Señores,
Mi nombre es Michel de Brasil, me compré el SP-360 a 2 semanas, 5 MB de la que quitó el chip, la burbuja generada en 5 conjuntos de chips.
Traté de deshumidificar las placas durante 48 horas y todavía no resuelve el problema.
La temperatura es de alrededor de embiente 22c a 24c (aire acondicionado)
Estoy usando la curva que viene de fábrica (LeadFree)
¿Me podría ayudar a lo que puedo hacer para solucionarlo?
PROBLEMA burbujas en el chipset
- coelectron
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- Registrado: Dom Nov 08, 2009 2:19 am
Hola comenta mas que chip estas queriendo desoldar que placa y que perfil estas utilizando, asi en base a eso nos damos una idea para ver si podemos echarte una mano, saludos.
Hola amigo
Las placas son las computadoras portátiles, y son chips que han puesto a prueba y ha generado todas las burbujas:
MCP67MV Nvidia, ATI 216-0707011, ATI Radeon 200M, Nvidia 6150, G85 de Nvidia y AMD 216-0674026
El perfil que estoy usando es lo que salió de la fábrica a menos que la máquina guarda como (sin plomo) y soldadura (CON)
Debajo de la foto de las dos formas, pero todos los chipset detonado.
Perfil LEADFREE

Perfil LEADED

Gracias por su ayuda y atención
Las placas son las computadoras portátiles, y son chips que han puesto a prueba y ha generado todas las burbujas:
MCP67MV Nvidia, ATI 216-0707011, ATI Radeon 200M, Nvidia 6150, G85 de Nvidia y AMD 216-0674026
El perfil que estoy usando es lo que salió de la fábrica a menos que la máquina guarda como (sin plomo) y soldadura (CON)
Debajo de la foto de las dos formas, pero todos los chipset detonado.
Perfil LEADFREE

Perfil LEADED

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- coelectron
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- Registrado: Dom Nov 08, 2009 2:19 am
En los 2 perfiles que corriste alcanzaste temperaturas maximas que dañan el chip (max temp 263; 252) creo que esos perfiles que estas utilizando no son muy correctos
Pongo de ejemplo los valores de un perfil para lead free de 6150 que utilizo yo actualmente, aclaro que solo lo pongo a modo de ejemplo ya que esta prohibido pedir o dar perfiles (normas de reballing.es)
Upper Temp 80 170 195 196 215 217
Upper Time 50 55 50 20 55 30
Lower temp 80 170 200 201 235 240
Lower time 50 55 50 20 60 30
Nota: aclaro que estos valores me funcionan a mi en mi maquina en mi pais a mis temperaturas. Son solo de ejemplo para que hagas practica.
saludos.
Pongo de ejemplo los valores de un perfil para lead free de 6150 que utilizo yo actualmente, aclaro que solo lo pongo a modo de ejemplo ya que esta prohibido pedir o dar perfiles (normas de reballing.es)
Upper Temp 80 170 195 196 215 217
Upper Time 50 55 50 20 55 30
Lower temp 80 170 200 201 235 240
Lower time 50 55 50 20 60 30
Nota: aclaro que estos valores me funcionan a mi en mi maquina en mi pais a mis temperaturas. Son solo de ejemplo para que hagas practica.
saludos.
Muy Bien, lo estoy notando en este momento, echando a perder Algunas Juntas, y vio que cuando la temperatura máxima llega a 237 a 239 chipset El ya está en libertad.
Voy a tratar de una curva similar a la que me pasó, que alcanza temperatura máxima de la máquina su con esta curva?
GRACIAS
Voy a tratar de una curva similar a la que me pasó, que alcanza temperatura máxima de la máquina su con esta curva?
GRACIAS
- coelectron
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- Registrado: Dom Nov 08, 2009 2:19 am
No entiendo muy bien que me quieres decir, yo con esa curva extraigo y sueldo sin problemas los chips G6150, pero ya te digo usala como referencia para crear tus propios perfiles.WorkTec escribió: Voy a tratar de una curva similar a la que me pasó, que alcanza temperatura máxima de la máquina su con esta curva?
GRACIAS
saludos.
Sí, me refería a que la temperatura máxima que puede alcanzar el TC sin riesgo de dañar el chip o MB.
Con un perfil así, me las arreglé para coger los "chips" LEADFREE "", pero creo que para el "chipset maiores" debe aumentar la temperatura un poco más alto?
No querer a los abusos, podría darme una idea de la temperatura de soldadura o una curva a la "chip" LEADED ?
Gracias por la ayuda
Con un perfil así, me las arreglé para coger los "chips" LEADFREE "", pero creo que para el "chipset maiores" debe aumentar la temperatura un poco más alto?
No querer a los abusos, podría darme una idea de la temperatura de soldadura o una curva a la "chip" LEADED ?
Gracias por la ayuda
- coelectron
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- Registrado: Dom Nov 08, 2009 2:19 am
Temperatura maxima de chip para no dañarlo es 240 grados y cuanto mas pequeño es el lapso de tiempo a que lo expones mejor.WorkTec escribió:Sí, me refería a que la temperatura máxima que puede alcanzar el TC sin riesgo de dañar el chip o MB.
Seguramente debas corregir algunos valores, pero eso debes irlo practicando con un criterio razonable, asi vas conociendo tu maquina.WorkTec escribió:Con un perfil así, me las arreglé para coger los "chips" LEADFREE "", pero creo que para el "chipset maiores" debe aumentar la temperatura un poco más alto?
Un Chip soldado con esferas LEADED funde a los 183 Cº Grados aproximadamente, partiendo de esa base debes corregir los valores de la curva para lead free que te mostre anteriormente.WorkTec escribió:No querer a los abusos, podría darme una idea de la temperatura de soldadura o una curva a la "chip" LEADED ?
Gracias por la ayuda
Nota: La termocupla que te va a dar el valor real va a ser siempre la que colocas al lado del chip lo mas cercano posible.
Las temperaturas con las que se setean los valores para crear un perfil no son exactamente las misma que va a alcanzar el chip
Ejemplo: Si seteo Upper Temp 240 Cº en el segmento de la ultima columna con la que cree mi perfil no significa que sobre el PCB voy a tener esa temperatura. Si va a ser la temperatura alcanzada por el Upper.
Esto significa que yo estoy calibrando temperaturas deseadas en las distintas zonas de la maquina (upper temp, Lower Temp y Preheat).
saludos.
