chipset SL73Z como desoldarlo [SOLUCIONADO]

[pplupe]

saludos
pues de nuevo yo y con mis mil preguntas
esta ves con este tipo de chipset ke no le encuentro el lado con la temperatura trate de remover uno pero solo lo ise chicharron.

alguien sabe cuanta temperatura es suficiente para remverlo y colocarlo de nuevo.

tengo una t862++ gracias por su paciencia

[gargamel]

A ver , no es el chip , es la soldadura la que tiene un punto de fusion que te permite remover el componente , es algo que se debe asimilar , lo delicado o no del componente puede darte mas amrgen , pero lo mas logico es usar solo la temperatura necesaria para fundir el estaño y esta desde siempre es 183º para la con plomo y 217º para la sin plomo , a partir de esas temperatura a nivel del chip subir poco a poco 5º por ejemplo , dejar 30 segundos y mirar si ya puedes sin hacer fuerza extraerlo , si no es asi 5º mas , si se mueve ya pero ofrece resistencia dejar 30 segundos mas y volver a intentar antes de subir 5º mas , es basicamente cuestion de prueba/error y paciencia perfeccionar el proceso

.-)

[pplupe]

A ver , no es el chip , es la soldadura la que tiene un punto de fusion que te permite remover el componente , es algo que se debe asimilar , lo delicado o no del componente puede darte mas amrgen , pero lo mas logico es usar solo la temperatura necesaria para fundir el estaño y esta desde siempre es 183º para la con plomo y 217º para la sin plomo , a partir de esas temperatura a nivel del chip subir poco a poco 5º por ejemplo , dejar 30 segundos y mirar si ya puedes sin hacer fuerza extraerlo , si no es asi 5º mas , si se mueve ya pero ofrece resistencia dejar 30 segundos mas y volver a intentar antes de subir 5º mas , es basicamente cuestion de prueba/error y paciencia perfeccionar el proceso

.-)

gracias gargamel pero aki lo curioso eske la base del chip superior osea la pirl se iso chicharron puse el precalentador a 180 reales y use la lampara en 150 al llegar a 170 le empezaron a salir las burbujas y 10 segundos mas se "revento" hehehee . ya consegui otra mother con el mismo chip y pues no kiero ke pase lo mismo , sera el precalentador lo ke le esta afectando?

[gargamel]

A ver , contrasta la temperatura con termocupla externa , es imprescindible hacerlo , lo mismo estas aplicando mas calor que el que crees o la huella termica no esta centrada entre otras posibilidades (create una huella con un carton y a ver como esta calentando) ... tu maquina tampoco te ayuda , solo vale para integrados pequeños o modificandola sabiendo muy bien lo que se hace para integrados medianos , con los grandes es una tarea compleja que se convierte en sufrimiento realizarla.

.-)

[pplupe]

el calor lo concentra en un punto muy pekenio de no mas de 5 cm al rededor tiene muy wena temperatura.

uso un termometro laser no se si me este mientiendo.

[fp_electronica]

bueno aca teposteo el datasheet de tu integrado en el mismo dice que la temperatura de trabajo es de 109° C pero no encontre la de soldado, yo tengo una maquina muy muy parecida "kada 862 d++" y por las pruebasque hice no deberia darte problemas no se si la uya tendrael mismorendimiento yo hasta 34 por 34mm los saquesin ningun drama en menos de 30 segundos ua vez que habia precalentado la laca a 150° C comenta como te fue...
saludos y suerte !!!

[pplupe]

bueno aca teposteo el datasheet de tu integrado en el mismo dice que la temperatura de trabajo es de 109° C pero no encontre la de soldado, yo tengo una maquina muy muy parecida "kada 862 d++" y por las pruebasque hice no deberia darte problemas no se si la uya tendrael mismorendimiento yo hasta 34 por 34mm los saquesin ningun drama en menos de 30 segundos ua vez que habia precalentado la laca a 150° C comenta como te fue...
saludos y suerte !!!

a la lampara cuanto le distes 100? eske yo a 130 se me siguen tostando la base la precaliento a 150-170 y le paso la lampara a 130 y trono el ultimo ya no me kedan para seguir intentando hehee

vere si en el deshuese hay alguna placamadre con este chip para seguir intentandolo.

gracias amigo.

[fp_electronica]

ha pero ahi tenes un problema con la temperatura del top heater, si no me equivoco, tengo poca experiencia ojo, si la temperatura defusion del estaño es a 183° o 213° dependiendo si tiene plomo o no la soldadura, si vos pones la lampara para que caliente a170° lo unico que vas a hacer es freir componentes ya que estos estan preparados para resistir esas temperaturas por un corto periodo detiempo (ej: 10segundos ) que es el nos va atomar que el componente transfiera la temperatura a la soldadura, yo probaria elevando la temperatra del top heather a por lo menos 200° C, y midiendo latemperatura a la par de lasoldadura con un instrumento externo ademas de arrimar una bruselay tocar a ver si sedesprendio el com ponente o no y mirar a que temperatura se desprendio el componente para saber aque temperatura se va a soldar y no cocinarlo luego ...me explico¡? cualquier cosa me preguntas, de todas maneras soy novato es solo una opinion
saludos y mucha suerte

yo lo quehago es buscar placas viejas ejemplo PIII y desmontarlas y volver a montarlas para probarlos tamaños las temperaturas tiempos etcpero no anoto nada cualquier cosa hacemos una prueba con algo parecido, te lo grabo en video y en base a lo que salga seguis ...

[pplupe]

por fin salio el desgraciado chip puse el precalentador iwal a 170 le puse unas gotitas de pasta regular ya ke esa reaciona a 120 grados en adelante espere a ke empezara a burbujear le puse del flux 559 y la almpara a 100 y le fui subiendo poko a poko y santa solucion ya pude desprender el chip sin partirle su 10 de mayo , ahora pegarlo en la dell para ke kede como weso.

[fp_electronica]

buenisimoooooooooooooo
comenta como te vaaaaa