Seminario sobre "Tecnologías BGA - (Concluido)

[coelectron]

Buenas gente
Luego de haber concurrido el pasado Sábado 12 de noviembre a este seminario puedo resumir lo siguiente (basado en mi propia experiencia)

Punto 1: trabajar con soldadura leaded es mejor que leadfree dicho por el instructor (aunque hay algunos colegas que no coinciden con esto) yo personalmente trabajo con lead
esta teoria se basa en que los chips al ser soldados con leadfree son expuestos a temperaturas muy elevadas y que la "ventana" es muy estrecha...entrando en la zona de daño del propio chip, digamos que se necesita mucha precisión para poder trabajar bien con leadfree. (no es imposible)

Punto 2: Aunque el instructor decía lo contrario (creo que por razones obvias ya que son representantes de Jovy) las maquinas con aire caliente y 3 zonas son la opción mas conveniente hasta el momento

Punto 3: esto a modo de dato (aunque difiero bastante en estos puntos)

Pautas de los Per-files Térmicos

Preheat: Rampa de temperatura en la tarjeta, el BGA & sus junturas (2-3ºC/Sec) hasta alcanzar los 100º C

Soak: Precalentamiento durante 1-2 minutos hasta que la rampa alcance los 120-135 ºC

Reflow: Chorro de Aire a través de la boquilla sobre los 4 lados del chip hasta alcanzar los 200-210 ºC sin excederse de la temperatura máxima prevista para el componente que se esta trabajando (usualmente 235-240 ºC)

Cool-Down: Aire frío proporcionado por el ventilador a la boquilla y fin del proceso)


bueno esto fue una parte de lo que vimos en el seminario, si otros colegas de los que asistieron pueden aportar algo bienvenido sea...

[carlosmaid]

Hola coelectron. No se si habre entendido mal, pero segun lo que escuche, es al reves.
Atras mio estaba sentado un flaco que hacia los rework con lead free, y el decia que la tasa de fallos en sus trabajos habia disminuido muchisimo cuando empezo a usar lead free. Y si no entendi mal en un momento despues de ese comentario tanto el como el instructor, dieron a entender que era mejor lead free.
(Por lo de los fallos tambien habria que ver que marca de bolitas leaded usaba antes)

Punto dos, me molesto bastante que no me hayan dejado filmar, y todo por tener la cortesia de preguntar, porque calculo que si no preguntaba filmaba todo sin problemas, y digo esto porque todos los demas estaban atras mio sacando fotos con camaras como si nada.

Me gusto bastante el seminario (tenia miedo que sea una pedorrada y yo ir desde lejos exclusivamente, gasto de pasajes, tiempo, etc) Hubo un buen nivel tecnico, y, por suerte, se extendio bastante mas del tiempo programado.

Quedamos en contacto con Sergio, me prometio material extra, y lo invite a participar de la pagina, se mostro interesado.

Una lastima no haber podido conocer a los que son del foro y asistieron, pero bueno no se dio.

Vos coelectron, por donde estabas sentado?

Saludos

[coelectron]

Hola coelectron. No se si habre entendido mal, pero segun lo que escuche, es al reves.
Atras mio estaba sentado un flaco que hacia los rework con lead free, y el decia que la tasa de fallos en sus trabajos habia disminuido muchisimo cuando empezo a usar lead free. Y si no entendi mal en un momento despues de ese comentario tanto el como el instructor, dieron a entender que era mejor lead free.
(Por lo de los fallos tambien habria que ver que marca de bolitas leaded usaba antes)

Lamento decirte que entendiste mal entonces porque bien claro lo dijo que estamos 10 años atrasados, de echo toda la charla fue apuntada a trabajar con leaded.

Ojo con esto no se esta diciendo que trabajar con leadfree sea malo solo que se necesita mucha precisión ya que estas muy cerca de la franja de dañar el semiconductor...por lo menos hasta ahora y hasta que se mejoren las tecnologías.

Vos coelectron, por donde estabas sentado?

en la tercer fila de adelante par atrás en el medio.

[lobezno]

Que envidia nos dais a algunos, y lamento que no os dejaran filmar, a ver si se pasan por el foro y una vez nos conozcan os dejan para la próxima.

