Frustración, novato, reballing 360--AYUDA!!!!!

[papachaca]

Hola, quiero explicar todo mi problema en un solo post pero sería muy largo así que decidí hacerlo en tres, en este hablaré de mis problemas tratando de hacer reballing al 360.

En principio pegar las bolitas era un dolor de cabeza, me tomaba la mayor parte del día(que si se pegaban, no pegaban,etc) y arreglarlas. Hasta que encontré un extraño flux que las sujeta bien a la hora de quitar el stencil, con los demas se quedaban pegadas al levantarlo.

Mi problema es que llevo de 20 uno y los demas han sido fracaso: error 0022 en su mayoría. En principio los empollaba hasta que encontré un perfil para extraerlo sin ampollas, pero sigo con el mismo problema. El xbox enciende con el led del centro parpadeando y tarda entre 30 segundos a 1 minutos en aparecer las tres luces con el error 0022.

Para estar seguro extraje uno funcionando y al ponerlo error 0022 Al parecer estoy quemando el gpu, segun lo que he leído este error es producido en algunos casos por gpu quemado ,etc. La placa la chequeo bien para ver si no he despegado algun componente al calentar la placa, pero todo parece bien y no arranco pads al limpiar.

Uso bolas con plomo porque requieren menos temperaturas para soldar, precaliento la placa hasta 150/160 y luego inicio la tobera hasta llegar a 180-185 grados. He notado que soldan hasta con 165 grados. En una ocación pegué uno sin el top, solo con el pre , fué el único que funcionó y sigue funcionando hasta ahora.

Uso flux amtech para pegar las bolas a la placa, tengo una maquina casera de la cual hablaré luego, bueno, la hice luego de mucho leer por aquí y otros foros, ademas decir que tengo todo lo necesario(varios medidores de temperatura con thermocouplas tipo k, controaldores pid y sus relay solid state,etc.

Algo mas, no he podido extraer el primer cpu de un 360 sin que se exploten los capacitores que lo rodean.

No estoy seguro del tiempo que tarda extraer el gpu, la temperatura que lo extraigo está entre 205-215 grados, pero el tiempo para llegar ahí me varía mucho y el proceso lo hago manual pues, uso una estación de aire caliente tipo aoyue 852d+ y tengo que ir graduando despacio pues si la dejo en una temperatura se queda ahí sin variación hasta que suba un poco y el aire lo dejo al mínimo..

Algo anda mal pero, que será?

Saludos.

[mr.smith]

buenas papachaca,, yo no tengo mucha idea , soy novatisimo,,, pero por lo que dices veo que le das calor con la tobera, eso es poca potencia y al tardar mucho tiempo en calentarlo pasa eso, a mi me ha pasado mientras hacia pruebas, y las veces que mantenia mucho tiempo los 200 grados porque lo tenia muy separado salian ampollas, por lo que veo por aqui, el proceso entero suele tardar entre 6 y 9 minutos, (creo), mirando un perfil de una achi puedes tener una idea de tiempo y temperatura, despues solo es cuestion de reproducir eso lo mejor posible.

saludos y suerte.

porcierto, ya nos enseñaras tu maquina.

[papachaca]

jejeje, si ya se las enseñaré

Seguiré haciendo pruebas a ver como va esto pero en el proceso se dañan muchos gpu .

Gracias por responder.

[eurovancrazy]

hola amigo tal vez deberías indicar mas datos de tu pre ya que si tu pre eleva la temperatura de la pcb a mas de 150c lo mas seguro es que se te esta pandeando o se están estropeando las soldaduras de las ram o el cpu y de mas chip por tanta temperatura del pre en la pcb
debes encontrar la manera de que tu pre mantenga la temperatura a 150c no mas y que tu upper o tobera de calor complete la temperatura de extracción o de soldado según sea el caso
también debes probar que tu upper o tobera de calor cubra toda la superficie del gpu ya que si solo la temperatura es en el centro del gpu el resto de las soldaduras no llegaran a su punto de fusión y estarás aplicando mas temperatura de la necesaria y se te ampollaran o de plano se estropearan las gpu
para el reboleo te recomiendo que consigas estencil de calor directo aparte de que te quitaras de el dolor de cabeza de que se te muevan las balas o de plano se te peguen al stencil, se te estarán estresando un poco menos las gpu a la hora del reboleo
saludos

[papachaca]

Muchas gracias eurovancrazy por tus consejos me seran muy útiles. Ciertamente la temperatura del pre la llevo a 170 grados porque he leido que en la extración es un 75 % el pre y el restro el top. Otros dicen que entre 150 o 160, por eso lo subí un poco para no tener que dar tanta temperatura arriba y ampollar el chip..

