Hola, me llegó un portatil Acer aspire 5930 con la pantalla rota para poner una nueva, por lo demas el portatil funcionaba bien.
Le cambio la pantalla y el portatil enciende pero no da video, ni por el panel LCD ni por la salida VGA (!!!).
Abro el portatil y me encuentro que el integrado ICS-9lPRS387 está quemado (tiene un agujero).
Sigo sin comprender que relacion tiene el cambio de pantalla y que se queme este chip, que es el generador de señales de reloj, y no tiene nada que ver con la pantalla LCD.
El problema que tengo ahora es que no se como soldar el nuevo chip, ¿debo aplicar flux tanto en la placa como en el chip y presoldar los terminales con estaño, y luego soldarlo con la maquina de reballing?.
Saludos
Como soldar un chip encapsulado QFN-72 pins
Precalienta la placa a 120C y aplicas flux sobre los pines del integrado, aplicas calor con la estacion de aire caliente sobre el integrado y sale facilmente y en poco tiempo que es lo importante, para soldarlo antes que nada limpia la soldadura vieja con maya, despues estañas de nuevo los pad y pones un poco de flux, pones el integrado cuidando la orientacion de los pines que este exactamente igual que el original, precalientas de nuevo y aplicas calor sobre el integrado con la estacion de aire.............LISTO!!!!!!!!
Saludos y suerte...........
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Rework Arduino 1.0
Horno Arduino TJI-800
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Hola, muchas gracias por tu respuesta. El chip quemado ya lo tengo desoldado, lo saque con la maquina de reballing, ¿ es mejor hacerlo con la pistola de aire?.
Ahora estoy a la espera de que me manden el nuevo chip y lo soldaré como me has dicho. ¿ Lo hago con la pistola de aire o con la ACHI?
y una ultima pregunta supongo que debo preestañar tanto el chip nuevo como el PCB ¿no es asi?
Gracias
Ahora estoy a la espera de que me manden el nuevo chip y lo soldaré como me has dicho. ¿ Lo hago con la pistola de aire o con la ACHI?
y una ultima pregunta supongo que debo preestañar tanto el chip nuevo como el PCB ¿no es asi?
Gracias
ACHI IR3000 convertida en ACHI IR6000
no es totalmente necesario pero si que ayuda, lo puedes hacer con lo que mas se te acomode, soo era sugerencia lo de la pistola...........
Saludos y suerte.........
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siliconbytes
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yo a esos los cambio sólo con la pistola de calor , tanto para quitarlos como para volverlos a poner, después retoco las soldaduras con una soldadora de punta....pero si tuviese una soldadora de aire lo haría con eso. comenta si se resuelve el problema. suerte!aprendiz escribió:no es totalmente necesario pero si que ayuda, lo puedes hacer con lo que mas se te acomode, soo era sugerencia lo de la pistola...........
Saludos y suerte.........
Hola, hoy me ha llegado ya el chip.
Lo que he hecho ha sido echar flux tanto en el chip como en los pad del PCB y preestañar los pad, pero creo que no he conseguido poner en cada pad la cantidad necesaria de estaño, he precalentado el pcb hasta 100 grados y lo he soldado a 200 grados, una vez terminado he mirado las soldaduras con un microscopio y he visto que la mitad de los pad me han quedado sin soldar.
He vuelto a desoldar el chip, he limpiado todo bien y he vuelto a preestañar procurando que cada pad tenga suficiente cantidad de estaño, lo he vuelto a soldar con la máquina, esta vez he conseguido soldar bien mayor cantidad de ellos, pero todavia me han quedado una docena sin soldar y los que han soldado veo que son soldaduras pobres (poco estaño).
Ya no he querido volver a desoldarlo por miedo a cargarme algun pad de la mother, y lo que he hecho es seguir el consejo de siliconbytes, he puesto flux por los 4 lados del chip y con un soldador fino de JBC de 15W he aportado estaño para repasar todas las soldaduras. Y por fin he conseguido hacer funcionar el laptop. Aunque todavia no quiero cantar victoria, lo he dejado encendido en el taller para ver si las soldaduras aguantan.
Muchas gracias por vuestra ayuda.
Lo que he hecho ha sido echar flux tanto en el chip como en los pad del PCB y preestañar los pad, pero creo que no he conseguido poner en cada pad la cantidad necesaria de estaño, he precalentado el pcb hasta 100 grados y lo he soldado a 200 grados, una vez terminado he mirado las soldaduras con un microscopio y he visto que la mitad de los pad me han quedado sin soldar.
He vuelto a desoldar el chip, he limpiado todo bien y he vuelto a preestañar procurando que cada pad tenga suficiente cantidad de estaño, lo he vuelto a soldar con la máquina, esta vez he conseguido soldar bien mayor cantidad de ellos, pero todavia me han quedado una docena sin soldar y los que han soldado veo que son soldaduras pobres (poco estaño).
Ya no he querido volver a desoldarlo por miedo a cargarme algun pad de la mother, y lo que he hecho es seguir el consejo de siliconbytes, he puesto flux por los 4 lados del chip y con un soldador fino de JBC de 15W he aportado estaño para repasar todas las soldaduras. Y por fin he conseguido hacer funcionar el laptop. Aunque todavia no quiero cantar victoria, lo he dejado encendido en el taller para ver si las soldaduras aguantan.
Muchas gracias por vuestra ayuda.
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Hombre , yo hubiera optado por poner flux por todas las caras (sin pasarse de cantidad) y simplemente pasar el cautin arrastrandolo contra las patitas para terminar las soldaduras aportando donde faltaba y retirando el exceso de donde lo hubiera ..... 
Ya comentaras si le das el alta o no.
.-)
Ya comentaras si le das el alta o no.
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siliconbytes
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- Registrado: Jue Jun 16, 2011 2:19 pm
que bueno hombre, me alegra haberte podido ser de ayuda, espero que aguanten bien las soldaduras!
Pues parece que ha aguantado, ya se la he entregado por fin al cliente, espero no volver a verlo pronto .
La verdad que ha sido una pu..da, me lo traen para cambiar el LCD, que estaba roto y se quema este chip precisamente en mi taller, sin tener nada que ver con el cambio del LCD. Que mala suerte....
.La verdad que ha sido una pu..da, me lo traen para cambiar el LCD, que estaba roto y se quema este chip precisamente en mi taller, sin tener nada que ver con el cambio del LCD. Que mala suerte....
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