Hola amigos, tengo un pequeño problema, es que haciendo el proceso para la extracción del bga los boards estallan, o se le hacen burbujas.
Tengo una maquina que la hice yo mismo. tiene una cerámica infrarroja de 180cmx180cm de 800w y un top heater de 80cmx80cm de 400w, con un control de temperatura, marca "sestos", los board los coloco a 4.5cm de la cerámica, la temperatura es de 335c y el board llega a unos 160c en un tiempo +- de 6min.
me ha pasado sobretodo con los boards de tx1000 y dv600, algunos.
estoy aprendiendo, si alguien puede ayudarme
Temperatura, Distancia y tamaño del Preheater
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MISTER CHIP
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- Registrado: Sab Ago 22, 2009 8:07 pm
Va a ser necesario vlady1000 que comiences por describir tus procesos de extracción. En el título de tu post, no mencionas el factor tiempo (cosa muy importante también), más tu petición raya con las normas. Y es que casi solicitas el perfil adecuado. No obstante, distinto será si como te dije, describes el modo de trabajo empleado con esa máquina que te construiste.
Por otro lado, no me quedó claro si lo que ampollas es la PCB o el propio BGA.
Un saludo.
Por otro lado, no me quedó claro si lo que ampollas es la PCB o el propio BGA.
Un saludo.
El proceso es el siguiente:
1.- coloco el board en la maquina, a 4.5cm del bottom y a 5cm top.
2.- enciendo el bottom, hasta que la temperatura del board llege hasta 150 grados c, el bottom sigue calentando un poco mas hasta 160 grados.
3.- enciendo el top a los 150 grados, hasta llegar 215-220 grados.
en ese tiempo muchos bga salen pero hay otros que no, me he dado cuenta que los que no salen, los motherboard tiene una parte fuera del bottom heater.
hoy tambien probe con medidor de temperatura, puesto sobre el bga y me di cuenta que hay una diferencia de temperatura cuando mides el board y cuando mides sobre el bga, donde es lo correcto medir?.
lo que quiero saber es si el bottom heater que tengo es muy pequeño, es suficiente, los motherboard deben calentarse completamente, si la distancia que uso es correcta?
Gracias por sus respuestas
luego le voy a mandar algunas fotos de la maquina.
1.- coloco el board en la maquina, a 4.5cm del bottom y a 5cm top.
2.- enciendo el bottom, hasta que la temperatura del board llege hasta 150 grados c, el bottom sigue calentando un poco mas hasta 160 grados.
3.- enciendo el top a los 150 grados, hasta llegar 215-220 grados.
en ese tiempo muchos bga salen pero hay otros que no, me he dado cuenta que los que no salen, los motherboard tiene una parte fuera del bottom heater.
hoy tambien probe con medidor de temperatura, puesto sobre el bga y me di cuenta que hay una diferencia de temperatura cuando mides el board y cuando mides sobre el bga, donde es lo correcto medir?.
lo que quiero saber es si el bottom heater que tengo es muy pequeño, es suficiente, los motherboard deben calentarse completamente, si la distancia que uso es correcta?
Gracias por sus respuestas
luego le voy a mandar algunas fotos de la maquina.