Ayuda con IRDA T862++ y Nvidia 6150

[Kalajan]

Me gustarí­a saber a que temperatura debe emplearse el precalentador, tiempo y distancia de la lampara con una T862++.

Hasta ahora la manera mas rápida de sacar el circuito Nvidia g6150 es a 350 grados a 2cm de distancia, precalentado a 200 grados por 3 min y sale entre 50 Segundos y minuto y medio, saliendole algunas ampollas. Se rebalsa se monta y el equipo enciende e inmediatamente se apaga en equipos HP lo que me supone que el circuito queda dañado.

Ahora bien eh empleado menores temperaturas Pero conlleva a mayor tiempo bajo la lampara y también salen ampollas.

Alguna recomendación de temperaturas para este chip y según su experiencia si lo que el equipo se apaga dignifica chip dañado

Ampollas significan daños?

[death_mod]

Yo he tenido la oportunidad de conocer esta maquina por medio de un colega y te cuento q todo el proceso practicamente es manual, pues esta maquina no hace rampas de temperatura. Debes precalentar la placa mas o menos 10 min para q el BGA salga mas facil y realiza pruebas cambiando la altura de el calentador superior a mas de 5 cm de altura, pues si lo dejas muy cerca el aumento de la temperatura es muy brusco y termina por ampoyar el BGA.

espero te sirva SaLuDoS.

[Kalajan]

Yo he tenido la oportunidad de conocer esta maquina por medio de un colega y te cuento q todo el proceso practicamente es manual, pues esta maquina no hace rampas de temperatura. Debes precalentar la placa mas o menos 10 min para q el BGA salga mas facil y realiza pruebas cambiando la altura de el calentador superior a mas de 5 cm de altura, pues si lo dejas muy cerca el aumento de la temperatura es muy brusco y termina por ampoyar el BGA.

espero te sirva SaLuDoS.

Eso se hizo pero a mayor distancia requiere mas tiempo y sucede lo mismo

[coelectron]

primero calentar el PCB con el preheating hasta alcanzar unos 150º, luego con la lampara hasta alcanzar 186º, tipo de soldadura con plomo, saludos.

[Kalajan]

primero calentar el PCB con el preheating hasta alcanzar unos 150º, luego con la lampara hasta alcanzar 186º, tipo de soldadura con plomo, saludos.

La soldadura de fabrica de las HP es soldadura con plomo?

Lo hice así­ pero derritió bien en el centro pero los costados quedaron duros y una pista se perdió

[GlobalComputer]

Saludos, también tengo esa máquina (t-862++), lo haces solo con la lámpara? no te ayudas con la pistola de aire caliente? yo puedo sacar los chips sin ninguna ampolla y en perfecto estado (sin quemaduras, globos, etc). Lo que hago es lo siguiente:

1.- el precalentado lo inicias a 160, después de 3 minutos lo subes a 190 y después de 2 minutos a 200.

2.- una vez que ya pusiste flux y preparaste toda el área del chip, prendes la lámpara(100c), y le vas subiendo 50c cada 20 segundos hasta llegar a 300(no mas de 300 y no menos de 280), (la lámpara debe estar a 4.5cm, 2cm es extremadamente muy poca distancia por eso se queman), también es importante mencionar que debes de estar moviendo la tarjeta madre para que la luz de la lámpara caiga en todo el chip ya que el diámetro de la luz de esta maquina es mas chico que el área de la mayorí­a de los chips (xbox, PS3, Nvidia, ATI, etc).

3.- Paso muy importante y esencial para que salga el chip en perfectas condiciones!!! al llegar a 300c empiezas a aplicar calor en las esquinas del chip de manera uniforme, cuida que la punta de la pistola de aire caliente no toque el chip ya que podrí­a ching...se(la pistola de aire caliente debe de estar configurada para que este a unos 200c pero con la velocidad del aire baja), pasado aproximadamente 1 o 2 minutos de hacer esto, debes de estar checando el chip para ver si ya se despego de la tarjeta.

