Necesito ayuda. Mis reballings están regresando

[DSpawnZ]

Gente. Hoy parece que es el dia de los regresos. Llevo exactamente 8 equipos reboleados desde que aprendí a hacerlo sin problemas.
Me han devuelto dos notebooks una Compaq F500 y una HP DV9000 (nVidia 6100 y 6150) respectivamente.
A la F500 le hice reballing hace 1 mes con el mismo chip de la máquina.
A la DV9000 le soldé un chip con bolas nuevo comprado en e_best_trade que me parece un vendedor serio por las referencias
A esta le hice reballing hace 10 días.
Ambas han vuelto con la falla de las luces que se prenden y se apagan.
Ahora tengo la cabeza llena de preguntas sobre que estoy haciendo mal.
Será que las soldaduras me quedan frías?. Uso estaño-plomo.
Mi IR6000 está programada con preheater a 150 grados sobre la placa y el upper a 192. Lo que me hace dudar es si les estoy dando poco tiempo por eso las bolas no quedan bien fundidas. Les estoy dando 35 segundos en la tercer etapa.
Hay posibilidades de que las bolas no sean estaño-plomo y suelden mal al ser otra aleación?. O las de estaño plata ni llegan a soldar a 192 grados?
Uso flux Amtech RMA-223 original.
Será mala calidad de bolas?.
Si les hago un reflow con esto lo soluciono?. O debo rebolear de nuevo?.
Algunos de ustedes me sugiere alguna prueba extrema post reballing para que si tiene que fallar falle en mi taller?.

Si a alguien le pasó les pido compartan la experiencia conmigo. Disculpen el bombardeo de preguntas pero estoy preocupado.
Para colmo las maquinas son del mismo cliente y está bastante enojado por esto.

Gracias de antemano ya le debo mucha ayuda a este foro.

[mdk_rhcp]

hola como va? mira a mi al principio me pasaba eso con la jovy que teniamos donde trabajaba antes el problema era que las bolas del centro del chip no llegaban a soldarse del todo dale temperatura mas lentamente y dejalo que se afloje bien el estaño luego colocale grasa como corresponde y al pad termico si consigues donde comprarlos cambialo actualiza el bios en el caso de la f500 la vercion es f,1f y la dv9000 f.3d o f.42 esto hace que el cooler funcione permanentemente ademas limpalo como corresponde, otra cosa aconsejale al cliente que no utilize programas que exijan mucho video estos equipos son para un usuario sensillo que quiza ve una pelicula no le podes exigir un juego, me paso una vez con una f500 que me la regresaban y me la regresaban... y el problema no era el proceso que le habia realizado yo sino que la usaban sobre la cama sin dejarle lugar para que se ventile y la usaban para correr juegos como el gta vice city que exige mucho el video

en cuanto a las bolas quiza se hallan caducado cuanto hace que tienes las mismas? donde las guardas hay calor o humedad?

[JAGG]

Hola, yo creo que te regresaron los equipos por los perfiles de temperatura que manejas, si son reales creo que estan un poco bajos. el chip que compraste nuevo viene con bolas sin plomo y ahi tienes que soldar con una temperatura de entre 250°c y 260°c como maximo y precalentar la tarjeta entre 160°c y 170°c dependiendo de el numero de componentes que tenga.
Suerte !!!

[mdk_rhcp]

Hola, yo creo que te regresaron los equipos por los perfiles de temperatura que manejas, si son reales creo que estan un poco bajos. el chip que compraste nuevo viene con bolas sin plomo y ahi tienes que soldar con una temperatura de entre 250°c y 260°c como maximo y precalentar la tarjeta entre 160°c y 170°c dependiendo de el numero de componentes que tenga.
Suerte !!!

