Hola, estoy batallando mucho, un amigo me dijo que podia usar las del 0.6mm que no habia problema, que aunque el stencil dijera 0.5mm estas le quedaban. Pero al intentar ponerlas, un 10% de las bolas se quedan en el stencil. Ahora procedi a usar un cepillo de dientes para limpiar con alcohol isopropilico, de tal manera de redicir este porcentage.
Alguien sabe que se puede hacer en estos casos?
Muchas gracias de antemano amigos!
Stencil dice 0.5mm y solo tengo bolas de 0.4mm y 0.6mm..
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coelectron
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Antes que nada es por norma en este foro presentarse en el hilo de presentaciones, luego con gusto te responderemos.rodvan escribió:Hola, estoy batallando mucho, un amigo me dijo que podia usar las del 0.6mm que no habia problema, que aunque el stencil dijera 0.5mm estas le quedaban. Pero al intentar ponerlas, un 10% de las bolas se quedan en el stencil. Ahora procedi a usar un cepillo de dientes para limpiar con alcohol isopropilico, de tal manera de redicir este porcentage.
Alguien sabe que se puede hacer en estos casos?
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saludos.
no se puede las bolas quedan apretadas en el stencil de 0.5 ya me ha pasado
rodvan escribió:Hola, estoy batallando mucho, un amigo me dijo que podia usar las del 0.6mm que no habia problema, que aunque el stencil dijera 0.5mm estas le quedaban. Pero al intentar ponerlas, un 10% de las bolas se quedan en el stencil. Ahora procedi a usar un cepillo de dientes para limpiar con alcohol isopropilico, de tal manera de redicir este porcentage.
Alguien sabe que se puede hacer en estos casos?
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con toda la suerte podrias poner bolas de 0.4 pero aca te hace un problema las bolas dejan pasar aire debajo del chip al estar el chip mas bajo no pasaria el aire suficiente por ende diciparia aun menos de lo que dicipa asique calentaria mas y al poco tiempo se terminaria quemando por sobre temperatura lo que si dicen que se puede hacer es conseguir bolas de 0.55 0.45 0.65 o asi que son medidas intermedias algo dificiles de conseguir a veces para que deje pasar un poco mas de aire y dicipe mejor pero solo lo lei nunca lo pude provar por mala suerte
Me acabo de presentar, muchas gracias!
coelectron escribió:Antes que nada es por norma en este foro presentarse en el hilo de presentaciones, luego con gusto te responderemos.rodvan escribió:Hola, estoy batallando mucho, un amigo me dijo que podia usar las del 0.6mm que no habia problema, que aunque el stencil dijera 0.5mm estas le quedaban. Pero al intentar ponerlas, un 10% de las bolas se quedan en el stencil. Ahora procedi a usar un cepillo de dientes para limpiar con alcohol isopropilico, de tal manera de redicir este porcentage.
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Mira que la gran mayoria si pasa, el problema es que algunas se quedan atoradas..
Me atrevere a limar un poquito los hoyitos? Alguien sabe como proceder?
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mdk_rhcp escribió:con toda la suerte podrias poner bolas de 0.4 pero aca te hace un problema las bolas dejan pasar aire debajo del chip al estar el chip mas bajo no pasaria el aire suficiente por ende diciparia aun menos de lo que dicipa asique calentaria mas y al poco tiempo se terminaria quemando por sobre temperatura lo que si dicen que se puede hacer es conseguir bolas de 0.55 0.45 0.65 o asi que son medidas intermedias algo dificiles de conseguir a veces para que deje pasar un poco mas de aire y dicipe mejor pero solo lo lei nunca lo pude provar por mala suerte
Hola, lo mejor que puedes hacer es conseguir bolitas del diámetro adecuado. No quieras hacer la tarea de reballing mas complicada de lo que ya de por si es ...
Todavía estoy flipando después de leer tu último post, ¿Pretendes retaladrar uno a uno todos los agujeritos del stencil?... espero que al cliente no le cobres por horas
Todavía estoy flipando después de leer tu último post, ¿Pretendes retaladrar uno a uno todos los agujeritos del stencil?... espero que al cliente no le cobres por horas
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coincido con las opiniones de los colegas, es necesario la medida de esferas correctas, si usas esferas de 0.6mm donde van de o.5mm seguramnete se tocaran entre si al soldarlas y provocaras cortos internos y si usas 0.4mm te quedara muy bajo el chip ademas de no cubrir lo suficiente el pad, calentara mas y muchos otros problemas que se podrian llegara analizar.
saludos.
saludos.
seria una locura arruinar un stencil que va cortado a laser creo lo mejor es como otro usuario sugirio el usar stencil generico de 0.6 pero tampoco es aconsejable por que las bolas son mas grandes y se pueden pegar entre si mas de algunas en el punto de fusion al realizar el pegado a la placa
rodvan escribió:Mira que la gran mayoria si pasa, el problema es que algunas se quedan atoradas..
Me atrevere a limar un poquito los hoyitos? Alguien sabe como proceder?
mdk_rhcp escribió:con toda la suerte podrias poner bolas de 0.4 pero aca te hace un problema las bolas dejan pasar aire debajo del chip al estar el chip mas bajo no pasaria el aire suficiente por ende diciparia aun menos de lo que dicipa asique calentaria mas y al poco tiempo se terminaria quemando por sobre temperatura lo que si dicen que se puede hacer es conseguir bolas de 0.55 0.45 0.65 o asi que son medidas intermedias algo dificiles de conseguir a veces para que deje pasar un poco mas de aire y dicipe mejor pero solo lo lei nunca lo pude provar por mala suerte