Espero que fuera interesante, tal y como contáis, pero veo que muchas de las cosas que ha expuesto coelectron, ya eran bien sabidas por vosotros o todos los del foro.

El tema de lead free, esta bien claro que es mas peligroso, ya que necesitas mas temperatura para fundir el estaño, y estas muy cerca de la destrucción del chip, creo que eso, con que lleves un par de meses haciendo reballing, lo ves claro.

Sobre que estamos 10 años atrasados... JAJAJAJA y quien no sabe eso!!!! jajaja, por lo menos aquí en España siempre vamos a remolque .

En fin, a ver si podéis contar que mas visteis.

Saludos

[DSS-LAP]

Buen colega, respecto a LEADED vs LEAD FREE coincido con coelectron estabamos sentados al lado y entendimos los 4 lo mismo..

Respecto al seminario en general me parece que el nivel fue de amateur para abajo...
Mas bien lo vi como una presentación comercial de un equipo que a mi criterio es sólo viable para la reparación de Celulares, PALM y alguno PSP...

Lo que más interesante se tocó fue el tema del envejecimiento de las esferas, que a decir verdad no me dejó en claro ni disipó las dudas,,,

Igual siempre algo bueno se aprende.

PD: COLECTRON, te hice renegar...con ACER...jajaja:)

LAPTOP=KARMA

bye

[coelectron]

Espero que fuera interesante, tal y como contáis, pero veo que muchas de las cosas que ha expuesto coelectron, ya eran bien sabidas por vosotros o todos los del foro.

Así es por suerte tenemos un muy buen nivel de conocimiento en este foro, eso nos dice que estamos haciendo las cosas muy bien.

Lo que más interesante se tocó fue el tema del envejecimiento de las esferas, que a decir verdad no me dejó en claro ni disipó las dudas,,,

Por lo que logre entender las esferas se vencen ya que se oxidan y luego es muy dificil volverlas a su estado optimo fundiendolas mezcladas con flux.

Mi conclusion eprsonal es que hay que cuidarlas de la humedad, luz etc e ir renovandolas en lo posible anualmente.

PD: Martet ya se que el estaño no vence

[lobezno]

Que equipo presentaron?

[coelectron]

Que equipo presentaron?

Ellos son representantes de Pace y de Jovy, creo que de Ersa tambien, En el primer seminario hablo de la Jovy 7500 en este no la nombro tanto solo en algunos ejemplos.

Lo bueno de estos seminarios es que dan la información de manera mas profesional bien estructurada, lo malo que en tan pocas horas (3hs) al finalizar todavía te quedan muchas dudas por preguntar. Seria bueno que hagan una segunda etapa mas avanzada.


Pace es una Marca originaria de la NASA. http://www.paceworldwide.com/



saludos.

[Ruda]

Lo que más interesante se tocó fue el tema del envejecimiento de las esferas, que a decir verdad no me dejó en claro ni disipó las dudas,,,

Hola a todos en referencia al seminario según mi optica de novato, no se concluyo en nada particular que no fuera extensamente debatido en los distintos temas de este foro, o sea que si el que quiere aprender la tarea se toma el trabajo de leer toda la informaión del foro ( inclusive seleccionando las pruebas error ) tiene adquirido un conocimiento teórico mas que suficiente para empezar a encaminrase hacia un futuro próspero. Y como es lógico la experiencia y el conocer tu propia estación te dara el toque final de los éxitos. Solo una cosa cabe aclarar a titulo de curiosidad y que a mi parecer fué importante. Cuando se hablo de la soldadura sin plomo y en componentes con un paso entre pistas muy angosto se descubrio ( por la técnica de rayos X ) que a lo largo de los años este tipo de bolitas de estaño sufren lo que se le denomina "capilaridad" o sea le crecen pelos (de estaño) a un ritmo de 0,2mm x año y esto puede hacer que con el pad contiguo se haga un corto por proximidad, esto queda descartado el la aleación que habitualmente usamos.
bien sin mas temas de relevancia un saludos a todos.........Ruda

[lobezno]

Esa parte si que parece interesante, gracias por el dato.

Saludos