Hola:
estoy probando diferentes perfiles y nda llevo muchas consolas y ninguna con exito.
Necesito mas información o alguien que me pueda ir orientando.
Ya no se que estoy haciendo mal si al extraerlo me cargo en chip, si al soldar las bolas, si al soldar el chip, o los materiales bolas y flux no son los correctos, he probado de mil maneras y nada algo falla y no se que.
saludos
No sale ninguna ps3 ni xbox
Los materiales que uso son:
Flux Anatech Rma 223 uv, para pegar las bolas y tambien para aplicar en la placa para soldar.
Para retirar el estaño utilizo FLUX TASOVISION.
Tengo tambien el RMA 559 ASM, Pero no pega bien las bolas y no me dio buenos resultados.
Las bolas que utilizo son QWIN sn63/pb37.
Para la xbox estoy calibrando la maquina top y el bottom 120 150 190 200 220.el tiempo es de 40 50 60 60 60 y el ir 195.
para la play3 160 190 220 245 255 time 30 30 30 40 40 el ir 180
Estas es el principal calibrado pero apartir de estas temperaturas he probado muchas variantes y nada si he fracasado en todas.
Hecharme una mano, algo de orientación.
saludos
Flux Anatech Rma 223 uv, para pegar las bolas y tambien para aplicar en la placa para soldar.
Para retirar el estaño utilizo FLUX TASOVISION.
Tengo tambien el RMA 559 ASM, Pero no pega bien las bolas y no me dio buenos resultados.
Las bolas que utilizo son QWIN sn63/pb37.
Para la xbox estoy calibrando la maquina top y el bottom 120 150 190 200 220.el tiempo es de 40 50 60 60 60 y el ir 195.
para la play3 160 190 220 245 255 time 30 30 30 40 40 el ir 180
Estas es el principal calibrado pero apartir de estas temperaturas he probado muchas variantes y nada si he fracasado en todas.
Hecharme una mano, algo de orientación.
saludos
ZM-5860C
Hasta que temperatura de sonda llegas?
Saludos
Saludos
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Hoy me he puesto con otra play3 de 60gb y nada no salio.
Realice el proceso con mas cuidado para no doblar la placa precaletando surante 7min a 100, y fijando muy bien la placa con los soportes que vienen con la maquina. las soldauras se ven perfectas y la colocación igual esta bien centrado. No realice ninguna ampoña ni se quemo nada.
llegue a los 220 y en otro intento a los 240, pero nada. no se que pensar si me cargo el chip en algun proceso o la placa.
Realice el proceso con mas cuidado para no doblar la placa precaletando surante 7min a 100, y fijando muy bien la placa con los soportes que vienen con la maquina. las soldauras se ven perfectas y la colocación igual esta bien centrado. No realice ninguna ampoña ni se quemo nada.
llegue a los 220 y en otro intento a los 240, pero nada. no se que pensar si me cargo el chip en algun proceso o la placa.
ZM-5860C
A ver estoy sacando el RSX de ps3 de 60 a estas temperaturas. preca 100 500seg, preca2 a 155 400seg, Activo 225 40seg, sol 1 a 250 40s, sol 2 a 260 40s. ir a220. Y las temperaturas que optengo son TOP 259, BOTOOM 259 SENSOR 215.
Sueldo el RSX a: 120 a 400seg, 165 a 300seg, 230 a 30, 255 a 50, 265 a 50. ir 220. y obtengo unas temperaturas de TOP IGUALES A LAS DE SOLDAR.
Sueldo el RSX a: 120 a 400seg, 165 a 300seg, 230 a 30, 255 a 50, 265 a 50. ir 220. y obtengo unas temperaturas de TOP IGUALES A LAS DE SOLDAR.
ZM-5860C
-
Walzustore
las ps3 y las xbox360 requieren entrenamiento
no son nada de facil en el foro hay varias personas en la seccion de xbox360 que han compartido experiencias
sin embargo a mi jucio estas usando perfiles de laptops en xbox360
no son nada de facil en el foro hay varias personas en la seccion de xbox360 que han compartido experiencias
sin embargo a mi jucio estas usando perfiles de laptops en xbox360
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Walzustore
en las maquinas con 3 calentadores es importante pensar que perfil pongo a cada calentador
el tercer calentador inferior debe calentarse mucho en el caso de equipos que son muy delicados o con alta tasa de daño en los gpu tal como los xbox 360 y los ps3
a mi juicio debes diferenciar el perfil en 3 niveles
IR
bottom
and upper
si no, no estas usando tu maquina.....
y en algunos casos empujar fuerte desde abajo para evitar que se dañen los componentes bga o los gpu o aquellos chip que se dañan muy facilmente como los de xbox360.
el tercer calentador inferior debe calentarse mucho en el caso de equipos que son muy delicados o con alta tasa de daño en los gpu tal como los xbox 360 y los ps3
a mi juicio debes diferenciar el perfil en 3 niveles
IR
bottom
and upper
si no, no estas usando tu maquina.....
y en algunos casos empujar fuerte desde abajo para evitar que se dañen los componentes bga o los gpu o aquellos chip que se dañan muy facilmente como los de xbox360.
Hola:
A ver me estas creano mas dudas. vamos a empezar, tengo entendido que bottom calentador inferior, and upper calentador superior, pero el IR no son los calentadores ceramicos que hay en la parte inferior.
Y si entiendo que hay que darle mas temperatura con el calentador inferior Bottom, pero ho por ejemplo utilice 100 150 190 200 210, 300s 300s 40s 40s 40s, en upper y botoom y el ir 190. y no sale el RSX ni GPU pero si sale un RSX con soldadura de plomo. llego a medir con el sensor 220 pero ni se mueve.
Entonces suegun lo que me comentas que le de mas temperatura al calentador inferior el botoom.
SALDUOS
A ver me estas creano mas dudas. vamos a empezar, tengo entendido que bottom calentador inferior, and upper calentador superior, pero el IR no son los calentadores ceramicos que hay en la parte inferior.
Y si entiendo que hay que darle mas temperatura con el calentador inferior Bottom, pero ho por ejemplo utilice 100 150 190 200 210, 300s 300s 40s 40s 40s, en upper y botoom y el ir 190. y no sale el RSX ni GPU pero si sale un RSX con soldadura de plomo. llego a medir con el sensor 220 pero ni se mueve.
Entonces suegun lo que me comentas que le de mas temperatura al calentador inferior el botoom.
SALDUOS
ZM-5860C