Hola, tengo un problem, anteriormente he reboleado unas portatiles que llevan soldadura de 0.5 no muchas en verdad, pero si las he echo y no me daban problemas al extraer o limpiar la unica lata que me daban era a la hora de colocar las bolas al chip para que no se pegaran me tardaba bastante para que no se juntasen,
pero de una semana a la fecha me an traido CQ40,DV4 todas esas que me an llevado tienen bolas de 0.5 y tanto proceso de extracion como limpieza sin complicaciones pero al soldar el gba nuevamente siguen con la misma falla,
ya hasta les he reboleado tambien el southbrdige por si las dudas reflow al socket del cpu pruebo distintas memorias procesadores, les hago un reset por si las dudas y nada, y cabe mencionar que las maquinas que me han traido nadie las ah tocado son falla original (o para que me entiendan no les han dado con pistola de calor ni reflow ni nada )
algun consejo ?
lo mas extraño es que ya he reboleado BGA con esa medida de 0.5 pero ahora ya ni uno me queda,
los que usan 0.6 si sin problemas en nada ultimamente esta de 05 me estan dando lata a lo bestia
Saludos