amigo fijate que los chips los compro sin bolas el le puso las bolas al chip a veces te los ofresen asi o te ofresen chips reballing que vienen con plomo para mi si se quedo corto con las temperaturas pero no tanto lo que creo que todos fallan al iniciar es guiarse de las temperaturas que les dan las termocuplas y dicen vos a cuanto soldas yo lo puse a tanta temperatura ah!! yo lo puse 3º menos y que se yo que historias eh leido por aqui la mejor referencia son los componentes que rodean el chip, si los componentes que rodean el chip estan con el estaño duro el chip apenas se calento, otro problema es poner demaciado papel de aluminio/cinta de aluminio o de capton eso te enfria la placa muchisimo haciendote erraticas las medidas de temperatura lo mejor es guiarse por los componentes aledaños al chip a veces hasta moverlos un pelito para ver si el estaño esta liquido

como siempre digo tomen algo de referencia cuando recien compran una maquina de reballing o la fabrican no se guien por la temperatura, cada maquina es diferente mide diferente colocamos las termocuplas de forma diferente

te lo digo por experiencia llevo mas de 6 maquinas diferentes de uso intensivo y 3 caseras

[tuxtos]

regresan simplemente por que estas usando PLOMO..

si no regresan al mes regresaran alos meses, por lo mismo el PLOMO no es capaz de soportar ciclos de calor a altas temperaturas y la soldadura termina nuevamente cediendo..

saludos...

[ibizar]

buenas.

yo tengo el mismo problema siempre vuelven a los 6 meses.

uso bolas de plomo sn63 pb 37 .

realizo reballing en ps3 , xbox todos lois portatiles del mundo.

muchos no vuelven, muchos si .

yo realizo todos lo procesos bien ya ke llevo 1 año y piko realizando reballing.

¿como puedes decir ke las bolas de plomo vuelven a fallar porque no aguantan el proceso de varios calentamientos.

siempre e tenido en cuenta ke se dice ke el plomo es el ke endurece el estaño y aguantan mas las soldaduras.

ke bolas pones tu? libre de plomo? como las ke traen todos lo ekipos de fabrica no ?

[ibizar]

regresan simplemente por que estas usando PLOMO..

si no regresan al mes regresaran alos meses, por lo mismo el PLOMO no es capaz de soportar ciclos de calor a altas temperaturas y la soldadura termina nuevamente cediendo..

saludos...

porfavor me podrias explicar esto si realmente es cierto o no...

desde un punto de vista cientifico .

ya que son muchismos foros, webs y comentarios y de todo... que dicen que el plomo es lo que hace durar a la soldadura.

yo estoy cabrado porque me vuelven muchismos y arreglo muchisimos placas base...

porcierto tenia bolas caducadas..... y ni si quiera sabia que caducan las bolas.

porfavor iluminame!

..
saludos.

[gargamel]

A ver , por lo poco que se del tema lo que hace fallar las soldaduras sin plomo es que son muy rigidas y el estres termico ( dilatarse/contraerse) las hace rajarse/estallar/romper y de ahi viene el lio o asi al menos era cuando aprendi algo de ello hace ya tiempo.

Una curiosidad se me plantea en este momento :

Que aleacion estais usando libre de plomo ?? SnAg o SnAgCu ?? Aun no me e liado con ello y es una curiosidad que me a surgido ahora tras pensar en esta cuestion.

Que yo sepa y puedo estar equivocado ningun integrado puede calentarse mas alla de su punto de ruptura y dudo ninguno de los BGA que estamos trabajando llegue a tempèratura de fusion de la soldadura con Plomo (183º) ademas de ser la de plomo mas elastica y resistente al stres termico que la lead free , por favor corrijanme si me equivoco , por lo que dudo que esa afirmacion de que por usar plomo regresan tenga base cientifica que la apoye lo mas minimo y repito que me corrijan si no estoy en lo cierto.