Voy a ajustar otra vez mi perfil, pues ahora sólo hago pruebas a ver como termino de ajustar esta máquina y en realidad creí haberlo conseguido, sin embargo lo que acabo de conseguir es otra frustración : http://www.reballing.es/viewtopic.php?f=12&t=5142 .

Saludos.

[eurovancrazy]

en tu otro post es también debido a que tu pre esta muy alto pero sospecho que las mediciones de temperatura que tienes son erróneas lo mas seguro es que al tener en tu maquina 205 o 215 c este llegando en realidad a 240 0 250 c por eso se estan amollando los gpu y se están inflando los capacitores o explotando creo que tendras que conseguir un tester externo para comparar temperaturas con tu maquina
un tip que te puedo dar es que a partir de 170c que te marque tu maquina le des unos pequeños golpecitos al gpu cada 10 c para que veas si ya esta la soldadura en su punto de fusion y pares tu maquina antes ya que si tienes mediciones erróneas estarás dándole mas temperatura de la necesaria ya que tu maquina te esta marcando menos temperatura de la real
saludos

[papachaca]

En realidad eso es lo que siempre hago: le voy dando golpecitos a ver si ha flojado el chip, pero tengo dos thermocouplas y las dos marcan lo mismo, bueno ahora tengo cuatro porque creyendo que estaban malas compré dos mas y miden igual. Ciertamente he notado que al llegar a 215 ya empieza a flojar el chip, pero se me ampolla algunas veces.

Voy a seguir probando perfiles, lo malo es que cada vez que falla daño un xbox o un ps3.

Ahora mi confusion es que en el foro de ps3 dicen que para sacar el rsx hay que elevar la temperatura de la placa con el pre hasta 190 grados para no dañar el chip y me pregunto si es que la placa del ps3 es mas resistente que la de xbox pues, sino entonces tambien dañaria componentes con esa temperatura.


Gracias por tu respuesta.

ps. Mi pre es un horno electrico tipo gril controlado por un pid y un relay solid state, algo como esto:

[eurovancrazy]

veo que tu pre esta muy cerca de la placa deberías subir la placa mas por que no intentas que la placa este a unos 3cm arriba o un poco mas y también veo que solamente esta fijando los orificios de los disipadores de gpu y cpu tal vez se te están pandeando otras zonas de la placa o estas apretando con mucha fuerza estos tornillos recuerda que solamente se tiene que apretar hasta que la cabeza del tornillo tope con la placa sin tanta fuerza por que no compras una base anti pandeo
también seria buena idea que en la parte de abajo de la placa cubras con cinta krapton las memorias ram para que no capten calor del pre y no se dañen las soldaduras
en el caso del ps3 es necesario subir la temperatura mas por que el rsx tiene un disipador pegado y es mas difícil retirarlo pero no creo que se eleve la temperatura a 190c solamente en pre calentar tal vez en ese caso si sea a 170 pero no creo que sea mas
creo que también sera necesario comprar otro tester de otra marca para comparar temperatura
y también es necesario que saques la huella térmica de tu upper o tobera de calor para que veas que tanto abarca la temperatura y si es verdad que cubre toda la superficie del gpu
saludos y sigue probando esto es cosa de paciencia mucha lectura y sobre toda muchas pruebas
sobre todo por que tienes maquina casera pero no desesperes te costara un poco mas de trabajo que quienes tienen maquina ya hecha para esto

[papachaca]

En realidad esas fotos las encontré googleando en otro foro, pero ese es mi pre y los tornillos los tengo mas alto a una pulgada aproximadamente.

Seguiré haciendo pruebas a ver como termina esto....

Lo de la huella, ya lo había hecho y sí que cubre, incluso hasta los pequeños capacitadores que están alrededor del chip se flojan al mismo tiempo que el chip, ahora los cubro con la cinta kapton.

Lo de los tester lo estuve pensando, pero tengo dos controladores pid de marcas y características diferentes y marcan la misma temperatura que la del tester al hacer las pruebas.

La base anti pandeo, la voy a ordenar pero a simple vista no he visto que la placa se este pandeando.

Muchas gracias por tu recomendaciones.