Ya en dos ocasiones he hecho el reflow al NorthBridge por falla en video y luego me dan falla falsa de memoria por falla en el soket y me quedo a medias en la reparación.
Podrían decir que máquina de aire están utilizando por favor? Gracias.
Que tan dificil es reboleado de Socket AMD S1 638
Hola, Tuxtos tu dices que solo usas el upper heater y el de abajo no lo usas???
DSS-LAP puedes darme mas detalles del perfil termico? en esas 7 etapas y la suba de 25C en cada una de ellas estan incluidas supongo el preheater y el reflow.
Tu curva es diferente a la que mostro dmingo en el archivo?
Y cuando hablas de calentar la placa a 140C es literalmente que el PCB llegue a esa temperatura? o sea algo mas que un reballing de un BGA. Yo no lo hago llegar a tanto, obtiene mejores resultados en ese valor?
saludos amigos!
DSS-LAP puedes darme mas detalles del perfil termico? en esas 7 etapas y la suba de 25C en cada una de ellas estan incluidas supongo el preheater y el reflow.
Tu curva es diferente a la que mostro dmingo en el archivo?
Y cuando hablas de calentar la placa a 140C es literalmente que el PCB llegue a esa temperatura? o sea algo mas que un reballing de un BGA. Yo no lo hago llegar a tanto, obtiene mejores resultados en ese valor?
saludos amigos!
Buenas, el tema de la temp en la placa es bastante delicado porque depende de cada placa algunas marcas como Acer sino la precalientas por un periodo bastante prolongado se pandean como hojalata...
Ahora lo más recomendable es realizar una curva que tenga 6 etapas como minimo...hablo por mi máquina ZM y mi experiencia..
Y es lo último que aporto del tema, porque yo quemé 10 sockets hasta dar en el clavo, parece que acá todo el mundo espera todo resuelto..
Siempre el up y bott los dos juntos
El perfil siguiente es para un socket S1 Lead Free, marca Foxconn así configuro en mi máquina, no conozco las demás por lo queno puedo opinar..
También sirve para los sockets de I3 y los sockets de MINI PCI y PCI-E
1. Boquilla 41x41mm
2. Distancia del upper y el bott al Socket 2cmm respectivamente
3. Flux original Amtech RMA 223 solo a la placa, si el flux es malo evapora y se aloja en los contactos del socket y es muy dificil limpiarlo luego
4. El socket debe estar A B I E R T O y luego lo alinean y lo sueldan así abierto.
El estaño se funde cuando alcanza los 230° y luego el reflow son 30 seg más.mas el tiempo que demora en bajar la temp hasta los 200° debe ser brusca para que solidifique luego lo dejan a temp ambiente... hasta que el plastico se estabiliza
No tranten de modificar mucho el perfil, prueben así y luego me avisan, que no sea muy notoria la subida de temperatura, es decir que NO SUBA DE 180 a 230 porque lo arruinan, debe ser paulatina de a 25° o 30° a la vez incremental
La primer etapa 90 segundos a 100° son los primeros momentos en que las máquinas con infrarojo demoran en calentar, luego por inercia térmica la curva REAL de incremento de calor es más rápida..
Con termocupla en la motherboard debería llegar el PCB a 120° en el momento de fusión de las esferas cdo baja el zócalo, es la mejor temperatura que me sirvió para que todo esté plano
upp 100° 160° 185° 205° 230° 245° 200°
seg 90 45 35 35 35 30 15
bott 100° 160° 185° 205° 230° 250° 200°
seg 90 45 35 30 40 30 15
IR 240°
seg 320
Saludos, y espero me comenten como les fue.
Ahora lo más recomendable es realizar una curva que tenga 6 etapas como minimo...hablo por mi máquina ZM y mi experiencia..
Y es lo último que aporto del tema, porque yo quemé 10 sockets hasta dar en el clavo, parece que acá todo el mundo espera todo resuelto..
Siempre el up y bott los dos juntos
El perfil siguiente es para un socket S1 Lead Free, marca Foxconn así configuro en mi máquina, no conozco las demás por lo queno puedo opinar..
También sirve para los sockets de I3 y los sockets de MINI PCI y PCI-E
1. Boquilla 41x41mm
2. Distancia del upper y el bott al Socket 2cmm respectivamente
3. Flux original Amtech RMA 223 solo a la placa, si el flux es malo evapora y se aloja en los contactos del socket y es muy dificil limpiarlo luego
4. El socket debe estar A B I E R T O y luego lo alinean y lo sueldan así abierto.
El estaño se funde cuando alcanza los 230° y luego el reflow son 30 seg más.mas el tiempo que demora en bajar la temp hasta los 200° debe ser brusca para que solidifique luego lo dejan a temp ambiente... hasta que el plastico se estabiliza
No tranten de modificar mucho el perfil, prueben así y luego me avisan, que no sea muy notoria la subida de temperatura, es decir que NO SUBA DE 180 a 230 porque lo arruinan, debe ser paulatina de a 25° o 30° a la vez incremental
La primer etapa 90 segundos a 100° son los primeros momentos en que las máquinas con infrarojo demoran en calentar, luego por inercia térmica la curva REAL de incremento de calor es más rápida..
Con termocupla en la motherboard debería llegar el PCB a 120° en el momento de fusión de las esferas cdo baja el zócalo, es la mejor temperatura que me sirvió para que todo esté plano
upp 100° 160° 185° 205° 230° 245° 200°
seg 90 45 35 35 35 30 15
bott 100° 160° 185° 205° 230° 250° 200°
seg 90 45 35 30 40 30 15
IR 240°
seg 320
Saludos, y espero me comenten como les fue.
ZM-R5830 FUNCIONANDO...
DSS-LAP gracias por toda la información que brindás.
Si bien no puedo contar mi experiencia real sobre equipos en la calle debido a que la casuística en mi caso es reducida, puedo aportar algunos resultados básicos con buenos resultados.
Les paso mi experiencia con mi shutle 360.
Utilicé un perfil de leadfree con el offset en +25 en ambas boquillas. Boquilla 41x41.
El up y bott a 2mm de distancia. Use flux heraeus.
Si el socket se les traba y no cierra lo pueden destrabar con alcohol o con calor.
Observé que la temperatura en la boquilla superior no es uniforme, en el centro se calienta como 15 a 18 grados más, es por eso que hay que sensar en tres partes del socket al configurar el perfil. Y colocar la temperatura del perfil en un promedio, teniendo en cuenta las tres, y que la mas alta no dañe nada.
Espero que les sirva...
saludos.
Si bien no puedo contar mi experiencia real sobre equipos en la calle debido a que la casuística en mi caso es reducida, puedo aportar algunos resultados básicos con buenos resultados.
Les paso mi experiencia con mi shutle 360.
Utilicé un perfil de leadfree con el offset en +25 en ambas boquillas. Boquilla 41x41.
El up y bott a 2mm de distancia. Use flux heraeus.
Si el socket se les traba y no cierra lo pueden destrabar con alcohol o con calor.
Observé que la temperatura en la boquilla superior no es uniforme, en el centro se calienta como 15 a 18 grados más, es por eso que hay que sensar en tres partes del socket al configurar el perfil. Y colocar la temperatura del perfil en un promedio, teniendo en cuenta las tres, y que la mas alta no dañe nada.
Espero que les sirva...
saludos.