Aleacion Sn Ag Bi (estaño-plata-bismuto)

[coelectron]

Mirando la pagina de PACE vi un cuadro donde fiiguraban distintos tipos de aleacion entre otras conocidas, me llamo la atencion esta:

Fuente: http://www.paceworldwide.com/leadfree.html

Tin-Silver-Bismuth 205°c to 215°c que tal sera, lo bueno es que funde a menos grados

Periodic Identification Properties Typical melting points

Sn Cu Tin-Copper 227°c
Sn Ag Tin-Silver 221°c
Sn Ag Cu Tin-Silver-Copper 217°c esta es la conocida por nosotros
Sn Ag Bi Tin-Silver-Bismuth 205°c to 215°c
Sn Zn Tin-Zinc 199°c
Sn Pb Tin-Lead 183°c
Sn In Tin - Indium 118 °c

[MISTER CHIP]

Amigo Coelectrón, me resulta muy interesante este tema. Tal vez soldar con estaño + Plata + Bismuto sea la solución a los retornos que a veces se producen soldando con Estaño + Plomo.

Voy a tratar de comunicarme con Bielec (distribuidor de Pace en España)... a ver si tienen bolas con esta aleación y si no sale muy cara, las probaré.

Paralelamente te pido que contactes con Electrocomponentes S.A. (distribuidor de Pace en Argentna) para hacer la misma gestión.

Gracias por la información.

Un saludo.

[Pabloide73]

No seria mejor usar la otra aleacion ( Sn Zn Tin-Zinc 199°c ) que tiene punto de fusion mas bajo?

Saludos ...............

[coelectron]

No seria mejor usar la otra aleacion ( Sn Zn Tin-Zinc 199°c ) que tiene punto de fusion mas bajo?

Saludos ...............

También podría probarse...son solo 2 compuestos...no se si eso tendra algo que ver, averiguemos..para eso lo puse

[DSS-LAP]

No quiero ser el que siempre tira la mala onda..
Pero abro la polémica...
La idea de trabajar con otra aleación es para que no falle la soldadura con SnPb..?

Lo pregunto para saber que es lo qiue piensan, yo no creo que porque la soldadura se transforme en líaquida a los 205° en vez de 183° va a tener más vida útil...y no se va a aflojar...

Me parece que nos estamos olvidando de la cantidad de tiempo en estado líquido que estamos exponiendo las esferas con plomo,,,tampoco es bueno que el material tenga tantos ciclos de fundición...

saludos, es mi opinion, y mi duda a la vez

[coelectron]

No quiero ser el que siempre tira la mala onda..
Pero abro la polémica...
La idea de trabajar con otra aleación es para que no falle la soldadura con SnPb..?

Lo pregunto para saber que es lo qiue piensan, yo no creo que porque la soldadura se transforme en líaquida a los 205° en vez de 183° va a tener más vida útil...y no se va a aflojar...

Me parece que nos estamos olvidando de la cantidad de tiempo en estado líquido que estamos exponiendo las esferas con plomo,,,tampoco es bueno que el material tenga tantos ciclos de fundición...

saludos, es mi opinion, y mi duda a la vez

Es la duda existencial que todos tenemos...por eso hay que investigar...hasta llegar a la verdad.

Sn Ag Bi es una aleación que me llamo particularmente la atención por tener un melting point intermedio entre Sn Ag Cu y Sn Pb, ademas de ser leadfree me parece una buena opcion para probar.

Todo esto que digo es a comprobar...como cada paso que se da en esto día a día, porque creo que todavía no esta nada dicho ni echo sobre el reballing V2.

[lobezno]

Como dice coelectron, hay que probar cosas para terminar con los retornos.

Me parece que yo también voy a probar esta aleación

Saludos

[Pabloide73]

El problema es que no tenemos la certeza de cual es la causa del fallo, creo que con plomo deberia funcionar y si el proceso es "perfecto" no deberia fallar mas. Pienso que son tantos detalles que a veces se nos escapa uno en un proceso en otro se nos pasa otro y no vemos como quedaron todas las bolitas soldadas, si pudieramos analizar cada una de los trabajos con rayos X y pulir los detalles seria mas facil, pero se no puede tener un equipo de rayos ( por ahora ) en el taller. No se si en la eleccion de la aleacion esta la solucion.

Saludos.......

[Jose_elec]

totalmente de acuerdo con Pabloide73, muchas de las devoluciones no es problema de las soldaduras y muchos menos de un trabajo mal realizado por NOSOTROS....

hay portatiles que sufren un pandeo increible cuando el usuario los coge por una esquina, eso crea pandeo en la placa y como consecuencia pandeo en la gpu CLARO!! acaba fallando y eso no se puede evitar..

esta el tema de que chip rebolear, reboleas uno y a los 3 meses vuelve y resulta que ya no falla ese, falla el de al lado.. ¿ que hacemos ? ¿ los revoleamos todos ?, no puede ser!! serian inviables las reparaciones por coste de tiempo y materiales

esta el tema de que fallan los integrados a los meses, reboleas una gpu y al tiempo vuelve con el mismo sintoma, ¿ esta fallando la misma soldadura ?..imposible, esta fallando la gpu, la cambias por descarte y ya no vuelve, ¿ que hacemos ?, ¿cambiamos todas las gpu´s? imposible, se encarece la reparacion y siempre tienes alguien cerca que dice que hace reballing y lo que hace es reflow a unos precio xx ( muy bajos )

yo tengo el historial de todos los reballing realizados desde que empeze con estas "reparaciones" y cada vez que realizo un reballing analizo que paso con los otros equipos del mismo modelo que he realizado anteriormente, dependiendo de lo que paso hago una cosa o otra, esa es la unica forma que he conseguido bajar bastante las garantias

creo que el tema de las garantias es un tema que lo tenemos que asumir en estos trabajos, esta claro que menor sea mejor pero fiable 100% lo veo bastante dificil..

tener algunas garantias no es malo teniendo en cuenta el trabajo que realizamos,

hay trabajos que no se valoran, este es uno.. PARA NOSOTROS QUEDA..

[gargamel]

Interesante , habra que mirar esa aleacion en pasta para trabajar , menos temperatura de fusion mas margen de seguridad ..

.-)