los balines se mueven y el estencil se dobla

[ltmod]

Hola, saludos a todos, es que veran intente fijar las bolitas al chip de video sin quitar el estencil de encima del chip y al momento de aplicarle calor sobre el estencil este se doblo y curveo, por lo que ya no segui con el proceso, esto es normal para el estencil, se puede recuperar o volver a utilizar este estencil, por cierto como se si los estenciles que tengo son de calor directo o no? muchas gracias por su ayuda

[MISTER CHIP]

Por favor, pon fotos de esas plantillas... Pero tal parece que por tu resultado, no deben ser de calor directo... Esperemos ver esas imágenes.

De cualquier forma, si aun no distinges una cosa de la otra, es que hay que recomendarte una buena lectura del foro.

Un saludo.

[hucorreia]

los stenciles de calor directo casi siempre son del tamaño del BGA, ademas son duros, nada flexibles, en cambio los otros son una lamina semiflexible y usas un holden para sujetarlo y alinearlo, no se que maquina tienes, pero si es la que usa precalentador IR oscuro, puedes aplicar la misma que yo, usar una lamina de aluminio o de cobre de unos 1.5 o 2mm de grosor, la pones sobre el pre y lo programas a 220 a 240, pones la termocupla sobre la lamina y cuando la temperatura alcanse los 210, puedes colocar el BGA encima y veras como se soldan sin problema, solo pendiente que no se peguen, si usas mucho flux ellas pueden moverse y unirse con otras, apenas se solden (unos 10 a 15 seg) la sacas y lo llenas de flux y repites el proceso para limpiar la oxidacion del estaño, pero ahi veras que comienzan a brillar como es debido, saludos y espero te haya sido de ayuda

P.D. deja que se enfrien normalmente, nada de soplar ni de usar ventiladores, sino el estaño se opaca y los resultados no son buenos, por eso he tenido full problemas