Como nota: No forces el chip a salir espera a que esta flojo ya que si lo forzas puedes perder almohadillas, este proceso tarda aproximadamente 9 minutos, pero los chips salen muy bien, ten paciencia y no te desesperes.

Cambiando de tema, leo que tu ya pudiste rebolear el chip, me puedes decir como lo hiciste?

[Kalajan]

Saludos, también tengo esa máquina (t-862++), lo haces solo con la lámpara? no te ayudas con la pistola de aire caliente? yo puedo sacar los chips sin ninguna ampolla y en perfecto estado (sin quemaduras, globos, etc). Lo que hago es lo siguiente:

1.- el precalentado lo inicias a 160, después de 3 minutos lo subes a 190 y después de 2 minutos a 200.

2.- una vez que ya pusiste flux y preparaste toda el área del chip, prendes la lámpara(100c), y le vas subiendo 50c cada 20 segundos hasta llegar a 300(no mas de 300 y no menos de 280), (la lámpara debe estar a 4.5cm, 2cm es extremadamente muy poca distancia por eso se queman), también es importante mencionar que debes de estar moviendo la tarjeta madre para que la luz de la lámpara caiga en todo el chip ya que el diámetro de la luz de esta maquina es mas chico que el área de la mayorí­a de los chips (xbox, PS3, Nvidia, ATI, etc).

3.- Paso muy importante y esencial para que salga el chip en perfectas condiciones!!! al llegar a 300c empiezas a aplicar calor en las esquinas del chip de manera uniforme, cuida que la punta de la pistola de aire caliente no toque el chip ya que podrí­a ching...se(la pistola de aire caliente debe de estar configurada para que este a unos 200c pero con la velocidad del aire baja), pasado aproximadamente 1 o 2 minutos de hacer esto, debes de estar checando el chip para ver si ya se despego de la tarjeta.

Como nota: No forces el chip a salir espera a que esta flojo ya que si lo forzas puedes perder almohadillas, este proceso tarda aproximadamente 9 minutos, pero los chips salen muy bien, ten paciencia y no te desesperes.

Cambiando de tema, leo que tu ya pudiste rebolear el chip, me puedes decir como lo hiciste?

Gracias por la ayuda, TX1000 reboleada y trabajando.


Sobre lo del rebaling empleo este kit:




limpio el circuito y le pongo una muy ligera capa de flux, coloco las esferas y retiro el stencil con las esferas apenas sujetas de la grasa.

uso la IRDA a 260 grados con una distancia de 4cm y caliento primero 20 seg, retiro y acomodo las bolitas que estan muy cerca (la grasa o flux que empleo se hace espeso al calentarse lo cual sujeta mejor las esferas) una vez acomodadas coloco nuevamente y caliento por 40 seg dandole vueltas al circuito para distribuir uniformemente el calor, se deja enfriar y listo.

[coelectron]

primero calentar el PCB con el preheating hasta alcanzar unos 150º, luego con la lampara hasta alcanzar 186º, tipo de soldadura con plomo, saludos.

La soldadura de fabrica de las HP es soldadura con plomo?

Lo hice así­ pero derritió bien en el centro pero los costados quedaron duros y una pista se perdió

Hola, la mayoria de las notebooks vienen de fabrica con soldadura ed Plata por una cuestion de normas para no contaminar, como por ejemplo la normativa RhoS.

Entonces no te esta calentando bien todo el chip, o por falta de temperatura en el PCB o es muy poca potencia.
Saludos

[luispro]

Hola, yo tengo este equipo T862++ y me pasa exactamente lo mismo, siempre le salen ampollas y se lleva algunas pistas de la placa yo no uso pistola de aire caliente lo extraigo mediante infrarojo será que no tiene la suficiente potencia para alcanzar rápido la temperatura antes de que se ampolle el chip por más tiempo expuesto ?

[MISTER CHIP]

será que no tiene la suficiente potencia para alcanzar rápido la temperatura antes de que se ampolle el chip por más tiempo expuesto ?

Comenta por favor Luispro, el tiempo de exposición al Infrarojo que le haces al BGA. Ya de paso, el tiempo total empleado para extraer el BGA.

Un saludo.