Alguien podria decirme a que temperatura se tiene que llevar un chip para soldarlo correctamente con lead free libre de plomo?tengo una tabla en el taller que pone de 240-a 250,yo hasta ahora lo e soldado a 230 y ya me acojona un poco por si se ampolla,llegar a 240 250 tiene que ser la ostia,cual es la temperatura que usais los que trabajais con este estaño y teneis buen resultado,me refiero a la temperatura real de pico maximo.
y la misma pregunta en plomo,muchos comentas que no pasar de 210 por que se estropea la soldadura etc...
en la tabla de soldadura de plomo sbn63 creo que se escribe,ahora no me acuerdo pero vamos el plomo estandar que todos tenemos en el taller en la tabla pone de 220 a 230...entonces en que quedamos?
cual es la temperatura correcta para estas alineaciones de estaño?PARA DEJARLO CLARO YA mas que nada,yo el primero que no lo tengo claro 100% por que los datos me estan liando.
Y luego otra pregunta me an comentado que hay un gel tipo flux que se enfria cuanto mas calor recibe,se usa en aparatos electronicos tipo BGA CPU alguien tiene algun informacion del nombre del producto o algo?
ah y un detalle que me e fijado que alomejor es un error mio esque yo siempre que limpio placa y GPU de portatiles o xbox o ps3 o lo que sea saco el esstaño que hay y le añado estaño de plomo para estañear los pads y luego limpio con la maya...pues bien e visto varios videos de gente que esto no lo hace?
esta mal hecho lo que yo hago?ya esque no se que pensar,las xbox me tienen loco sobretodo.
bueno un saludo y feliz 2012 a todos ya
