Buenas noches soy nuevo en el foro y en esto de reballing tengo ya varias nociones.
pero tengo algunas preguntas para los expertos en el tema, compre una achi 3000 IR para hacer rebaling en el taller de reparacion de
pcs, por que se hacian con pistola de calor y a los dias pun dañados de nuevo, pero tengo una serie de dudas que no se si me pueden ayudar
1 a que tiempo o temperatura quito un chip nvidia 6150 de una dv6000 sin que se ampolle, pues todos lo que he quitado han salido ampollados mis medidas 300 grados en el precalentador y cuando este esta en esa temperatura pongo el de la cabeza y este lo fijo a 210 grados, pero a esa temperatura no cae, solo cae a 230 grados, y es hay donde se ampolla aclaro que empiezo a tocarlo desde que va en 200 para ver si le cojo la temperatura sin que se ampolle. Ah las pasticas negras que sujetan el chip las he quitado para ver si asi quita mas facil.
2 he quitado los chips de board de pc intel 945 y esas caen con 200 en precalentador y 190 en el cabeza y no les pasa nada
hoy coji el tiempo de e lproceso fueron total 16 min
el precalentador sube a a 200 grados en 5:10
otra cosa mi temperatuta ambientes es de 12 grados osea frio.
pero igualmente se ampolla el chip, hice otra cosa puse 300 precalentador y 210 arriba el precalentador a 200 por un minuto y luego el de arriba a 210 y creo que sale bien pero ese chip ya estaba ampollado ose ano se si estubo bien.
otra cosa, conque quitan la pasta roja de los chips es dura le puse tiner y no salio la calente un poco y salio pero simpre queda debajo de el chip
Solo te puedo ayudar con lo de la pasta roja, un chico ya lo pregunto y le contestaron que se hacia con decapante de pintura.
En cuanto al otro asunto, yo estoy en pruebas con una JOVY 7500, y a mi los chips de PC me salen sobre los 212ºC
Lo que hago es calentar por abajo hasta los 130ºC y luego pongo el superior hasta que llega a los 212, pero sobre los 200 le voy dando toques para ver como va.
Te recuerdo que estoy en pruebas, osea que cuidado con las lecturas que te e dado, pero puede que te sirvan como base, ahora que si alguien con esa maquina te puede decir algo, mejor.
fercho escribió:la pregunta es si los 2 calentadores hay que prenderlos a el timpo?
influye la temperatura ambiente pues la mia es 16 grados y de noche son como 13
Yo primero prendo el inferior hasta alcanzar sobre el PCB 150º aprox, luego prendo el upper heating este ultimo con el tiempo programado, el cual le estoy dando para sacar un chip soldado con plata temperatura 200º tiempo 275 segundos, todo esto para sacar el chip originalmente soldado con PLATA, ahora con plomo lo resueldo a 186º por encima, el inferior lo dejo igual.
En cuanto a la temperatura ambiente, te va a afectar en la medida que no te deje alcanzar las temperaturas deseadas, observa con atecion eso mas que nada despues no influye en otra cosa, quizas cueste un poco mas lograr las temperaturas.
Yo tengo una BIRD3000 la cual creo que es o la misma o casi la misma que la ACHI 3000 y yo sufria de la misma situacion pero lo resolvi asi:
Claramente muchos ya han explicado que el ampollado realmente no es tanto la cantidad de calor aplicado, sino la manera y el tiempo en que se aplica.
A mi modo de ver son gases que se acumulan entre las capaz de substrato del BGA y estos salen disparados por cualquier lado cuando reciben ese cambio tan brusco de temperatura, entonces teniendo en cuenta hice lo siguiente que me funciona hasta el momento.
1 Calentar usando unicamente el calentador inferior la main board hasta que esta llegue a 150 grados, en mi maquina esto lo logro estabilizando el calentador inferior a 400 grados, esto lo hago mas o menos durante 10 minutos o mas, ya que a ese temperatura no se deben presentar daños y es muy beneficioso dejarlo todo este tiempo ya que tanto el bga como la main board igualarian sus temperaturas y evaporarian eventualmente cualquier liquido o gas que se pueda formar en el chip, a esta temperatura usaulemtne el flux empieza a activarse, para no perder el tiempo, cuando la main board esta a 150 grados, con un pequeño bisturi quito suavemente la resina roja o negra, la cual esta temperatura esta tan suave que no hay que hacer siquiera fuerza y esta sale completamente sin necesida de diluyentes ni nada por el estilo.
2 Luego de tener bastante tiempo la maquina a 150 grados en el downheater, entonces trato de simular una curva, subiendo primero a 180 grados en el upper heater, dejarla ahi durante al menos 20 segundos, luego subir finalmente a 210 grados y NO PASAR DE AHI, al menos en mi caso no me ha tacado pasar de ahi.
Una vez la termocupla avisa 215 grados, eso me indica que las esferas aun no estan a ese temperatura pero eventualmente con el tiempo estaran a ella, no hay necesidad de aplicar mas calor del necesario, solo dejar que el tiempo haga lo suyo, a este punto aun no se ven ampollas en el integrado y poco a poco el chip va nivelando la temperatura de arriba hacia abajo, calentando gradualmente cada esfera hasta llegar a un equilibrio termico, es en ese momento en que las esferas deben estar totalmente liquidas, solo hasta ese momento debes tratar de levantar el chip suavamente, este no debe ser forzado en lo mas minimo ya que se pueden levantar pads del ic o la mainboard.
4 Una vez levantado el integrado, prendo inmediatamente un ventilador adicional que tengo para enfriar rapidamente la main board y asi conservar sus caracteristicas.
Ese proceso jamas me ha fallado y hasta ahora he tenido un poco de exito gracias a muchos consejos del sitio.
Mi unico problema de vez en cuando es la instalada de las esferas sobre el integrado, ya que como uso una pistola de aire caliente para instalarlas a veces uno no controla muy bien ese choque termico y es ahi cuando aveces se me apollan los ic.
