Compañeros
Ja temperaturae golpear a mi curva y estoy trabajando sin problemas con casi todas las fichas.
Casi cada vez que me enfrento a los chips de Intel, grandes, en las que tengo que usar la curvatura inferior de la boquilla grande que ocurre en un plato muy grande, que a veces se trata de insertar y extraer las yemas de la tabla.
Alguien sabe lo que puedo hacer para solucionar este problema?
Problema chips Intel de gran tamaño
-
coelectron
- ReballingAdicto!!
- Mensajes: 1722
- Registrado: Dom Nov 08, 2009 2:19 am
Estimado WorkTec muy bien no se entiende tu mensaje asique te pediria que ademas de ponerlo en español lo pongas en el idioma original asi otros pueden tener la posibilidad de leer el texto y comprender para ayudarte.
Osea mismo mensaje en ambos idiomas.
Osea mismo mensaje en ambos idiomas.
Ok.
Não acerto reballing para chipet de Tamanho Grande INTEL, SIS. Durante a curva de temperatura a Motherboard empena ( entorta).
Assim antes de sacar o chip, danifica a motherboard, ou para soldar fecha curto entre as esferas.
Obrigado
Não acerto reballing para chipet de Tamanho Grande INTEL, SIS. Durante a curva de temperatura a Motherboard empena ( entorta).
Assim antes de sacar o chip, danifica a motherboard, ou para soldar fecha curto entre as esferas.
Obrigado
No me atrevo siquiera a intentar traducirlo , pero creo entender que no dispone de un perfil ni boquilla adecuada para extraer los BGAs grandes y claro al intentarlo y no calentar correctamente la zona se apanda la placa o arranca pads al levantar el BGA ... o eso creo entender y consejo para eso poco hay , o se busca la boquilla adecuada y ajusta el perfil adecuadamente o seguira teniendo problemas.
Espero no haberlo entendido mal , si es asi espero me disculpe.
.-)
Espero no haberlo entendido mal , si es asi espero me disculpe.
.-)
Hola Amigos
Sí, mi problema es que la espoleta de baja, que estaba usando el Grande, que llevaba un fusible de corto y resuelto el problema de la flexión de la placa.
Para dehumidificar Puedo usar una caja de madera cubierta con papel de aluminio y una luz incandescente de 100W.
¿Es eso correcto? ¿O debo comprar un traje para dehumidificar profesional?
Dehumidificar realmente importante?
Gracias.
Sí, mi problema es que la espoleta de baja, que estaba usando el Grande, que llevaba un fusible de corto y resuelto el problema de la flexión de la placa.
Para dehumidificar Puedo usar una caja de madera cubierta con papel de aluminio y una luz incandescente de 100W.
¿Es eso correcto? ¿O debo comprar un traje para dehumidificar profesional?
Dehumidificar realmente importante?
Gracias.
Deshumidificar es importante pero no complejo ni mucho menos , se realiza con un precalentamiento lento (muchas maquinas ya lo traen preestablecido como ajuste) evitando asi que la humedad pueda distorsionar el proceso de retrabajo por ejemplo corrompiendo el flux.