Yo mas bien achaco al proceso , estado del BGA o de la PCB o a los consumibles usados por su calidad el problema de retornos que causa el posteo , dudo que tenga nada que ver el tipo de soldadura usada lead free o leaded

.-)

[hucorreia]

Bueno... en mi opinion sobre el tema, usar con plomo o sin plomo, no creo que sea el problema, los equipos viejos como los P4 que calentaaaaaban mucho mas que los actuales, los equipos electricos y demas aparatos que generan full calor no fallaban, asi que el plomo no es problema, tengo muchos años en esto y los nuevos con soldadura sin plomo son los que mas fallan, para mi el problema esta en los perfiles que se usan, que no llegan a la temperatura correcta y esos equipos salen con soldaduras frias, si en mi caso, el simple hecho de acercarme y alejarme del upper de mi ACHI IR PRO SC hace que la temperatura baje en 5 o mas grados centigrados, asi que imaginen si tenemos una soldadura lead free que funde a 221 y nuestro perfil lo ponemos a 230 una ligera brisa o corriente leve de aire hara que no se llegue a la temperatura correcta y nos quedaran soldaduras frias, por eso el proceso debe de estar muy supervisado para evitar y ajustar segun sea el caso, la mayoria de nosotros usamos el hb entre 10 o 20, asi que.... si la temperatura real en la termocupla es de 220 la maquina continuara con el perfil corriendo (grave error) asi que debemos llegar a temperaturas de 240 en el upper y en la termocupla por lo menos llegar a 232 por 25segundos minimo para garantizar la soldadura lead free, ahora si es con plomo con llegas a 220 mas que bien, con respecto a que cada temperatura es distinta, lo siento, la temperatura es la misma aqui que en la china, que ponemos la termocupla en lugares distintos, pues bien, error si se ubica muy lejos, que si la temperatura la da mal, pues error de configuracion de la termocupla, tienes que solventarlo, en mi caso siempre confirmo con un termometro externo de vez en cuando para chequear si hay error, cosa que hasta ahora no me ha ocurrido, jamas un margen de error mayor a 3 grados y casi siempre es por tomarla de lugares distintos, si las pongo juntas la diferencia en 1 grado cuando mucho, para mi el problema siempre esta con las corrientes de aire cerca de la maquina, eso influye muchisimo en los perfiles y en los resultados, tengan cuidado con eso, espero haber aclarado algunas dudas, saludos y feliz año para todos!!!

[carlosramios]

Soy novato en el foro, hace tiempo di lata por aqui para que me guiaran sobre el raballing, y hcer mi propia maquina casera, he estadom sufriendo lo del reball, y siempre hay algo que omiten, yo se que muchos de aqui, son muy buenos haciendo el reballing, pero siempre veo que omiten algo, el enfriamiento del mismo equipo, yo siempre me he dedicado a las PC, recientemente a las Xbox y eso por que tengo igual en renta, el problema, espero explicarme de manera correcta, no es tanto el que no lleve plomo, mas bien el sistema de dicipacion que por ejemplo, en el caso de HP es muy pobre un pipe de cobre que pasa sobre el CPU recoge el calor, para despues pasar sobre el GPU y de ahi al abanico de aluminio (el cual esta pintado de una pintura supuestamente "termica"), y eso es el mejor de los casos, ahora HP no hace pasar el pipe sobre el GPU, lo deja huerfanos y supuestamente enfriado por la base de un metal que no es bueno para transferir calor ni enfriarse y para terminar no librera el calor en los abanicos, y los equipos nuevos un ventilador que toma aire haciendo vacio en el equipo que en si ya esta caliente.

Los viejos Pentium 4 se calentaban y bastante, pero habia algo las laps de hace años era el doble de gruesas que las de hoy día, llevaban disipadores individuales y grandes.

para evitar que regresen los equipos, aun haciendo un simple reflow, seria cambiar todo el sistema de disipacion de calor, peor no hay fabricante que haga tal maravilla, otra tambien, el modo de uso del dueño del equipo, es comun que en la noche se cansen de usar la lap, no la pagen solo la cierren y el sistema se vaya a suspendido, problema es que el sensor de temperatura se desactiva al ser por software, asi que la lap se sigue calentando y nunca activa los ventiladores, pregunten a sus clientes, y muchos les diran la cerre y al otro dia ya no prendio.

Ahora yo se que no todas regresan, unas siguen funcionando, pero la tmepratura en otros casos terminara quemando el propio chip de video o dañandolo.

Que opinan ustedes.

Saludos