oBuXne
Hot Gun
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Registrado: Mié Oct 19, 2011 1:41 pm

Hola como estan? disculpen no es mi intencion generar spam en el foro, pero conociendo q no es uno de los subforos mas activos el de gsm, me gustaria volver a pedir, si me pueden ayudar con esos conocimientos q aun no tengo sobre las preguntas en mi anterior post, espero q no sea una molestia, y saludos a todos!
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Calor_IR
Extractor
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Registrado: Vie Mar 04, 2011 5:06 pm

Saludos, oBuXne vamos a tratar de ayudarte con tus dudas de forma organizada para ser lo más claro posible:
1.- Proteccion de placa: Para las placas de telefonos mobiles, que son mucho mas débiles que las de ordenadores portatiles ó consolas. es recomendable darle la moyor protección proteccion posible, está demostrado que la cinta kapton ofrece la mejor proteccion, pero es precio es mayor pero tanto como la cinta de aluminio como el film a pesar de ser menos costosos tambien te brindan proteccion, considerando que el tiempo de exposición al calor de las placas de celulares es menor que la de cualquier dispositivo de mayor tamaño.
2.- Con relación a las plantillas para el reballing a los bga de los mobiles, es recomendable utilizar las de calor directo, pues es mas facil trabajarla considerando el tamaño del BGA, ahora bien por lo de la pasta o las esferas tendrás de experimentar a ver con cual te sientes más comodo para trabajar.
3.- Para el resoldado ó cambi de las partes plásticas te recomiendo la estacion IR, pero al igual que cn el aire caliente debes pasar por el proceso de adaptacion, y por supuesto pasar por el ajuste de temperatura según el componente a trabajar.
Espero te haya servido de ayuda esta pequeña orientación y te deseo mucha suerte en tus trabajos futuros...
"Todos somos ignorantes, lo que sucede es que no todos ignoramos las mismas cosas"
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