investigando e probado con un board de xbox dañado y no e logrado espegar el bga en menos de pre 200 c y estacion 350 c el lio es que me salen popcorn y eso que puse el board en un horno de reflow a 100 c durante
2 horas para quitar la humedad del chip
no creo que puedas sacar un chip sin inflarlo con una estacion de pistola de aire caliente .necesitas llegar a 200ºc por ambos lados de la placa pero agregando calor por ambos lados , si intentas conseguir que el calor traspase todo el chip hasta las bolas y la placa y que pase suficiente energia como para mantener esa temperatura el chip siempre se englobara .
para que la placa llegue a 200ºc calentando solo desde el lado del chip este tendra que estar a mas de 250